Penundaan Lisensi Peralatan AS Persulit Rencana Pabrik Chip SK Hynix Senilai $45 Miliar di New York

Sebuah pabrik di China menjadi kunci investasi Amerika

Amerika Serikat menahan persetujuan pengiriman peralatan pembuat chip ke pabrik SK Hynix di Dalian, China. Hal ini mempersulit proposal Solidigm, anak usahanya di Amerika, untuk berinvestasi sekitar $45 miliar pada dua pabrik memori NAND di negara bagian New York. Negosiasi yang diungkap pada 3 November itu mengaitkan pembatasan Washington terhadap produksi semikonduktor di China dengan upayanya menarik lebih banyak manufaktur chip ke Amerika.

Para eksekutif Solidigm telah mengadakan hampir 10 pertemuan dengan pejabat Departemen Perdagangan sejak akhir Agustus. Perusahaan menginginkan peralatan yang memungkinkan Dalian memproduksi lebih banyak memori dan membuat produk yang lebih canggih, sehingga menghasilkan pendapatan untuk membantu membiayai pembangunan di Amerika Serikat. Departemen Perdagangan belum menyetujui pengiriman tersebut, meski belum secara resmi menolak permohonannya.

Nilai investasi yang diusulkan di Amerika dapat mencapai sekitar $100 miliar pada akhirnya. Angka itu sekitar 2,2 kali lipat dari proposal awal senilai $45 miliar, menunjukkan betapa besarnya proyek tersebut dapat berkembang seiring waktu. Kedua angka itu menggambarkan kemungkinan investasi, bukan anggaran pembangunan yang telah disetujui.

New York masih menjadi kandidat, belum dipastikan sebagai tujuan. Lokasinya juga belum jelas dalam keterangan publik: Massena disebut dalam penjelasan utama proposal, sedangkan sumber lain menyebut Marcy. Solidigm mengatakan sedang mempertimbangkan beberapa lokasi di seluruh dunia dan belum menetapkan rencana tertentu. Belum ada jadwal pembangunan atau tanggal keputusan perizinan yang diumumkan.

Bagi pemerintahan Trump, keputusan langsung yang dihadapi menyangkut mesin yang akan masuk ke China. Bagi Solidigm, keputusan yang sama memengaruhi kemampuannya menghasilkan dana yang dibutuhkan untuk membangun pabrik di Amerika. Keterkaitan ini menjadikan negosiasi lisensi peralatan sebagai ujian bagi dua prioritas industri Amerika yang saling bersaing.

Rencana pembangunan dan penjualan Solidigm

Solidigm, perusahaan Amerika yang dikendalikan SK Hynix dari Korea Selatan, sedang mengkaji pembangunan dua pabrik penghasil memori flash NAND. NAND menyimpan informasi meski daya dimatikan. Teknologi ini menyediakan penyimpanan untuk perangkat dan untuk drive yang menampung data dalam jumlah besar di pusat data.

Argumen perusahaan mengaitkan operasi yang sudah berjalan di China dengan kemungkinan ekspansi di Amerika. Fasilitas di Dalian yang lebih produktif dan menghasilkan produk memori yang lebih kompetitif akan membantu menghasilkan pendapatan yang dibutuhkan untuk investasi di New York. Karena itu, keengganan Washington menyetujui peralatan tersebut berdampak pada pabrik yang sudah beroperasi sekaligus proyek pembangunan yang diusulkan.

Manufaktur chip membutuhkan jauh lebih banyak daripada sekadar bangunan. Pabrik memerlukan mesin khusus untuk membentuk, memproses, dan memeriksa struktur berukuran sangat kecil pada wafer semikonduktor, yaitu cakram tipis tempat chip dibuat. Ruang pabrik yang sudah selesai dibangun dapat tetap terbatas secara komersial jika pemiliknya tidak dapat memasang peralatan yang diperlukan untuk membuat produk yang direncanakan.

Hampir 10 pertemuan tanpa persetujuan

Richard Chin, salah satu kepala eksekutif Solidigm, termasuk di antara para eksekutif yang bertemu Menteri Perdagangan Howard Lutnick dan Wakil Menteri Perindustrian dan Keamanan Jeffrey Kessler pada akhir Agustus. Orang-orang yang mengetahui pembahasan itu mengatakan para pejabat Amerika menunjukkan minat besar terhadap proposal investasi domestik tersebut dan menyatakan bersedia mencari solusi.

Namun, pertemuan-pertemuan berikutnya belum menghasilkan izin untuk peralatan yang diminta. Dalam pertemuan pada pekan sebelum laporan 3 November itu, Kessler tetap berpendapat bahwa peralatan tambahan dari Amerika tidak boleh masuk ke China untuk meningkatkan teknologi atau kapasitas produksi, menurut orang-orang yang mengetahui pembicaraan tersebut.

Sikap Departemen Perdagangan sejalan dengan pernyataannya tahun lalu bahwa pihaknya tidak berniat memberikan lisensi ekspor peralatan untuk peningkatan teknologi atau perluasan kapasitas di pabrik semikonduktor China. Perusahaan meminta Washington menyetujui pengiriman dalam kerangka kebijakan yang membatasi tersebut.

Dua rangkaian negosiasi berlangsung secara terpisah. Yang pertama menyangkut peralatan yang diminta untuk pengembangan Dalian. Yang kedua berkaitan dengan peralatan yang dibutuhkan untuk menjaga operasi pabrik yang sudah ada pada 2027. Menjaga pabrik tetap beroperasi dan melengkapinya agar mampu memproduksi chip yang lebih canggih merupakan dua persoalan berbeda bagi pejabat perizinan Amerika, meski keduanya menyangkut lokasi yang sama.

Mengapa ruang bersih yang kosong menjadi inti sengketa

SK Hynix mengatakan ruang bersih di Dalian yang akan menerima mesin tersebut sudah dibangun pada 2023. Berdasarkan hal itu, perusahaan berpendapat bahwa mengisi ruang tersebut dengan peralatan tidak seharusnya dianggap sebagai perluasan kapasitas produksi.

Ruang bersih adalah area manufaktur dengan kondisi yang dikendalikan secara ketat untuk menjaga kadar debu dan kontaminan lain tetap sangat rendah. Partikel kecil dapat merusak struktur mikroskopis yang sedang dibentuk pada chip. Membangun ruang tersebut merupakan langkah penting, tetapi pemasangan mesinlah yang memungkinkan ruang itu memproduksi semikonduktor.

Perhatian Departemen Perdagangan tertuju pada apakah peralatan tambahan itu akan meningkatkan teknologi atau kapasitas produksi pabrik China tersebut. Karena itu, perbedaan pendapat berpusat pada pertanyaan praktis: bagaimana Washington seharusnya menggolongkan mesin produksi baru yang dipasang di dalam bangunan yang sudah berdiri?

Perubahan teknologi yang direncanakan di Dalian membuat pertanyaan itu semakin penting. SK Hynix telah mengupayakan peralihan dari NAND 192 lapis ke setidaknya 240 lapis, sebagaimana dijelaskan dalam laporan 21 Oktober tentang rencana peningkatan NAND di China. Jumlah lapisannya akan bertambah setidaknya 25 persen.

Produsen menumpuk sel memori secara vertikal agar setiap chip dapat menyimpan lebih banyak data. Jumlah lapisan yang lebih banyak dapat berarti lebih banyak data tersimpan dengan jumlah produksi wafer yang serupa. Bagi SK Hynix, produk yang lebih baik mendukung daya saing meski luas fisik pabrik tetap sama. Pejabat Amerika tengah meneliti peralatan yang memungkinkan peningkatan tersebut.

Persaingan menambah tekanan untuk melakukan modernisasi

Negosiasi lisensi SK Hynix berlangsung saat pesaing China, Yangtze Memory Technologies atau YMTC, semakin kuat. Data Omdia yang dikutip dalam laporan Oktober menunjukkan pangsa YMTC di pasar NAND China mencapai 38,5 persen pada kuartal kedua 2026, dibandingkan 33,5 persen untuk Samsung dan 17 persen untuk SK Hynix.

Angka-angka tersebut menempatkan YMTC unggul 21,5 poin persentase atas SK Hynix di pasar itu. Hal ini membantu menjelaskan mengapa perusahaan Korea tersebut ingin meningkatkan kemampuan Dalian sementara para pesaing terus mengembangkan produk mereka.

Samsung juga berupaya memodernisasi basis manufaktur penting di China. Pabriknya di Xi'an menyumbang sekitar 40 persen dari total produksi NAND global, dan rencana konversi yang dilaporkan menyasar memori 286 lapis. Laporan sebelumnya menyebut kedua perusahaan Korea itu berkonsultasi dengan Washington seiring lisensi peralatan tahunan menggantikan sistem pengecualian.

Tekanan komersial dan tekanan regulasi bertemu pada titik yang sama: akses ke mesin. SK Hynix ingin Dalian tetap cukup kompetitif untuk menopang bisnisnya dan berkontribusi pada investasi mendatang. Washington ingin pabrik-pabrik China yang sudah ada beroperasi dalam batasan yang menghambat kemajuan teknologi dan ekspansi.

Dampak kontrol Amerika terhadap perusahaan Korea

Center for Strategic and International Studies menguraikan kerangka kebijakan yang lebih luas dalam analisis kontrol ekspornya. Lembaga riset itu menjelaskan bahwa kebijakan yang diperkenalkan pada Oktober 2022 dan diperbarui pada Oktober 2023 bertujuan membatasi akses China terhadap chip komputasi canggih dan peralatan yang dibutuhkan untuk memproduksinya.

Paket kebijakan lanjutan yang diumumkan pada 2 Desember 2024 memperluas pembatasan atas peralatan manufaktur semikonduktor dan memberlakukan kontrol yang lebih luas terhadap memori bandwidth tinggi canggih atau HBM. HBM memasok data dengan cepat ke prosesor yang digunakan untuk kecerdasan buatan. NAND berfungsi sebagai penyimpanan, yang menjadi fokus rencana di Dalian dan New York.

Paket 2024 itu juga memperluas aturan foreign direct product. Aturan ini memungkinkan pembatasan ekspor Amerika menjangkau produk tertentu yang dibuat di luar Amerika Serikat, jika produksinya bergantung pada teknologi atau peralatan Amerika yang ditetapkan. CSIS menjelaskan bahwa ekspor HBM SK Hynix dan Samsung tercakup dalam kerangka tersebut karena chip itu dibuat menggunakan peralatan semikonduktor Amerika.

Analisis itu juga menyebut peralatan Korea Selatan tetap tercakup oleh perluasan aturan Amerika karena Korea belum memiliki kontrol setara. Paket Desember menambahkan 140 entitas di China, Jepang, Korea Selatan, dan Singapura ke dalam Daftar Entitas Biro Industri dan Keamanan, yang memberlakukan pembatasan lisensi terhadap organisasi yang tercantum.

Gina Raimondo, yang saat itu menjabat Menteri Perdagangan Amerika, menjelaskan kekhawatiran terhadap pemasok alternatif dalam pidatonya di Reagan National Defense Forum pada 7 Desember 2024. Komentarnya, yang dikutip dalam analisis CSIS, menjelaskan alasan Washington mengupayakan kerja sama dengan negara-negara produsen peralatan lainnya:

Saat menetapkan aturan, saya harus memastikan China tidak bisa begitu saja membeli barang-barang ini dari Jepang, Korea, atau negara-negara Eropa. Itulah sebabnya kita harus bekerja sama dengan mereka.

Pendekatan itu membantu menjelaskan mengapa pengadaan peralatan lintas batas tetap dapat memerlukan izin Amerika. Kebijakan tersebut mengikuti rantai teknologi dan manufaktur, bukan berhenti pada kewarganegaraan pemilik pabrik.

Treasury dan pembiayaan menghadirkan titik keputusan lain

Para eksekutif Solidigm juga telah menghubungi Departemen Keuangan untuk meminta pengecualian dari pembatasan investasi ke luar negeri terkait pembelian peralatan untuk pabrik di China. Orang-orang yang mengetahui pembahasan itu mengatakan Departemen Keuangan meminta mereka menunggu keputusan Departemen Perdagangan terlebih dahulu.

Kedua departemen menangani bagian transaksi yang berbeda. Departemen Perdagangan menangani persoalan ekspor peralatan. Departemen Keuangan diminta menangani pembatasan investasi yang memengaruhi rencana pembelian tersebut. Pembicaraan perusahaan dengan kedua departemen menunjukkan bahwa pengadaan mesin memerlukan lebih dari satu persetujuan administratif.

Sementara itu, SK Hynix menghentikan sementara kemungkinan jalur lain untuk memperoleh modal. Pada 23 Oktober, perusahaan mengumumkan bahwa mereka berhenti mempertimbangkan investasi menjelang pencatatan saham Solidigm dan penawaran umum perdana, dengan alasan kondisi pasar modal dan pergerakan harga saham terkini.

Penawaran umum perdana atau IPO adalah proses ketika perusahaan pertama kali menjual saham kepada investor publik. Investasi sebelum pencatatan dapat menyediakan pendanaan lebih awal. Dengan opsi-opsi yang sedang ditinjau itu tidak lagi ditempuh, pendapatan dari bisnis yang sudah ada menjadi semakin penting dalam rencana perusahaan untuk membiayai pabrik di Amerika.

Tanggal-tanggal di balik negosiasi

Sengketa Dalian mempertemukan ruang pabrik yang selesai dibangun beberapa tahun lalu, pembahasan investasi terkini, dan permintaan peralatan untuk tahun berikutnya. Perkembangan pentingnya adalah:

• 2023: Ruang bersih Dalian yang menjadi inti sengketa kapasitas selesai dibangun, menurut SK Hynix.
• 2 Desember 2024: Washington mengumumkan paket kontrol ekspor semikonduktor yang lebih luas, mencakup peralatan tambahan dan HBM canggih.
• Akhir Agustus 2026: Para eksekutif Solidigm bertemu Lutnick dan Kessler saat pembahasan investasi di Amerika dan permintaan peralatan untuk China berlanjut.
• 21 Oktober 2026: Rincian muncul mengenai rencana peningkatan teknologi SK Hynix di Dalian dan proyek konversi Samsung di Xi'an.
• 23 Oktober 2026: SK Hynix mengumumkan penghentian pertimbangan investasi di Solidigm sebelum pencatatan saham dan IPO.
• 3 November 2026: Penangguhan lisensi peralatan dan kaitannya dengan rencana pembangunan pabrik di New York terungkap ke publik.
• 2027: Izin peralatan untuk mempertahankan operasi Dalian yang sudah ada sedang dinegosiasikan secara terpisah.

Bagi Washington, menarik pembangunan pabrik baru dan membatasi produksi canggih di China sama-sama menjadi tujuan yang dinyatakan. Proposal pembiayaan Solidigm mengaitkan keduanya secara langsung: perusahaan ingin meningkatkan produktivitas operasinya di China untuk membantu membiayai manufaktur di Amerika. Penyelesaian permintaan itu memerlukan keputusan tentang seberapa jauh Washington bersedia mengizinkan pengembangan di Dalian.

Poin-poin utama

• Departemen Perdagangan menahan persetujuan tanpa secara resmi menolak permohonan peralatan untuk pabrik SK Hynix di Dalian.
• Solidigm sedang mempertimbangkan pembangunan dua pabrik NAND di New York dengan biaya sekitar $45 miliar, dengan kemungkinan investasi jangka panjang mencapai $100 miliar.
• Perusahaan ingin peningkatan produksi di China menghasilkan pendapatan untuk membiayai pembangunan di Amerika.
• Sengketa ini mencakup pertanyaan apakah pemasangan peralatan di ruang bersih yang selesai dibangun pada 2023 dianggap sebagai perluasan kapasitas.
• Lisensi peralatan untuk mempertahankan operasi Dalian pada 2027 sedang dinegosiasikan secara terpisah.
• Solidigm belum menetapkan lokasi pabrik atau rencana pembangunan, dan SK Hynix menghentikan sementara pertimbangan IPO Solidigm.