Micron Rencanakan Pabrik Wafer Senilai US$24 Miliar di Singapura, Bersamaan dengan Ekspansi HBM Senilai US$7 Miliar

Dua proyek di Singapura menyasar segmen berbeda dalam lonjakan AI

Micron Technology berencana menginvestasikan sekitar US$24 miliar selama 10 tahun untuk fasilitas fabrikasi wafer baru di Singapura, dengan produksi dijadwalkan dimulai pada paruh kedua 2028. Perusahaan memulai pembangunan pada 27 Januari 2026, di kompleks manufaktur NAND miliknya yang sudah ada di wilayah utara Singapura.

Proyek ini akan menyediakan sekitar 700.000 kaki persegi ruang kamar bersih dan menciptakan sekitar 1.600 lapangan kerja. Fasilitas ini akan menjadi pabrik wafer dua lantai pertama di Singapura, menambah ruang produksi di negara yang ketersediaan lahan industrinya terbatas.

Bersamaan dengan pabrik tersebut, Micron sedang membangun fasilitas pengemasan canggih untuk memori bandwidth tinggi, atau HBM, yang diumumkan pada Januari 2025. Proyek itu mewakili investasi sekitar US$7 miliar hingga akhir dekade ini dan seterusnya, dengan produksi awal diperkirakan pada awal 2027.

Kedua investasi yang diumumkan itu berjumlah sekitar US$31 miliar, meskipun jadwal pengeluarannya berbeda. Angka US$24 miliar hanya berlaku untuk pabrik wafer baru. Secara keseluruhan, proyek-proyek tersebut diperkirakan akan mendukung sekitar 3.000 lapangan kerja baru di Micron.

Kedua fasilitas melayani permintaan yang terkait dengan kecerdasan buatan, tetapi menjalankan fungsi berbeda. Pabrik baru akan memproduksi memori flash NAND untuk menyimpan data. Pabrik pengemasan akan merakit HBM, yang membantu prosesor berdaya tinggi memindahkan data dalam jumlah besar dengan cepat saat menjalankan aplikasi AI.

Produk pabrik senilai US$24 miliar

Pengumuman pabrik wafer Micron, yang diterbitkan oleh Dewan Pengembangan Ekonomi Singapura pada 27 Januari, menyebut nilai investasi sekitar US$24 miliar, atau S$31 miliar. Fasilitas itu akan menjadi bagian dari Pusat Keunggulan NAND perusahaan di Singapura.

Flash NAND adalah jenis memori yang menyimpan informasi meskipun daya dimatikan. Memori ini digunakan pada perangkat penyimpanan yang menampung berkas, perangkat lunak, dan kumpulan data berukuran besar. Sistem AI membutuhkan penyimpanan ini, selain memori kerja cepat yang digunakan selama komputasi.

Pabrik wafer membuat cip pada cakram tipis berbahan semikonduktor. Kamar bersihnya mengendalikan debu dan kontaminan lain secara ketat karena partikel kecil dapat merusak struktur mikroskopis yang sedang diproduksi. Luas 700.000 kaki persegi yang direncanakan merujuk pada ruang produksi terkendali ini.

Micron menyatakan kapasitas tambahan itu akan mendukung perkembangan teknologi NAND mendatang serta permintaan akan penyimpanan canggih. Penelitian dan pengembangan akan dilakukan berdampingan dengan manufaktur, sehingga tim yang mengembangkan proses baru dapat bekerja erat dengan tim yang menerapkannya dalam produksi.

Alasan pabrik akan memiliki dua lantai

Micron akan membangun fasilitas baru di dalam kompleks NAND yang sudah ada di Singapura. Desainnya menambahkan lantai kedua untuk ruang manufaktur wafer, sehingga lahan digunakan lebih intensif dan ekspansi tetap terhubung dengan operasi yang sudah berjalan.

Sanjay Mehrotra, presiden sekaligus CEO Micron, menjelaskan tujuan desain tersebut:

Desain dua lantai memaksimalkan efisiensi penggunaan lahan sekaligus menyediakan ruang kamar bersih yang dibutuhkan untuk transisi teknologi mendatang,

Perusahaan memperkirakan penggabungan penelitian dan manufaktur di pusatnya di Singapura akan meningkatkan efisiensi operasional serta mempersingkat waktu yang dibutuhkan untuk memasarkan teknologi baru. Bagi pelanggan, ekspansi ini ditujukan untuk mendukung produk penyimpanan yang lebih baru sekaligus meningkatkan kapasitas produksi.

Micron juga berencana menggunakan AI, robotika canggih, dan manufaktur cerdas dalam rekayasa serta operasional pabrik. Secara praktis, teknologi ini membantu mengelola proses produksi yang kompleks, di mana kinerja peralatan dan konsistensi manufaktur penting pada setiap tahap.

Pengemasan HBM menjadi tonggak yang lebih awal

Fasilitas HBM Micron ditargetkan mulai menghasilkan produk pada awal 2027. Dalam pengumuman Januari 2026, perusahaan menyatakan pabrik tersebut masih sesuai jadwal untuk memberikan kontribusi berarti terhadap pasokan HBM selama tahun kalender 2027.

HBM adalah bentuk memori akses acak dinamis, atau DRAM, yang dirancang untuk memindahkan data dengan sangat cepat. Berbeda dari penyimpanan NAND, DRAM menyediakan memori kerja sementara. HBM menempatkan cip memori dalam susunan bertumpuk yang saling terhubung erat, sehingga prosesor AI dapat menerima informasi yang dibutuhkan dengan cepat.

Pengemasan canggih adalah proses merakit dan menghubungkan cip-cip tersebut menjadi produk yang berfungsi. Pabrik di Singapura akan memperluas kapasitas manufaktur Micron di bidang ini dan menjadi fasilitas pengemasan canggih HBM pertama perusahaan di luar Taiwan.

Proyek HBM memiliki nilai investasi sekitar US$7 miliar hingga akhir dekade ini dan seterusnya, serta diperkirakan menciptakan sekitar 1.400 lapangan kerja, sebagaimana diumumkan sebelumnya. Jadwal produksinya lebih awal dibandingkan pabrik NAND baru, sehingga Singapura akan mendapat peran tambahan dalam jaringan produksi memori Micron sebelum produksi wafer dimulai di proyek yang lebih besar tersebut.

Micron memperkirakan kemampuan dari produksi NAND dan DRAM dapat dimanfaatkan bersama seiring HBM menjadi bagian dari kompleks manufaktur Singapura yang sama. Kedua proyek menghadirkan teknologi memori berbeda ke dalam satu lokasi operasional.

Tahapan ekspansi

Tonggak konstruksi dan produksi Micron berlangsung selama beberapa tahun. Pabrik pengemasan HBM akan beroperasi lebih dahulu, disusul pabrik wafer baru, sementara investasi berlanjut setelah produksi dimulai.

• Januari 2025: Micron mengumumkan fasilitas pengemasan canggih HBM di Singapura, dengan investasi sekitar US$7 miliar yang direncanakan hingga akhir dekade ini dan seterusnya.
• 27 Januari 2026: Micron memulai pembangunan pabrik wafer NAND baru, dengan rencana investasi sekitar US$24 miliar selama 10 tahun.
• Awal 2027: Produksi awal diperkirakan dimulai di fasilitas pengemasan HBM, dengan kontribusi berarti terhadap pasokan selama tahun kalender 2027.
• Paruh kedua 2028: Produksi wafer dijadwalkan dimulai di pabrik NAND baru.

Micron akan menyesuaikan laju peningkatan kapasitas dengan permintaan pasar. Perusahaan belum menetapkan tanggal pasti pembukaan pabrik wafer maupun target waktu untuk mencapai kapasitas produksi penuh. Dimulainya produksi wafer pada 2028 merupakan satu tonggak dalam program investasi yang lebih panjang.

Kontribusi 3.000 lapangan kerja

Sekitar 1.600 lapangan kerja di pabrik wafer mencakup sedikit lebih dari separuh dari total 3.000 posisi yang diumumkan untuk kedua proyek. Sebanyak 1.400 posisi lainnya terkait dengan fasilitas pengemasan HBM.

Micron menyatakan posisi baru tersebut akan berfokus pada rekayasa dan operasional pabrik, termasuk pekerjaan yang melibatkan AI, robotika, dan manufaktur cerdas. Bagi para pekerja, ekspansi ini menciptakan permintaan atas keahlian yang memadukan produksi semikonduktor dengan peralatan dan sistem digital yang semakin otomatis.

Perusahaan juga berencana bekerja sama dengan lembaga akademik dan mitra industri dalam program magang mahasiswa, pelatihan bagi pekerja yang sudah ada, serta pengembangan talenta riset. Jalur-jalur ini menghubungkan program pembangunan dengan kebutuhan jangka panjang untuk mengisi dan mengoperasikan fasilitas.

Dewan Pengembangan Ekonomi Singapura menyatakan sektor semikonduktor telah mempekerjakan lebih dari 35.000 orang. Posisi yang direncanakan Micron merupakan penambahan besar dari satu perusahaan, meskipun perekrutan akan berlangsung seiring proyek-proyek mulai berproduksi pada waktu yang berbeda.

Singapura memperkuat perannya dalam industri cip

Singapura memproduksi satu dari setiap 10 cip di dunia dan seperlima peralatan semikonduktor global, menurut Dewan Pengembangan Ekonomi. Industri ini menyumbang hampir 7% terhadap produk domestik bruto negara tersebut, yakni ukuran nilai yang dihasilkan oleh perekonomiannya.

Ekspansi Micron dibangun di atas basis industri yang sudah ada. Dewan tersebut menyebut GlobalFoundries, Siltronic, Soitec, dan UMC sebagai perusahaan semikonduktor lain yang berinvestasi di Singapura, menunjukkan peran negara itu dalam berbagai bidang produksi cip.

Gan Kim Yong, wakil perdana menteri sekaligus menteri perdagangan dan industri Singapura, menghadiri peletakan batu pertama. Ia mengatakan fasilitas baru itu akan memperkuat posisi negara tersebut dalam manufaktur NAND canggih:

Dengan menjadikan Singapura sebagai basis manufaktur NAND 3D canggih, fasilitas ini memperkuat kepemimpinan Singapura dalam memori flash NAND dan menegaskan kembali peran kami sebagai simpul produksi yang andal dan berkualitas tinggi dalam rantai pasok semikonduktor dan AI global.

Wakil presiden eksekutif operasi global Micron, Manish Bhatia, menyebut investasi ini sebagai bagian dari komitmen jangka panjang perusahaan terhadap Singapura dan upayanya memperkuat ketahanan rantai pasok. Penambahan pengemasan HBM memberi lokasi tersebut peran produksi baru di samping operasi NAND yang sudah mapan.

Rencana lingkungan menyertai peningkatan kapasitas

Micron menyatakan pabrik baru akan mengikuti komitmen keberlanjutannya dan standar LEED, yakni kerangka kerja untuk menilai kinerja lingkungan bangunan. Pengumuman tersebut mencantumkan langkah-langkah untuk mengurangi emisi gas rumah kaca, mendaur ulang air, serta menggunakan kembali atau memulihkan bahan limbah.

Komitmen itu bertumpu pada pengakuan yang telah diterima lokasi yang sudah ada, termasuk penetapannya sebagai Sustainability Lighthouse dari Forum Ekonomi Dunia dan penghargaan Energy Efficiency National Partnership. Pembangunan baru ini memperluas lokasi manufaktur yang telah memiliki program lingkungan.

Rencana perusahaan mengaitkan pertumbuhan produksi dengan pengembangan tenaga kerja, otomatisasi, dan pengelolaan sumber daya. Saat proyek-proyek bergerak menuju target produksi pada 2027 dan 2028, perubahan nyata bagi Singapura mencakup tambahan kapasitas manufaktur memori, peran baru dalam pengemasan HBM, dan ribuan lapangan kerja teknis yang direncanakan.

Poin Utama

• Micron berencana menginvestasikan sekitar US$24 miliar selama 10 tahun untuk pabrik wafer NAND baru di Singapura.
• Fasilitas tersebut akan menyediakan sekitar 700.000 kaki persegi ruang kamar bersih, dengan produksi wafer dijadwalkan dimulai pada paruh kedua 2028.
• Pabrik pengemasan HBM terpisah mewakili investasi sekitar US$7 miliar hingga akhir dekade ini dan seterusnya.
• Produksi awal HBM diperkirakan dimulai pada awal 2027, sebelum pabrik wafer baru beroperasi.
• Kedua proyek diperkirakan akan mendukung sekitar 3.000 lapangan kerja baru di Micron: 1.600 di pabrik wafer dan 1.400 di fasilitas pengemasan.
• Micron akan menyesuaikan pertumbuhan kapasitas dengan permintaan pasar.