Harga CoWoS TSMC Bisa Naik 20% saat Permintaan AI Memperpanjang Waktu Tunggu Peralatan hingga Delapan Bulan

Pesanan chip AI menekan pasokan pengemasan dan peralatan

TSMC sedang mempertimbangkan kenaikan 10% hingga 20% untuk layanan pengemasan canggih CoWoS, seiring permintaan chip kecerdasan buatan membebani kapasitas produksi, menurut informasi rantai pasok tertanggal 27 Oktober 2026. Waktu pengiriman peralatan yang sebelumnya tiga hingga enam bulan kini menjadi enam hingga delapan bulan, sehingga upaya memperluas pabrik yang dibutuhkan untuk mengatasi penumpukan pesanan semakin lambat.

Tekanan ini meluas melampaui prosesor grafis yang digunakan untuk melatih dan menjalankan sistem AI. Unit pemrosesan pusat server dan chip khusus juga bersaing mendapatkan layanan pengemasan canggih, sementara prosesor yang kian kompleks membutuhkan waktu lebih lama di peralatan pengujian. Produsen chip menghadapi kekurangan kapasitas perakitan sekaligus mesin yang dibutuhkan untuk menambah kapasitas tersebut.

TSMC dilaporkan telah mengubah pendekatan pembelian peralatannya sebagai tanggapan. Para pemasok mengatakan perusahaan memesan peralatan tahun ini dengan harga yang berlaku tanpa meminta diskon atau fitur tambahan seperti biasanya. Bagi produsen peralatan, memastikan jadwal pengiriman kini lebih penting bagi pelanggan daripada menegosiasikan harga yang lebih murah.

Kenaikan harga pengemasan yang diusulkan masih merupakan perkiraan di kalangan rantai pasok, tanpa tanggal mulai yang terkonfirmasi atau rincian daftar harga untuk pelanggan. Angka kapasitas masa depan yang beredar juga merupakan proyeksi analis, bukan komitmen perusahaan yang diumumkan secara resmi.

Masalah utamanya adalah permintaan AI dapat tumbuh lebih cepat daripada pembangunan dan kualifikasi lini produksi. Pelaku industri memperkirakan pembangunan pabrik pengemasan canggih baru dapat memakan waktu sekitar tiga tahun, sejak peletakan batu pertama hingga stasiun pemrosesan yang paling lambat beroperasi pada kapasitas penuh. Memesan lebih banyak mesin hanyalah awal dari proses tersebut.

Mengapa pengemasan menjadi kendala

CoWoS adalah singkatan dari Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi ini menyatukan chip komputasi dan memori dalam satu rakitan yang saling terhubung erat, sehingga informasi dalam jumlah besar dapat berpindah di antara keduanya dengan cepat. Untuk prosesor AI berdaya tinggi, koneksi tersebut merupakan bagian penting dari cara kerja produk akhir.

Paket AI modern semakin sering memuat beberapa die komputasi, yaitu kepingan silikon individual yang melakukan perhitungan, bersama memori bandwidth tinggi atau HBM. Memori ini memasok data dengan cepat sehingga prosesor dapat lebih banyak menghitung dan tidak terlalu lama menunggu.

Lebih banyak komponen berarti paket yang lebih besar dan tahap produksi yang lebih rumit. Pemasok peralatan mengatakan rakitan yang lebih besar dapat mengurangi jumlah unit yang diproses mesin setiap jam. Karena itu, pabrik mungkin membutuhkan peralatan tambahan hanya untuk mempertahankan volume pengiriman yang ada saat pelanggan beralih ke desain yang lebih besar.

Permintaan juga meluas ke berbagai kategori produk. Unit pemrosesan grafis atau GPU tetap menjadi komponen utama komputasi AI, tetapi unit pemrosesan pusat server atau CPU dan sirkuit terpadu khusus aplikasi atau ASIC turut menambah pesanan. ASIC adalah chip yang dirancang untuk tugas tertentu, bukan untuk berbagai macam penggunaan. Produk-produk ini memperluas kelompok pelanggan yang mencari akses ke sumber daya pengemasan khusus yang sama.

Pengujian memakan waktu lebih lama seiring makin kompleksnya prosesor

Perkiraan Nomura Securities yang dikutip dalam laporan menyebut waktu pengujian akhir chip NVIDIA Blackwell sekitar empat kali lebih lama daripada generasi Hopper sebelumnya. Rubin mungkin membutuhkan waktu sekitar tujuh kali lebih lama daripada Hopper. Perkiraan ini menunjukkan mengapa kapasitas pengujian menjadi kendala tersendiri di samping perakitan.

Pengujian memeriksa apakah chip yang telah selesai berfungsi sesuai tujuan sebelum dikirim kepada pelanggan. Ketika setiap unit berada lebih lama di alat penguji, peralatan yang sama dapat menyelesaikan lebih sedikit unit dalam satu hari kerja, kecuali produsen mengubah proses atau menambah kapasitas.

Karena itu, perusahaan pengemasan perlu mengoordinasikan investasi untuk perakitan dan pengujian. Peningkatan produksi pada satu tahap dapat menimbulkan antrean yang kian panjang di tahap berikutnya jika peralatannya tidak mampu mengimbangi.

Perusahaan pengecoran semikonduktor, yang memproduksi chip untuk pelanggan, dan penyedia perakitan serta pengujian semikonduktor alih daya, yang umum disebut perusahaan OSAT, sama-sama menghadapi tekanan ini. Informasi dari industri menyebut siklus pengujian yang lebih panjang sebagai salah satu alasan penyedia mempertimbangkan penyesuaian harga pengemasan sebesar 10% hingga 20%.

Jadwal pengiriman lebih diutamakan daripada diskon

Pemasok peralatan menggambarkan perubahan mencolok dalam negosiasi dengan TSMC. Dalam putaran pembelian tahunan sebelumnya, perusahaan biasanya meminta harga yang lebih rendah atau fungsi tambahan tanpa membayar lebih. Tahun ini, menurut para pemasok, TSMC menerima harga yang berlaku tanpa meminta kemampuan tambahan.

Bagi pemasok, hal itu mengurangi tekanan untuk menanggung biaya diskon atau pekerjaan rekayasa tambahan. Kondisi ini dapat membantu mempertahankan laba dari pesanan, meskipun produksi dan pengiriman mesin tetap bergantung pada ketersediaan komponen dan kapasitas pemesinan.

Rentang waktu pengiriman peralatan berubah dari tiga hingga enam bulan menjadi enam hingga delapan bulan. Batas waktu terlama bertambah dua bulan, sedangkan waktu tunggu terpendek yang disebutkan naik dua kali lipat, dari tiga menjadi enam bulan. Waktu tunggu ini terkait peralatan produksi; waktu pengiriman sejumlah layanan pengemasan juga bertambah, tetapi tidak ada kisaran yang sebanding yang diberikan.

Menurut pelaku industri, pemasok komponen hulu dan perusahaan pemesinan juga beroperasi mendekati kapasitas penuh. Produsen peralatan yang menerima pesanan harus menyesuaikan jadwal produksinya dengan jadwal pengiriman dari para pemasok tersebut. Pelanggan yang bersedia membayar harga yang diminta mungkin mendapat tempat dalam antrean, tetapi mesin tetap harus dirakit dan disiapkan untuk digunakan.

Pabrik yang selesai dibangun masih membutuhkan waktu untuk berproduksi

Pabrik pengemasan canggih bergantung pada rangkaian proses yang presisi. Pelaku industri menyebut litografi, pengembangan, dan pengikatan die sebagai beberapa stasiun yang dapat membatasi produksi. Litografi dan pengembangan membantu membentuk pola halus, sementara pengikatan die menempatkan dan merekatkan tiap chip.

Tahap yang paling lambat menentukan kecepatan alur kerja di lini produksi. Peningkatan di satu stasiun dapat memindahkan kendala ke stasiun lain, sehingga ekspansi membutuhkan lebih dari sekadar penambahan satu jenis mesin.

Peralatan juga perlu disetel dan divalidasi setelah dipasang. Para teknisi harus menetapkan pengaturan yang berulang kali menghasilkan paket yang berfungsi dengan tingkat hasil produksi yang dapat diterima, yaitu proporsi produk yang memenuhi persyaratan. Karena itu, gedung yang sudah dilengkapi mesin mungkin masih membutuhkan waktu berbulan-bulan atau lebih untuk mencapai tingkat produksi stabil yang ditargetkan.

Perkiraan industri bahwa dibutuhkan sekitar tiga tahun sejak peletakan batu pertama hingga stasiun utama yang menjadi kendala beroperasi penuh menjelaskan mengapa pengumuman pembangunan dan ketersediaan pasokan tambahan bisa terpaut jauh. Sementara itu, waktu tunggu peralatan hingga delapan bulan membatasi kecepatan fasilitas yang sudah ada untuk menambah perangkat produksi.

Proyeksi kapasitas meningkat, tetapi skalanya berbeda-beda

Perkiraan analis yang menyertai laporan 27 Oktober menempatkan kapasitas CoWoS TSMC di atas 130.000 wafer per bulan pada 2026, dengan target 200.000 per bulan pada 2027. Perkiraan lembaga lain menempatkan kapasitas pada 115.000 hingga 140.000 wafer per bulan pada akhir 2026 dan sekitar 170.000 per bulan pada 2027.

Goldman Sachs memproyeksikan kapasitas tahunan sebesar 1,275 juta wafer pada 2026, 2,73 juta pada 2027, dan 3,48 juta pada 2028. Jika angka tahunan tersebut dibagi 12, rata-rata bulanannya sekitar 106.250, 227.500, dan 290.000 wafer.

Angka tahunan bank tersebut menyiratkan kenaikan sekitar 114% pada 2027 dan 27% lagi pada 2028. Rata-rata bulanan dan perkiraan kapasitas pada akhir tahun mengukur hal yang berbeda: pabrik yang mulai berproduksi pada akhir Desember hanya menambah sedikit kapasitas pada total tahun itu, meskipun meningkatkan kapasitas yang tersedia untuk tahun berikutnya.

Proyeksi untuk 2027 masih berbeda cukup jauh, mulai dari sekitar 170.000 wafer per bulan hingga rata-rata tahunan Goldman Sachs sebesar 227.500. Pelanggan yang merencanakan peluncuran chip menghadapi ketidakpastian tentang jumlah kapasitas yang akan tersedia dan kapan, meskipun semua proyeksi memperkirakan ekspansi besar.

Taiwan memimpin ekspansi seiring pengembangan paket yang lebih besar

Rencana ekspansi TSMC mencakup pengembangan AP7 secara bertahap di Chiayi, pemasangan peralatan di AP8 P2 di Tainan, dan penambahan kapasitas SoIC di AP6. SoIC adalah teknologi terkait untuk mengintegrasikan chip secara tiga dimensi. Penambahan yang direncanakan ini memperluas kemampuan pengemasan canggih di beberapa lokasi, alih-alih mengandalkan satu pabrik baru.

Ekspansi CoWoS diperkirakan terutama akan terkonsentrasi di Tainan dan Chiayi. Rencana di luar negeri mencakup pabrik pengemasan canggih di Amerika Serikat bernama AP1, dengan produksi yang direncanakan dimulai pada 2028.

Chairman sekaligus CEO TSMC C.C. Wei mengatakan CoWoS tetap menjadi pendekatan pilihan pelanggan. Dalam pernyataan yang disampaikan pada laporan tentang panggilan pendapatan terbaru, ia mengatakan pengemasan dengan ukuran lima kali retikel sudah diproduksi massal dengan tingkat hasil yang tinggi, sementara versi berukuran sembilan dan 14 kali retikel masih dalam pengembangan.

Retikel adalah templat berpola yang digunakan dalam litografi chip. Dalam konteks ini, kelipatan ukuran retikel menunjukkan seberapa besar platform pengemasan dapat dibuat. Platform yang lebih besar menyediakan ruang bagi lebih banyak die komputasi dan memori, tetapi juga meningkatkan tuntutan terhadap peralatan perakitan dan pengendalian proses.

Jadwal pengembangan yang dilaporkan menargetkan 2028 untuk pengemasan berukuran 14 kali retikel. Tujuannya adalah menampung sistem AI yang lebih besar dalam satu paket sekaligus memperluas kemampuan produksi yang dibutuhkan untuk membuatnya.

CoPoS memperkenalkan format produksi yang berbeda

TSMC juga mengembangkan Chip-on-Panel-on-Substrate atau CoPoS. Alih-alih menggunakan wafer bundar sebagai format kerja selama proses pengemasan, pendekatan ini menggunakan panel persegi panjang yang lebih besar. Keunggulan yang diharapkan mencakup ruang untuk rakitan yang lebih besar dan pemanfaatan area pemrosesan yang lebih efisien.

Panel persegi panjang dapat memungkinkan lebih banyak paket diproses dalam satu kali produksi dan membantu menurunkan biaya per unit. GPU AI berukuran besar dan ASIC khusus termasuk aplikasi yang diperkirakan akan mendapat manfaat. Untuk mewujudkan penghematan tersebut, diperlukan peralatan, bahan, dan proses yang dapat bekerja andal di seluruh permukaan yang lebih luas.

Informasi rantai pasok menyebut pemasangan peralatan utama untuk lini uji coba CoPoS selesai pada Februari 2026, dengan penyiapan lini secara menyeluruh diperkirakan rampung pada Juni. Proyeksi menempatkan awal produksi massal paling cepat pada 2028, sementara perkiraan jadwal lainnya berlanjut hingga 2029, sebelum diadopsi secara lebih luas.

CoWoS tetap menjadi teknologi utama untuk memenuhi permintaan saat ini, sementara CoPoS terus dikembangkan. Pendekatan terkait, pengemasan fan-out tingkat panel, juga menggunakan panel. Aplikasinya mencakup paket tipis dengan koneksi rapat untuk perangkat seluler, kendaraan, dan peralatan terhubung.

Daftar awal pemasok CoPoS yang disebut dalam informasi industri mencakup Chroma ATE, Scientech, C Sun, GMM, APT, GPTC, Ta Liang Technology, V5 Technologies, Favite, dan Gudeng Precision. Peran mereka meliputi peralatan pemrosesan, inspeksi, otomasi, bahan, dan pembawa. Karena itu, peralihan ke panel menciptakan pekerjaan di jaringan manufaktur yang lebih luas, bukan hanya di pabrik perakitan akhir.

Tanggal dan biaya yang menjadi perhatian pelanggan

Tekanan pada pengemasan terjadi bersamaan dengan kenaikan biaya yang dilaporkan untuk memproduksi chip itu sendiri. TSMC dilaporkan telah menetapkan kenaikan harga manufaktur wafer sebesar 3% hingga 6% mulai Januari 2027, bergantung pada teknologi proses, dengan produksi 2 nanometer dan 3 nanometer menghadapi kenaikan terbesar.

Manufaktur chip dan pengemasan merupakan bagian biaya produksi yang terpisah. Pelanggan yang menggunakan proses manufaktur canggih dan CoWoS dapat menghadapi kenaikan biaya di kedua tahap. Persentase yang dilaporkan berlaku untuk layanan yang berbeda, sehingga perubahan biaya produk akhir bergantung pada besarnya kontribusi masing-masing layanan terhadap biaya keseluruhan.

Tonggak utama yang disebutkan dalam informasi industri dan proyeksi analis adalah:

• Februari 2026: Pemasangan peralatan utama untuk lini uji coba CoPoS dilaporkan selesai, dengan penyiapan lini secara menyeluruh diperkirakan rampung pada Juni.
• 27 Oktober 2026: Informasi rantai pasok menyebut potensi kenaikan harga CoWoS sebesar 10% hingga 20% dan waktu tunggu peralatan enam hingga delapan bulan.
• Januari 2027: Kenaikan harga manufaktur wafer yang dilaporkan sebesar 3% hingga 6% dijadwalkan mulai berlaku.
• 2027: Kapasitas CoWoS diperkirakan meningkat pesat, meskipun perkiraan skalanya berbeda-beda.
• 2028: Pabrik pengemasan AP1 di Amerika Serikat direncanakan mulai berproduksi, dan jadwal teknologi yang dilaporkan mengarah pada pengemasan berukuran 14 kali retikel.
• 2028 hingga 2029: CoPoS dapat mulai diproduksi massal menurut ekspektasi industri saat ini.

Bagi perancang chip dan pembeli infrastruktur AI, tantangan praktisnya adalah menyelaraskan jadwal produksi, pengemasan, dan pengujian dengan jadwal produk. Investasi TSMC secara tidak langsung menangani ketiga tekanan tersebut melalui jaringan produksi yang lebih besar, tetapi pengiriman peralatan, kualifikasi proses, dan ukuran paket yang terus bertambah menentukan seberapa cepat investasi itu menghasilkan pasokan yang dapat digunakan.

Poin Utama

• TSMC dilaporkan sedang mempertimbangkan kenaikan harga pengemasan CoWoS sebesar 10% hingga 20%, tanpa tanggal penerapan yang terkonfirmasi.
• Waktu tunggu peralatan produksi telah bertambah menjadi enam hingga delapan bulan, dibandingkan tiga hingga enam bulan sebelumnya.
• Paket AI yang lebih besar dan siklus pengujian yang lebih panjang meningkatkan jumlah peralatan yang dibutuhkan untuk mempertahankan produksi.
• Proyeksi kapasitas CoWoS memperkirakan ekspansi pesat, tetapi angkanya berbeda cukup jauh untuk 2027.
• Tainan dan Chiayi menjadi pusat ekspansi, sementara pabrik AP1 di Amerika Serikat direncanakan beroperasi pada 2028.
• CoPoS dapat mendukung paket yang lebih besar dan menurunkan biaya per unit, dengan produksi massal diperkirakan paling cepat dimulai pada 2028 hingga 2029.