TSMC Tambah Pabrik 3nm di Tainan untuk 2028 saat Taiwan Perluas Basis Produksi Chip

Pabrik kedua di Tainan direncanakan beroperasi pada 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. berencana menambah satu pabrik lagi di Tainan yang menggunakan proses 3 nanometer, dengan produksi komersial dijadwalkan dimulai pada paruh pertama 2028. Keputusan ini menambah kapasitas di luar proyek Tainan yang sudah ada, yang diperkirakan mulai berproduksi massal pada paruh pertama 2027. Langkah tersebut memperkuat peran kota itu dalam memasok chip untuk ponsel pintar, komputasi berperforma tinggi, dan kecerdasan buatan.

Chairman sekaligus Chief Executive C. C. Wei mengumumkan ekspansi tersebut dalam konferensi investor pada 15 Oktober. Ia mengatakan pelanggan akan membutuhkan kapasitas produksi 3nm dalam jumlah besar selama bertahun-tahun, sehingga TSMC menyimpang dari kebiasaan perusahaan untuk menghentikan ekspansi setelah suatu proses manufaktur mencapai kapasitas sasaran.

Pemerintah Tainan mengatakan akan membantu memastikan ketersediaan air, listrik, dan fasilitas umum, sekaligus mempercepat prosedur administrasi untuk pembangunan. Komitmen tersebut mengaitkan jadwal produksi perusahaan dengan keputusan praktis mengenai lahan, utilitas, dan layanan yang dibutuhkan di sekitar kawasan industri berskala besar.

Menurut pemerintah kota, TSMC telah menyelesaikan pembangunan 20 fasilitas fabrikasi wafer, pengemasan, dan pengujian di Southern Taiwan Science Park. Total investasinya di sana melampaui NT$1,86 triliun dan telah menciptakan lebih dari 11.300 lapangan kerja. Operasi yang sudah berjalan mencakup fasilitas untuk manufaktur 3nm dan 5nm serta pengemasan chip.

Pabrik yang baru diumumkan ini merupakan bagian dari ekspansi lebih luas di Taiwan, Amerika Serikat, dan Jepang. Di Tainan, proyek tersebut juga muncul saat pembangunan industri meluas ke Distrik Anding, tempat pemerintah kota telah menyiapkan lahan untuk proyek semikonduktor canggih lainnya. Secara keseluruhan, investasi ini membuat jadwal kapasitas pabrik, pengembangan lahan, dan infrastruktur publik saling berkaitan erat.

Alasan TSMC menambah kapasitas 3nm

Wei mengatakan kuatnya permintaan pelanggan membenarkan pembangunan pabrik tambahan di Tainan, di luar penambahan kapasitas 3nm yang sebelumnya direncanakan di Taiwan, Amerika Serikat, dan Jepang. Ekspansi itu disebut mencakup tiga pabrik yang direncanakan ditambah satu fasilitas baru, mencerminkan komitmen ekstra untuk Tainan.

Pabrik fabrikasi, yang umum disebut fab, membuat chip pada cakram tipis bahan semikonduktor yang dikenal sebagai wafer. Istilah 3nm menamai satu generasi teknologi manufaktur. Istilah itu membantu pelanggan membedakan proses produksi, bukan menjadi ukuran sederhana untuk setiap fitur di dalam sebuah chip.

TSMC memperluas generasi ini sekaligus mengembangkan proses yang lebih baru. Pelanggan merencanakan produk bertahun-tahun sebelumnya, dan memindahkan desain chip ke tahap manufaktur membutuhkan persiapan yang ekstensif. Karena itu, teknologi yang lebih baru menyediakan pilihan produksi tambahan, sementara proses canggih yang sudah mapan tetap melayani produk yang dirancang untuk menggunakannya.

Wei mengatakan perencanaan kapasitas TSMC didasarkan pada pemahaman perusahaan terhadap peta jalan produk dan rencana manufaktur pelanggan untuk beberapa tahun ke depan. Ia menyatakan sangat yakin terhadap permintaan terkait AI, serta ponsel pintar dan komputasi berperforma tinggi. Keputusan menambah pabrik yang dijadwalkan beroperasi pada 2028 mencerminkan cakrawala perencanaan jangka panjang tersebut.

Pabrik baru dan peralihan peralatan

TSMC tidak hanya mengandalkan pembangunan baru untuk meningkatkan pasokan. Wei mengatakan perusahaan mengalihkan sebagian peralatan yang digunakan untuk manufaktur 5nm di Taiwan agar mendukung kapasitas 3nm. Perusahaan juga menyesuaikan sumber daya produksi di proses 7nm, 5nm, dan 3nm.

Peralihan peralatan memberi perusahaan cara lain untuk merespons perubahan permintaan di antara generasi chip. Pembangunan pabrik menambah ruang manufaktur fisik, sedangkan penyesuaian peralatan yang sudah ada mengubah pemanfaatan sebagian basis produksi terpasang. Kedua pendekatan itu menjadi bagian dari rencana ekspansi perusahaan.

Wei mengatakan hampir 20 proyek pabrik sedang berlangsung di seluruh dunia. Dalam beberapa tahun mendatang, program di Taiwan mencakup 13 fasilitas untuk manufaktur canggih dan pengemasan canggih, sementara lima hingga enam pabrik wafer lainnya sedang dikembangkan di luar negeri. Pengemasan menghubungkan dan melindungi chip yang telah diproduksi, sehingga menjadi bagian lain dari proses mengubah produksi semikonduktor menjadi komponen jadi.

Pemerintah Tainan menyiapkan lahan dan utilitas

Direktur Biro Pengembangan Ekonomi Tainan, Chang Ting-yuan, mengatakan Wali Kota Huang Wei-che memimpin koordinasi antarinstansi pemerintah kota untuk menyiapkan sumber daya bagi investasi semikonduktor. Langkah ini menanggapi kekhawatiran pemerintah pusat mengenai kelangkaan sumber daya industri, termasuk lahan, air, listrik, dan tenaga kerja.

Chang menunjuk blok pengembangan A di distrik khusus yang mengelilingi Southern Taiwan Science Park. Pekerjaan pengembangan perkotaan oleh pemerintah kota mencakup tujuh blok, yaitu A, B, C, D, E, N, dan O. Lahan industri direncanakan, ditinjau Kementerian Dalam Negeri, lalu diserahkan kepada departemen administrasi pertanahan kota untuk dikembangkan.

Persiapan itu membuat pemerintah kota yakin dapat menyerahkan lahan industri dalam waktu tiga bulan setelah tim konstruksi TSMC mengunjungi wali kota pada akhir 2025, kata Chang. Pada Juni 2026, pemerintah kota dan TSMC menandatangani perjanjian yang menetapkan hak penggunaan lahan milik pemerintah kota untuk pembangunan.

Pemerintah kota menyebut perjanjian itu memungkinkan pembangunan pabrik 2nm di Distrik Anding. Pemerintah kota juga mengatakan proyek tersebut merupakan proyek pabrik pertama TSMC di atas lahan milik pemerintah daerah. Hak penggunaan lahan seperti ini memungkinkan pembangunan dan pemanfaatan lokasi berdasarkan perjanjian, sementara kepemilikannya tetap berada pada pemerintah kota.

Lahan seluas 14,6 hektare di Anding mulai dibentuk

Proyek perencanaan terkait di blok pengembangan A mencakup sekitar 14,6 hektare di Anding, setara dengan sekitar 146.000 meter persegi. Lokasinya berada di dekat Jalan Kabupaten 178 di sebelah utara dan Zhijianong Boulevard di sebelah barat, dengan Tree Valley Park di selatan dan kawasan sains Tainan yang sudah ada di timur.

Lokasi tersebut menempatkan fasilitas manufaktur yang diusulkan berdampingan dengan kawasan industri yang telah mapan. Perubahan rencana menata ulang jalan, lahan layanan industri, ruang hijau, dan taman yang juga berfungsi sebagai kolam retensi, yaitu tempat penampungan sementara air hujan untuk mengurangi tekanan pada sistem drainase.

Rencana tata ruang utama Tainan untuk penyesuaian tersebut mulai berlaku pada 9 September 2026, disusul rencana terperinci pada tengah malam 10 September. Perubahan itu dilakukan setelah pengumuman publik pada Mei, pertemuan informasi publik pada 19 Mei, peninjauan tata ruang, dan persetujuan pemerintah pusat.

Pemerintah kota menyebut proyek lahan milik pemerintah kota itu sebagai pabrik 2nm, sementara informasi penilaian lingkungan yang tersedia untuk publik menjelaskan manufaktur canggih tanpa menyebut generasi proses atau tanggal produksi massal. Pabrik 3nm yang baru diumumkan memiliki target produksi pada paruh pertama 2028; lokasi persis, anggaran, kapasitas wafer, dan perkiraan jumlah pekerjanya belum disampaikan.

Tahapan dari perencanaan lahan hingga produksi

Ekspansi Tainan melibatkan beberapa jadwal, mulai dari penyiapan lahan hingga pemasangan peralatan dan dimulainya produksi komersial. Tanggal-tanggal penting menunjukkan bagaimana keputusan pemerintah kota dan rencana manufaktur TSMC berjalan beriringan:

• Akhir 2025: Tim konstruksi TSMC mengunjungi wali kota Tainan. Pemerintah kota menyatakan persiapan lahannya memungkinkan penyerahan dalam waktu tiga bulan.
• Mei 2026: Perubahan rencana Anding memasuki tahap pengumuman publik, dengan pertemuan informasi yang digelar pada 19 Mei.
• Juni 2026: Tainan dan TSMC menandatangani perjanjian penggunaan lahan milik pemerintah kota di Anding.
• 9 dan 10 September 2026: Rencana tata ruang utama dan terperinci mulai berlaku secara berurutan.
• 15 Oktober 2026: Wei mengumumkan pabrik 3nm tambahan di Tainan dalam konferensi investor.
• Paruh pertama 2027: Pabrik 3nm di Tainan yang telah direncanakan sebelumnya diperkirakan mulai berproduksi massal.
• Paruh pertama 2028: Pabrik 3nm tambahan di Tainan dijadwalkan mulai berproduksi komersial.

Persetujuan perencanaan menetapkan tata letak lahan industri dan fasilitas publik yang diizinkan. Prosedur lingkungan, bangunan, dan pengembangan lainnya tetap diperlukan agar pabrik dapat beroperasi. Janji Tainan untuk mempercepat administrasi bertujuan mendorong langkah-langkah tersebut seiring dengan penyiapan utilitas.

Basis industri yang lebih besar menambah kebutuhan lokal

Menurut pemerintah kota, bagian Tainan dari Southern Taiwan Science Park mencatat pendapatan sebesar NT$2,34 triliun pada Januari hingga Agustus 2026. Angka itu naik 33,53% dibandingkan periode yang sama tahun sebelumnya.

Berdasarkan angka tersebut, pendapatan pada Januari hingga Agustus 2025 sekitar NT$1,75 triliun. Dengan demikian, kenaikannya sekitar NT$588 miliar dalam delapan bulan. Angka ini mencakup perusahaan-perusahaan di kawasan sains Tainan, sehingga mengukur aktivitas di seluruh kawasan industri, bukan hanya TSMC.

Tainan mengatakan akan terus mengidentifikasi lahan industri dan bangunan pabrik yang tersedia untuk investasi, sekaligus memperkuat pelatihan tenaga kerja, fasilitas publik, dan lingkungan hidup. Komitmen tersebut melampaui penyiapan satu lokasi pembangunan.

Lokasi Anding yang bersebelahan dengan kawasan sains dan Tree Valley Park membuat jalan, perjalanan pulang-pergi, dan layanan lokal menjadi bagian dari proses perencanaan penggunaan lahan industri. Jumlah lebih dari 11.300 pekerja TSMC saat ini menunjukkan skala kehadiran perusahaan yang sudah mapan, sementara perekrutan di masa mendatang akan bergantung pada kebutuhan tenaga kerja dan jadwal pembangunan fasilitas baru.

Jepang dan Arizona ikut dalam ekspansi

Pabrik kedua TSMC yang dioperasikan Japan Advanced Semiconductor Manufacturing di Kumamoto direncanakan menggunakan teknologi 3nm dan mulai berproduksi pada 2028. Proyek ini menyusul peningkatan teknologi di Kumamoto oleh perusahaan yang diumumkan sebelumnya pada 2026, yang mengubah proses yang direncanakan untuk fasilitas tersebut dari kisaran 6nm hingga 12nm menjadi generasi yang lebih canggih.

Pabrik kedua di Arizona juga dijadwalkan mulai berproduksi massal pada kuartal ketiga 2027. Salah satu uraian tentang pernyataan Wei menyebut prosesnya 2nm, sedangkan uraian lain menyebut 3nm dan mengatakan pengiriman serta pemasangan peralatan berjalan lebih cepat dari jadwal. Jadwalnya konsisten dalam kedua laporan, tetapi generasi manufaktur yang disebutkan berbeda.

Wei mengatakan pelanggan besar di Amerika meminta TSMC memperluas produksi di Amerika Serikat dan pemerintah AS telah memberikan bantuan. Program luar negeri dan investasi tambahan di Tainan menunjukkan perusahaan menambah kapasitas di beberapa lokasi sekaligus.

Texas masih berada pada tahap lebih awal. Wei mengatakan TSMC sedang mengevaluasi kemungkinan kerja sama dengan proyek Terafab milik Elon Musk, dan pembahasannya masih tahap awal. Ia mengatakan setiap pabrik yang terlibat harus dioperasikan TSMC agar perusahaan dapat mengendalikan produksi.

Teknologi chip yang lebih baru berkembang bersamaan dengan 3nm

TSMC memperkirakan kapasitas produksi 2nm pada 2027 akan lebih dari dua kali lipat dibandingkan tahun sebelumnya. Wei mengaitkan peningkatan tersebut dengan permintaan dari ponsel pintar, komputasi berperforma tinggi, dan aplikasi AI, yaitu pasar luas yang sama-sama mendorong ekspansi di jaringan manufaktur perusahaan.

Perusahaan juga mengembangkan A14, dengan produksi percobaan dijadwalkan pada 2027 dan produksi massal pada 2028. Produksi percobaan adalah tahap pengujian dan persiapan proses manufaktur sebelum produksi komersial dalam skala lebih besar.

Dibandingkan 2nm, TSMC memperkirakan A14 akan memberikan peningkatan kecepatan 10% hingga 15% pada konsumsi daya yang sama, atau pengurangan konsumsi daya 25% hingga 30% pada kecepatan yang sama. Perusahaan juga memperkirakan kepadatan logika hampir 20% lebih tinggi, yang berarti lebih banyak sirkuit komputasi dapat dimuat dalam area tertentu.

Angka kecepatan dan daya tersebut menggambarkan dua perbandingan alternatif. Pelanggan dapat menggunakan proses yang lebih baru untuk mengejar operasi lebih cepat pada tingkat konsumsi daya serupa, atau konsumsi listrik lebih rendah dengan kinerja serupa. Hasil akhirnya juga bergantung pada desain produk.

Jadwal produksi menempatkan peluncuran komersial A14 pada tahun yang sama dengan pembukaan pabrik 3nm tambahan di Tainan. TSMC menyiapkan teknologi manufaktur yang lebih baru sambil memperluas generasi sebelumnya yang masih dibutuhkan pelanggan. Bagi Tainan, penyediaan kapasitas tambahan itu berarti menyelaraskan rencana pabrik perusahaan dengan persiapan lahan, utilitas, dan tenaga kerja oleh pemerintah kota.

Poin Penting

• TSMC merencanakan pabrik 3nm tambahan di Tainan, dengan produksi komersial dijadwalkan dimulai pada paruh pertama 2028.
• Pabrik 3nm lainnya di Tainan diperkirakan mulai berproduksi massal pada paruh pertama 2027.
• Tainan berjanji mendukung penyediaan air, listrik, fasilitas publik, dan administrasi pembangunan.
• Investasi TSMC yang sudah ada di Southern Taiwan Science Park melampaui NT$1,86 triliun dan telah menciptakan lebih dari 11.300 lapangan kerja.
• Lahan manufaktur canggih seluas 14,6 hektare di Anding mendapat perubahan tata ruang yang mulai berlaku pada September 2026.
• Kawasan sains Tainan mencatat pendapatan NT$2,34 triliun pada Januari hingga Agustus 2026, naik 33,53% dibandingkan tahun sebelumnya.
• TSMC memperluas operasi di luar negeri, mengalihkan penggunaan peralatan di Taiwan, dan menyiapkan A14 untuk produksi massal pada 2028.