Samsung dan SK Hynix Tingkatkan Pabrik NAND di China saat YMTC Memimpin Pasar

Dua pabrik besar menghadapi ujian teknologi dan perizinan

Samsung Electronics mengubah pabriknya di Xi'an, China, untuk memproduksi chip memori NAND dengan 286 lapisan. Menurut sejumlah sumber yang mengetahui rencana tersebut, Samsung menargetkan produksi 5.000 wafer per bulan pada Desember 2026 dan 40.000 wafer per bulan pada Desember 2027. SK Hynix tengah mengupayakan peningkatan teknologi di pabrik Dalian, dari 192 lapisan menjadi setidaknya 240 lapisan, sementara pesaing asal China, Yangtze Memory Technologies atau YMTC, meraih pangsa pasar yang lebih besar.

Rencana yang dirinci pada 21 Oktober 2026 itu menyangkut pabrik-pabrik yang menjadi bagian penting dari bisnis penyimpanan kedua perusahaan Korea Selatan tersebut. Xi'an saja menyumbang sekitar 40 persen dari total produksi NAND Samsung di seluruh dunia. Kedua perusahaan telah mengonfirmasi bahwa pekerjaan sedang berlangsung melalui konsultasi dengan Washington, meski belum mengungkap jadwal produksi terperinci kepada publik.

Izin Amerika Serikat menjadi syarat utama karena pabrik-pabrik tersebut bergantung pada peralatan yang tunduk pada kontrol ekspor AS. Washington telah mengalihkan kedua perusahaan dari sistem pengecualian ke lisensi peralatan tahunan, sembari mempertahankan kebijakan yang dinyatakan untuk mengizinkan pabrik-pabrik yang sudah beroperasi di China tetap berjalan, tetapi tidak menyetujui peningkatan teknologi atau perluasan kapasitas.

Tekanan bisnis sudah terlihat. Perusahaan riset pasar Omdia mencatat pangsa YMTC di pasar NAND China mencapai 38,5 persen pada kuartal kedua 2026, melampaui Samsung yang sebesar 33,5 persen dan SK Hynix sebesar 17 persen. Perusahaan-perusahaan Korea itu berupaya memodernisasi basis produksi penting mereka sambil menghadapi aturan yang ditujukan untuk membatasi akses China terhadap manufaktur chip canggih.

Makna penambahan lapisan bagi penyimpanan

Memori flash NAND menyimpan informasi bahkan saat perangkat kehilangan daya. Memori ini menyimpan foto, aplikasi, dan berkas di ponsel pintar serta komputer, juga menyediakan ruang penyimpanan di dalam solid-state drive yang digunakan di pusat data kecerdasan buatan. Sistem AI membutuhkan penyimpanan ini agar kumpulan informasi berukuran besar tetap tersedia untuk diproses.

Produsen menumpuk sel memori secara vertikal agar lebih banyak data dapat dimuat dalam satu chip. Penambahan lapisan dapat meningkatkan kepadatan penyimpanan dan menurunkan biaya penyimpanan per unit data. Wafer adalah cakram tipis tempat banyak chip diproduksi sebelum dipisahkan dan dikemas.

Pabrik Samsung di Xi'an saat ini memproduksi NAND dengan sekitar 200 lapisan, menurut sejumlah sumber yang mengetahui operasionalnya. Peralihan ke 286 lapisan akan membuat teknologi di pabrik itu lebih mendekati teknologi yang sudah dijual Samsung di luar China. Peningkatan SK Hynix dari 192 menjadi 240 lapisan akan menambah jumlah lapisan sebesar 25 persen.

Volume produksi dan hasil penyimpanan saling terkait, tetapi merupakan ukuran yang berbeda. Pabrik dapat memproses jumlah wafer yang relatif sama, tetapi menghasilkan kapasitas penyimpanan lebih besar jika setiap chip memuat lebih banyak data. Hal ini menjelaskan mengapa mengganti produk lama dengan produk berkapasitas lebih tinggi bernilai komersial, sekalipun perusahaan menyatakan kapasitas pabriknya tidak berubah.

Proyek Monami Samsung menargetkan peningkatan delapan kali lipat

Program konversi Samsung dikenal secara internal dengan nama Monami, yang diambil dari ungkapan bahasa Prancis "mon ami" atau "temanku". Proyek ini akan memperkenalkan teknologi NAND V9 generasi kesembilan Samsung, dengan 286 lapisan, di pabrik Xi'an, China barat laut.

Menurut jadwal yang dilaporkan, produksi bulanan produk yang ditingkatkan itu akan naik dari 5.000 wafer pada Desember 2026 menjadi 40.000 wafer pada Desember 2027. Artinya, tingkat produksi V9 yang direncanakan meningkat delapan kali lipat dalam setahun seiring perubahan bauran produk di pabrik tersebut.

Samsung mengatakan pekerjaan itu mematuhi peraturan ekspor Amerika Serikat. Dalam pernyataannya, perusahaan menyebut peningkatan tersebut sebagai tanggapan atas permintaan pelanggan dan mengatakan akan mempertahankan jejak fasilitas yang ada:

Peningkatan ini bertujuan memenuhi permintaan yang terus tumbuh dari pelanggan global, termasuk pelanggan di AS. Perusahaan tidak memperluas kapasitas produksi atau membangun fasilitas manufaktur baru.

Porsi Xi'an dalam produksi NAND Samsung di seluruh dunia membuat konversi ini berdampak lebih luas dari sekadar China. Peningkatan pabrik yang bertanggung jawab atas sekitar dua dari setiap lima unit produksi NAND perusahaan itu dapat membantu Samsung memasok penyimpanan berkapasitas lebih tinggi kepada pelanggan di berbagai pasar.

Dalian menghubungkan peningkatan di China dengan kemungkinan produksi di AS

SK Hynix memasang peralatan di pabrik Dalian di China timur laut dan menyatakan telah berkomunikasi dengan pemerintah Amerika Serikat mengenai pekerjaan tersebut. Sejumlah sumber yang mengetahui rencananya menyebut perusahaan akan beralih dari produk dengan 192 lapisan ke NAND dengan 240 lapisan atau lebih.

Salah satu sumber yang mengetahui masalah ini mengatakan perusahaan mendapat izin untuk memproduksi chip dengan hingga 240 lapisan di Dalian. Cakupan persetujuan peralatan yang lebih luas untuk peningkatan yang direncanakan kedua perusahaan belum diketahui publik.

SK Hynix mengakuisisi lokasi Dalian melalui pembelian bisnis NAND Intel pada 2021. Bisnis yang diakuisisi itu, kini bernama Solidigm, mengandalkan Dalian sebagai satu-satunya lokasi manufaktur chip NAND dan tengah menyiapkan penawaran umum perdana di Amerika Serikat.

Perusahaan itu juga mungkin akan meminta izin Amerika Serikat untuk melakukan penelitian dan pengembangan chip dengan lebih dari 300 lapisan di Dalian. Pekerjaan tersebut dapat membantu menyiapkan teknologi untuk kemungkinan produksi di Amerika Serikat, tempat SK Hynix sedang membahas pembangunan pabrik NAND baru dengan pemerintahan Trump.

Dengan demikian, Dalian menjadi bagian dari dua rencana yang saling terkait: meningkatkan basis produksi yang sudah ada di China dan mengembangkan teknologi yang dapat mendukung manufaktur di Amerika Serikat. Permohonan izin penelitian dan pembahasan mengenai pabrik di AS masih dalam tahap pertimbangan, bukan investasi yang sudah terealisasi.

Perubahan aturan perizinan Amerika Serikat

Congressional Research Service mendokumentasikan perubahan regulasi tersebut dalam laporan kontrol ekspor semikonduktor tertanggal 19 September 2025. Laporan itu menyebut Amerika Serikat mengeluarkan fasilitas Samsung dan SK Hynix yang ditetapkan di China dari program validated end user pada September 2025. Perubahan itu berlaku mulai 31 Desember 2025.

Program tersebut, yang biasa disebut VEU, memungkinkan fasilitas tertentu menerima barang yang dikontrol tanpa perlu mengajukan lisensi ekspor secara terpisah. Pabrik-pabrik perusahaan itu di China sebelumnya mendapat manfaat dari pengecualian yang mencakup pengiriman sebagian peralatan. Laporan CRS itu juga menjelaskan bahwa pembatasan diperluas pada 2024 hingga mencakup perusahaan Korea Selatan yang beroperasi di China.

Washington kemudian memberikan lisensi ekspor peralatan tahunan untuk tahun kalender 2026, menurut sejumlah sumber yang mengetahui keputusan tersebut. Persetujuan itu disebut mendukung kelanjutan operasi dan pemeliharaan, bukan perluasan tanpa batas. Peralatan seperti mesin etsa buatan Amerika, yang mengikis material selama produksi chip, kini dikirim berdasarkan izin eksplisit.

Bureau of Industry and Security tetap merujuk pada kebijakan 2025: pihaknya berniat menyetujui lisensi untuk mendukung operasi pabrik yang sudah ada, tetapi tidak untuk perluasan kapasitas atau peningkatan teknologi. Pernyataan Samsung bahwa pekerjaannya mematuhi aturan membuat ketentuan dalam setiap persetujuan menjadi sangat penting bagi rencana konversi tersebut.

Tanggal-tanggal di balik perubahan pabrik

Peningkatan saat ini menyusul perubahan kepemilikan, pembatasan peralatan, dan investasi selama beberapa tahun. Tahapan produksi berikutnya adalah target Samsung pada Desember 2026 dan peningkatan skala produksi yang lebih besar pada Desember 2027.

• 2021: SK Hynix mengakuisisi pabrik Dalian melalui pembelian bisnis NAND Intel.
• 2022: Amerika Serikat memberlakukan kontrol atas sejumlah chip canggih dan peralatan manufaktur semikonduktor yang diekspor ke China.
• 2024: Washington memperluas pembatasan, termasuk langkah-langkah yang berdampak pada perusahaan chip Korea Selatan yang beroperasi di China.
• September 2025: Fasilitas Samsung dan SK Hynix yang ditetapkan dikeluarkan dari program VEU, berlaku mulai 31 Desember 2025.
• 2026: Lisensi tahunan mencakup pengiriman peralatan untuk mendukung operasional perusahaan di China.
• Desember 2026: Samsung menargetkan produksi bulanan 5.000 wafer NAND V9 286 lapisan di Xi'an.
• Desember 2027: Samsung menargetkan produksi 40.000 wafer per bulan untuk produk tersebut di Xi'an.

Perizinan tahunan membuat akses terhadap peralatan perlu dipertimbangkan bersama jadwal pabrik. Peningkatan produksi yang dilaporkan Samsung berlanjut hingga 2027, melampaui tahun kalender yang tercakup dalam persetujuan 2026.

YMTC unggul di pasar NAND China

Data Omdia menunjukkan YMTC terus bertumbuh, sementara pesaingnya dari Korea kehilangan pangsa pasar. YMTC menguasai 38,5 persen pasar NAND China pada kuartal kedua 2026, dibandingkan dengan 28 persen sepanjang 2025. Pangsa Samsung turun dari 36 persen menjadi 33,5 persen, sedangkan SK Hynix turun dari 20 persen menjadi 17 persen.

Perbandingan ini menyandingkan data satu kuartal dengan data setahun penuh, tetapi menunjukkan besarnya perubahan persaingan. Pangsa terbaru YMTC lebih tinggi 10,5 poin persentase dibandingkan angka 2025. Samsung dan SK Hynix secara gabungan menguasai 50,5 persen pada kuartal kedua, turun dari total 56 persen pada 2025.

Menurut data Omdia, YMTC juga mencapai 14 persen dari volume pengiriman NAND global dan berada di peringkat ketiga. Ukuran pengiriman global ini menggambarkan pasar yang berbeda dari data China, tempat perusahaan itu kini unggul lima poin persentase atas Samsung.

Sejumlah sumber yang mengetahui produk YMTC mengatakan jajaran produknya terutama terdiri atas NAND dengan 160 dan 232 lapisan, serta sedikit produk dengan 294 lapisan. Perusahaan itu juga merencanakan produk dengan lebih dari 300 lapisan. Kemajuan tersebut memberi Samsung dan SK Hynix alasan konkret untuk mengganti teknologi lama di pabrik-pabrik mereka di China.

Persaingan teknologi melampaui pabrik-pabrik di China

Samsung sudah menjual NAND dengan hingga 286 lapisan di luar China dan memamerkan prototipe dengan lebih dari 400 lapisan pada Agustus 2026. SK Hynix menjual produk dengan hingga 321 lapisan. Peningkatan yang direncanakan di pabrik-pabrik mereka di China akan memperkecil kesenjangan teknologi di dalam jaringan manufaktur masing-masing.

Proyek Samsung di Xi'an akan menyamai jumlah lapisan produk komersialnya saat ini di lokasi lain. Usulan peningkatan SK Hynix menjadi setidaknya 240 lapisan akan memajukan Dalian dari 192 lapisan saat ini, sementara kemungkinan penelitian untuk teknologi dengan lebih dari 300 lapisan akan menjangkau generasi berikutnya.

Pengembangan memori di China juga berlangsung di luar YMTC. ChangXin Memory Technologies atau CXMT baru-baru ini mengumumkan arsitektur transistor baru yang menurut perusahaan dapat membuatnya unggul dari para pesaing. CXMT merupakan bagian lain dari upaya China membangun kemampuan produksi memori dalam negeri, sementara YMTC adalah pesaing langsung di bidang NAND yang mendorong perubahan pasar yang dihadapi Samsung dan SK Hynix.

Laporan CRS menyebut kontrol Amerika Serikat bertujuan memenuhi kepentingan ekonomi dan keamanan nasional, termasuk membatasi akses ke produksi chip canggih dan memperlambat kemampuan yang dapat mendukung kepentingan militer. Laporan itu juga mencatat kekhawatiran sejumlah pemangku kepentingan bahwa pembatasan dapat mendorong China mengembangkan lebih banyak teknologi di dalam negeri. Keputusan perusahaan terkait pabrik berada di antara sasaran kebijakan tersebut dan kebutuhan bisnis untuk menjaga daya saing produk mereka.

Permintaan AI meningkatkan nilai pabrik yang sudah ada

Alibaba, ByteDance, dan Tencent dilaporkan telah memesan produk Nvidia senilai total $35 miliar. Nvidia kesulitan memenuhi permintaan dari China. Pembelian itu mencakup prosesor untuk komputasi, sedangkan peningkatan pabrik Samsung dan SK Hynix di China berkaitan dengan penyimpanan yang diperlukan sistem komputasi. Keduanya menunjukkan besarnya belanja untuk infrastruktur AI.

Pekerjaan di pabrik-pabrik itu menyusul kenaikan investasi yang signifikan. Samsung dan SK Hynix menghabiskan total 1,4871 triliun won di tiga pabrik di China pada 2025, sebagaimana dirinci dalam pemberitaan Maret mengenai peningkatan investasi mereka di China. Samsung menaikkan belanja di Xi'an sebesar 67,5 persen, sementara SK Hynix meningkatkan investasi di Wuxi lebih dari dua kali lipat dan menambah belanja di Dalian sebesar 52 persen.

Wuxi memproduksi DRAM, yaitu memori yang menyimpan informasi saat sistem beroperasi, sedangkan Xi'an dan Dalian memproduksi NAND untuk penyimpanan permanen. Dengan demikian, investasi sebelumnya mencakup berbagai bagian rantai pasok memori, bukan satu jenis produk saja.

Pembangunan, pemasangan peralatan, dan peningkatan produksi pabrik baru hingga kapasitas penuh biasanya memerlukan waktu tiga hingga lima tahun. Fasilitas yang sudah ada di China menyediakan basis manufaktur yang siap beroperasi dan dapat merespons lebih cepat jika pengadaan peralatan serta pekerjaan konversi berjalan lancar. Bagi pelanggan yang membutuhkan lebih banyak ruang penyimpanan, pertaruhannya adalah seberapa cepat pabrik-pabrik ini dapat memasok produk baru dan seberapa besar kapasitas penyimpanan yang dapat dihasilkan setiap wafer.

Poin-Poin Utama

• Samsung berencana mengubah pabrik Xi'an untuk memproduksi NAND V9 286 lapisan, dengan target yang dilaporkan sebesar 5.000 wafer per bulan pada Desember 2026 dan 40.000 wafer pada Desember 2027.
• SK Hynix meningkatkan teknologi di Dalian dari 192 lapisan menuju 240 lapisan atau lebih dan mungkin meminta izin untuk meneliti produk dengan lebih dari 300 lapisan.
• Kedua perusahaan mengatakan sedang berkonsultasi dengan Washington. Samsung menyatakan proyeknya mematuhi aturan AS dan tidak memperluas kapasitas pabrik.
• Lisensi peralatan tahunan Amerika Serikat menggantikan pengecualian sebelumnya setelah 31 Desember 2025.
• YMTC menguasai 38,5 persen pasar NAND China pada kuartal kedua 2026, melampaui Samsung yang sebesar 33,5 persen dan SK Hynix yang sebesar 17 persen.
• Permintaan penyimpanan untuk AI dan meningkatnya persaingan dari China menambah tekanan untuk memodernisasi pabrik-pabrik yang tetap menjadi bagian penting dari bisnis perusahaan-perusahaan Korea itu.