Musk Beralih ke Pemasok Korea untuk Terafab Setelah Tawaran Akuisisi Pabrik Chip Dikabarkan Ditolak

Proyek Chip Senilai $16,8 Miliar Membangun Jaringan Pemasok

Proyek semikonduktor Terafab milik Elon Musk sedang bernegosiasi dengan sekitar 10 pemasok Korea Selatan, seiring Tesla dan SpaceX membangun jaringan manufaktur untuk kompleks yang direncanakan di Texas dengan investasi awal diperkirakan sebesar $16,8 miliar. HPSP telah sepakat memasok satu sistem riset, sementara perusahaan lain membahas bahan kimia, katup, jasa pembersihan, dan peralatan pengujian chip.

Penjajakan ini menyusul upaya yang dilaporkan untuk mengakuisisi fasilitas manufaktur milik Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dan Micron. Seorang pejabat anonim di pemasok peralatan luar negeri mengatakan Musk beralih ke kemitraan setelah pendekatan tersebut ditolak. Keterangan itu tidak menyebutkan harga pembelian yang diajukan maupun tanggal pendekatan tersebut.

Musk kemudian memaparkan jadwal produksi yang ambisius. Dalam konferensi telepon SpaceX pada 20 Oktober 2026, ia mengatakan Terafab menargetkan produksi chip uji yang berfungsi pada Mei atau Juni 2027 dan produksi massal pada kuartal ketiga atau keempat 2028. Ia juga memperingatkan bahwa jadwal tersebut masih mengandung ketidakpastian besar.

Tesla, SpaceX dan xAI mengumumkan pada Maret bahwa mereka akan bersama-sama mengembangkan Terafab. Ketiga perusahaan belum mengungkapkan adanya badan usaha terpisah atau struktur kepemilikan. Tahap pertama direncanakan di Grimes County, Texas, dengan perkiraan sekitar 3.000 lapangan kerja, sementara Tesla sedang membangun fasilitas riset di kampus Gigafactory Texas miliknya di Austin.

Tugas langsung Terafab adalah mengubah pembicaraan dengan pemasok menjadi sistem produksi yang beroperasi. Cakupan proyek yang diusulkan mencakup manufaktur chip, pengemasan, dan pengujian, untuk mendukung sistem mengemudi dan robot Tesla serta satelit SpaceX dan pusat data yang direncanakan di luar angkasa. Negosiasi di Korea menunjukkan besarnya peran pipa, bahan kimia, dan sistem lingkungan di sekitar mesin pembuat chip.

Dari Membeli Pabrik ke Bekerja Sama dengan Produsen Chip

Intel menunjukkan bagaimana pendekatan akuisisi yang ditolak dapat beralih menjadi hubungan yang berbeda. Perusahaan itu mengatakan pada April akan bergabung dengan Terafab untuk membantu mempercepat proyek. Kontribusi teknis yang diusulkan mencakup proses manufaktur 14A milik Intel, meski kedua perusahaan belum menjelaskan bagaimana kolaborasi mereka akan berjalan.

Proses manufaktur adalah rangkaian tahapan untuk membuat sirkuit elektronik mikroskopis pada wafer silikon. Mengamankan mitra proses dapat membantu pabrik baru beranjak dari sekadar membeli mesin menuju mempelajari cara mengoperasikannya secara konsisten.

Pembicaraan TSMC dengan Musk mengungkap perbedaan pandangan mengenai kendali operasional. Ketua sekaligus CEO TSMC C.C. Wei mengatakan perusahaan terbuka untuk berkolaborasi, tetapi setiap pabrik di Texas yang turut dioperasikannya harus dijalankan oleh TSMC. Ia juga mengatakan tim telah mengunjungi Texas untuk mengevaluasi kemungkinan ekspansi.

Sebaliknya, Musk mengatakan Tesla dan para mitranya berniat membangun dan mengoperasikan Terafab sendiri. Uraian mengenai kemungkinan peran TSMC beragam, mulai dari menjadi subkontraktor hingga menyewa sebagian kompleks. Persoalan utamanya adalah siapa yang akan menjalankan operasi manufaktur.

Dalam produksi chip, keputusan itu berdampak langsung pada pekerjaan sehari-hari: siapa yang menyetujui perubahan proses, menetapkan persyaratan mutu, dan bertanggung jawab ketika terlalu banyak chip gagal dalam pengujian. Minat TSMC terhadap Texas juga muncul saat permintaan terhadap kapasitas yang ada sangat tinggi.

Wei menggambarkan permintaan tersebut dalam konferensi laporan keuangan TSMC:

Permintaan, pada kenyataannya, masih jauh melampaui kemampuan kami memasok saat ini, dan kami bekerja sangat keras untuk memperkecil kesenjangan.

Pasokan yang Diminta dari Pemasok Korea

Perwakilan Tesla dan SpaceX mengunjungi stan sekitar 10 perusahaan Korea pada 13 Oktober, hari pembukaan SEMICON West 2026 di San Francisco. Pameran berlangsung hingga 15 Oktober. Pembicaraan dengan sejumlah perusahaan sebenarnya telah berlangsung selama beberapa bulan.

Para pengunjung mencakup staf pengadaan bahan dan spesialis sistem penyaluran gas. Pertemuan mereka melibatkan ENF Technology, Dongjin Semichem, Asflow, BMT, GnG Intech, Unisem, MiCo, dan Hanmi Semiconductor, serta perusahaan lainnya.

Lebih dari separuh dari sekitar 10 pemasok yang terlibat telah menandatangani perjanjian kerahasiaan, yang memungkinkan perusahaan berbagi informasi teknis dan komersial rahasia. Pembicaraan berlangsung dari pengenalan produk awal hingga pertukaran sampel dan rancangan riset.

ENF Technology diminta memperkenalkan bahan manufaktur yang dapat dipasoknya. Asflow membahas komponen pipa dan katup, sementara BMT bernegosiasi mengenai katup dan komponen lain yang mengendalikan aliran fluida. Tiga staf fasilitas Tesla mengunjungi GnG Intech untuk menanyakan peralatan daur ulang air limbah.

Dongjin Semichem telah berbicara dengan Tesla selama dua hingga tiga bulan untuk mengkaji kemungkinan pasokan terkait pabrik pengencer miliknya di Texas. Asam fosfat juga dibahas. Bahan kimia ini memiliki fungsi khusus dalam manufaktur, termasuk menyiapkan, membersihkan, atau menghilangkan material dari permukaan wafer.

Unisem menandatangani perjanjian kerahasiaan yang mencakup peralatan lingkungan, termasuk scrubber untuk mengolah gas yang dilepaskan selama produksi. KoMiCo, anak usaha MiCo yang bergerak di bidang pembersihan, menandatangani perjanjian tiga pihak dengan Tesla dan SpaceX untuk membahas jasa pembersihan bagi lini riset di Texas.

Satu Peralatan Riset Telah Disepakati, Peralatan Lain Masih Dibahas

Kesepakatan HPSP mencakup satu sistem anil hidrogen bertekanan tinggi untuk lini riset Terafab. Proses anil mengolah struktur semikonduktor untuk meningkatkan sifat listriknya. Ini merupakan satu-satunya komitmen pasokan peralatan yang disebutkan secara spesifik dalam keterangan para pemasok.

Hanmi Semiconductor sedang membahas mesin pengikat termokompresi, yang menggunakan panas dan tekanan untuk menyambungkan komponen semikonduktor. Seorang eksekutif penjualan mengunjungi perusahaan itu atas permintaan SpaceX untuk memperkenalkan peralatannya, dan kedua perusahaan kemudian saling bertukar pertanyaan.

ISC telah mencapai tahap pertukaran sampel dan informasi rancangan riset untuk soket karet silikon yang digunakan dalam pengujian chip. Soket ini menyediakan sambungan listrik sementara agar produsen dapat memeriksa apakah chip berfungsi sebelum dipasang ke produk jadi.

Hubungan bisnis yang sudah terjalin membantu Terafab menemukan pemasok. BMT telah memasok komponen pipa ke SpaceX, KoMiCo menyediakan jasa pembersihan untuk bisnis otomotif Tesla, dan Hanmi memasok peralatan yang digunakan untuk memproduksi material bagi satelit SpaceX.

Mantan staf Intel yang mengawasi Terafab juga membawa jaringan pemasok, termasuk ENF Technology, Asflow, ISC, dan HPSP. Personel pengadaan dari GlobalFoundries turut menyumbangkan kontak seperti Dongjin Semichem. Dengan demikian, jaringan yang mulai terbentuk memanfaatkan bisnis Musk yang sudah ada sekaligus pengalaman orang-orang yang direkrut dari produsen chip mapan.

Alasan Korea Sesuai dengan Strategi Pengadaan

Seorang pejabat perusahaan peralatan Korea mengatakan Tesla dan SpaceX menghindari pemasok China untuk Terafab dan memandang alternatif Jepang sebagai pilihan mahal. Pejabat industri lainnya mengatakan proyek tersebut mencari harga di bawah penawaran pemasok China. Kedua keterangan itu menggambarkan tuntutan yang berat: lebih sedikit pemasok yang memenuhi syarat dan tekanan kuat untuk menekan biaya.

Produsen Korea dapat memasok berbagai bagian rantai produksi, mulai dari penanganan fluida hingga bahan kimia dan komponen pengujian. Terafab juga menghubungi perusahaan di negara lain. Fujifilm mengadakan pertemuan rutin untuk membahas slurry pemoles, photoresist, etsa, dan bahan kimia pembersih. Bahan-bahan ini membantu meratakan permukaan wafer, membentuk pola sirkuit, dan menghilangkan lapisan yang tidak diperlukan.

Lam Research dan Applied Materials juga terlibat dalam pembicaraan dan kabarnya telah membentuk tim khusus untuk Terafab. Fujifilm mengatakan produk yang pada akhirnya dipasok akan bergantung pada teknologi manufaktur yang dipilih proyek tersebut.

Para pemasok menyebut komunikasi berlangsung sangat cepat. Seorang pejabat anonim di pemasok Korea mengatakan pertanyaan mendapat jawaban dalam waktu 30 menit hingga satu jam, bahkan pada dini hari di Amerika Serikat. Para insinyur disebut memiliki wewenang langsung untuk mengambil keputusan.

Jawaban cepat dapat memperpendek negosiasi dan mempercepat penyelesaian pertanyaan tentang peralatan. Tahap berikutnya tetap mencakup pemasangan mesin, penyambungan utilitas, pengujian proses, dan produksi chip secara andal. Tahapan tersebut akan menentukan seberapa cepat keputusan pembelian menghasilkan kapasitas yang dapat digunakan.

Jadwal Produksi Membentang dari 2027 hingga 2036

Pembaruan Musk pada Oktober menetapkan sasaran lebih awal dibandingkan ekspektasi industri bahwa pabrik awal dengan kapasitas 100.000 wafer per bulan akan selesai sebelum 2030. Ambisi jangka panjangnya adalah mencapai satu juta wafer per bulan dalam 10 tahun.

Tahapan tersebut menggambarkan fase pengembangan yang berbeda:

• Maret 2026: Tesla, SpaceX, dan xAI mengumumkan rencana bersama untuk mengembangkan Terafab.
• April 2026: Intel mengatakan akan bergabung dengan proyek tersebut.
• Oktober 2026: SpaceX dilaporkan menandatangani perjanjian keringanan pajak di Texas dan pembangunan dimulai; pertemuan dengan pemasok menyusul di SEMICON West.
• Mei atau Juni 2027: Terafab menargetkan chip uji SRAM pertama yang berfungsi di fasilitas riset Austin.
• Kuartal ketiga atau keempat 2028: Musk berharap produksi massal dapat tercapai.
• Sebelum 2030: Industri memperkirakan fasilitas awal berkapasitas sekitar 100.000 wafer per bulan akan selesai.
• Hingga 2036: Empat tahap pembangunan potensial dapat memperluas kompleks, bergantung pada keputusan investasi berikutnya.

Musk, CEO Tesla dan SpaceX, menyampaikan catatan mengenai jadwal produksi tersebut dalam panggilan 20 Oktober:

Saya menyertakan rentang ketidakpastian yang besar karena kami belum tahu apakah target ini benar-benar akan tercapai atau tidak.

Perangkat uji pertama yang direncanakan menggunakan static random access memory, atau SRAM, jenis memori yang umumnya terintegrasi dalam prosesor. Produsen menggunakan sirkuit SRAM untuk memeriksa dan menyempurnakan proses baru sebelum mencoba membuat produk yang lebih kompleks.

Pabrik Juga Membutuhkan Air, Listrik, dan Pengolahan Limbah

Dokumen publik yang diuraikan dalam laporan pembangunan menunjukkan empat tahap potensial dan kemungkinan belanja sebesar $119 miliar jika seluruhnya dilaksanakan. Setiap ekspansi berikutnya memerlukan keputusan tersendiri. Karena itu, investasi awal sebesar $16,8 miliar merupakan bagian pertama dari pengembangan yang jauh lebih besar.

Kampus di Grimes County disebut mencakup area seluas 100 juta kaki persegi. Rencana mencakup pusat utilitas utama, gardu listrik, sistem pengolahan dan daur ulang air, pengolahan air limbah industri, pembangkit listrik di lokasi, peralatan pendingin, serta infrastruktur untuk gas bertekanan dan bahan kimia.

Pembicaraan GnG Intech tentang air limbah dan negosiasi Unisem mengenai peralatan lingkungan berkaitan langsung dengan kebutuhan tersebut. Pabrik chip membutuhkan air, gas, dan bahan kimia yang dikendalikan secara ketat karena sedikit saja kontaminasi dapat merusak sirkuit mikroskopis. Pabrik juga membutuhkan sistem untuk mengelola limbah yang dihasilkan.

Pengemasan dan pengujian menambah kebutuhan lainnya. Pengemasan menyambungkan dan melindungi chip yang telah diproduksi; pengujian memeriksa apakah chip bekerja sesuai fungsinya. Menggabungkan kegiatan tersebut dengan manufaktur wafer dapat memberi Terafab kendali lebih besar atas pergerakan produk dari tahap desain hingga menjadi komponen jadi.

Target awal Terafab sebesar 100.000 wafer per bulan adalah sepersepuluh dari ambisi akhirnya, yakni satu juta wafer. Sebagai perbandingan, kapasitas 2 nanometer TSMC diproyeksikan mencapai 120.000 wafer per bulan pada akhir 2026. Target awal Terafab setara sekitar 83% dari angka tersebut. Jumlah chip yang dapat digunakan dari setiap wafer juga bergantung pada ukuran chip, teknologi manufaktur, dan proporsi chip yang lolos pengujian.

Pengiriman Peralatan Dapat Menentukan Laju Proyek

Musk berterima kasih kepada ASML dan pemasok lainnya karena mempercepat pengiriman peralatan dalam panggilan Oktober. Saat ditanya apakah pesanan mesin litografi ultraviolet ekstrem ASML telah dilakukan, ia tidak secara langsung mengonfirmasi adanya pesanan.

Mesin-mesin ini menggunakan cahaya untuk memindahkan pola sirkuit yang sangat kecil ke wafer dan menjadi bagian penting dalam produksi chip paling canggih saat ini. Terafab juga akan membutuhkan peralatan untuk mendeposisikan material, menghilangkan lapisan, dan memeriksa hasil manufaktur.

KLA menyebut waktu pengiriman hingga 18 sampai 24 bulan untuk sejumlah produk, dibandingkan waktu yang biasanya 12 bulan. ASML mengisyaratkan kenaikan harga mulai 2027 dan meningkat lebih cepat pada 2028. Kondisi tersebut membuat jadwal pengiriman dan anggaran peralatan penting bagi target Terafab pada 2028.

Investor di sektor peralatan merespons positif pembaruan Musk. American depositary receipts ASML naik hingga 2,7% pada perdagangan Selasa sore, sementara Applied Materials menguat lebih dari 2%.

Samsung Electronics dan SK hynix menghadapi pasar mesin yang sama kompetitifnya saat memperluas produksi mereka sendiri. Pembeli baru berskala besar dapat menambah tekanan pada jadwal pengiriman yang sudah panjang, sekaligus memberi produsen peralatan dan pemasok komponen Korea sumber permintaan tambahan.

Tesla Mengejar Pasokan Eksternal Sembari Membangun Pabrik Sendiri

Calon pelanggan Terafab mengaitkan proyek tersebut dengan beberapa kebutuhan chip yang berbeda: sistem mengemudi otomatis dan robot Optimus Tesla, satelit SpaceX, serta infrastruktur komputasi yang diusulkan di luar angkasa. Chip logika melakukan perhitungan, sedangkan chip memori menyimpan data yang dibutuhkan untuk perhitungan tersebut. Terafab berencana mengembangkan kemampuan manufaktur untuk keduanya.

Musk menyampaikan ambisi untuk menambah kapasitas komputasi yang setara dengan daya satu terawatt setiap tahun. Satu terawatt setara dengan satu triliun watt. Ukuran tersebut menggambarkan skala infrastruktur komputasi yang direncanakan; target wafer menunjukkan kapasitas produksi yang dituju pabrik.

Tesla juga terus bekerja sama dengan produsen eksternal. Prosesor AI5 miliknya kabarnya sedang menjalani produksi uji coba di fasilitas Samsung di Taylor, Texas, dengan target produksi massal pada 2027. Desain AI6 dan AI6.5 berikutnya diperkirakan menggunakan proses 2 nanometer di Samsung dan TSMC.

Persaingan juga meluas ke tenaga ahli. Samsung kabarnya telah mengirim insinyur dari Korea Selatan yang berspesialisasi dalam hasil produksi manufaktur canggih ke Taylor, menjelang rencana produksi pada 2027. Yield adalah proporsi chip hasil produksi yang berfungsi dengan baik dan menjadi faktor utama biaya produksi.

Seorang insinyur semikonduktor yang mengunggah tulisan dengan nama @TTHUEONE menuduh Tesla meminta informasi sensitif manufaktur Samsung, hak audit, dan harga lebih rendah, serta Terafab merekrut karyawan dari Taylor. Tuduhan tersebut belum terkonfirmasi, dan kedua perusahaan tidak secara terbuka mengonfirmasi ataupun menyangkalnya. Tuduhan itu muncul bersamaan dengan kenyataan komersial yang lebih konkret: Tesla sedang mengembangkan operasi manufakturnya sendiri sambil tetap bergantung pada produsen mapan untuk chip yang akan datang.

Tahapan teknis Terafab berikutnya adalah chip uji SRAM di Austin yang ditargetkan pada Mei atau Juni 2027. Kemajuan di sana, disusul pemasangan peralatan dan produksi yang andal, akan menunjukkan seberapa cepat jaringan pemasok yang terus berkembang dapat mendukung pabrik yang direncanakan Musk.

Poin Utama

• Terafab sedang bernegosiasi dengan sekitar 10 pemasok Korea setelah upaya yang dilaporkan untuk mengakuisisi fasilitas manufaktur Intel, TSMC, dan Micron ditolak.
• HPSP telah sepakat memasok satu sistem anil hidrogen untuk lini riset; pemasok lain membahas bahan, peralatan, dan jasa.
• Tahap pertama di Grimes County menelan investasi yang diperkirakan sebesar $16,8 miliar dan diperkirakan menciptakan sekitar 3.000 lapangan kerja.
• Musk menargetkan chip uji SRAM yang berfungsi pada Mei atau Juni 2027 dan produksi massal pada akhir 2028, sembari memperingatkan bahwa jadwal tersebut belum pasti.
• Target kapasitas awal adalah 100.000 wafer per bulan, yang pada akhirnya akan meningkat menjadi satu juta.
• TSMC dan Musk menyampaikan pandangan berbeda mengenai pihak yang akan mengoperasikan pabrik dalam kemitraan apa pun.
• Waktu pengiriman peralatan, utilitas, dan hasil produksi manufaktur akan memengaruhi kemajuan proyek.