Dorongan Semikonduktor India Membangun Kapasitas Pengemasan Sebelum Fabrikasi Cip Skala Besar

Lima pabrik yang beroperasi bukan berarti lima pabrik fabrikasi wafer

Ekspansi semikonduktor India telah mencapai tahap produksi komersial, tetapi pabrik-pabrik pertamanya yang beroperasi terkonsentrasi pada pengemasan dan pengujian, bukan fabrikasi cip silikon. Pada SEMICON India di New Delhi pada 17 September 2026, Perdana Menteri Narendra Modi merayakan beroperasinya lima pabrik semikonduktor. Perbedaan ini penting: fasilitas-fasilitas tersebut merakit, menghubungkan, melindungi, dan menguji cip, bukan membuat rangkaian elektroniknya pada wafer silikon.

Lima unit yang beroperasi itu juga perlu dibedakan dari lima proyek investasi besar yang kerap dikelompokkan bersama dalam laporan tentang industri pengemasan India. Sebuah laporan mengenai pertemuan puncak pada September mengidentifikasi fasilitas perakitan, pengujian, penandaan, dan pengemasan CDIL Semiconductor serta fasilitas perakitan dan pengujian alih daya Suchi Semicon sebagai dua tambahan komersial terbaru. Sekretaris Elektronika dan TI S Krishnan mengonfirmasi jumlah lima unit yang beroperasi. Proyek besar lainnya, termasuk pabrik Tata Electronics di Assam serta usaha patungan HCL dan Foxconn di Uttar Pradesh, masih berada pada tahap pengembangan yang berbeda.

Artinya, kemajuan India nyata, tetapi cakupannya lebih terbatas daripada yang mungkin tersirat dari tajuk tentang lima pabrik cip. Perakitan dan pengujian semikonduktor alih daya, yang dikenal sebagai OSAT, merupakan bagian dari manufaktur semikonduktor. Namun, OSAT tidak sama dengan fabrikasi wafer, yakni proses membuat rangkaian mikroskopis yang menjalankan perhitungan cip, menyimpan informasi, atau mengendalikan daya listrik.

Perbedaan itu tidak menjadikan pengemasan sebagai bisnis kecil. Proyek-proyek India mencakup perakitan konvensional, modul otomotif, dan integrasi tiga dimensi tingkat lanjut. Pertanyaan utamanya adalah seberapa besar kemampuan teknis dan nilai ekonomi domestik yang dapat dibangun pabrik-pabrik ini, sementara proyek fabrikasi, pemasok, dan tenaga kerja terampil masih mengejar ketertinggalan.

Program luas yang dimulai dari pengemasan

Program Semicon India dari Misi Semikonduktor India mencatat bahwa Kabinet Union menyetujui alokasi dana sebesar INR 76.000 crore pada 2021. Cakupannya meliputi fabrikasi silikon dan layar, desain semikonduktor, pengemasan, semikonduktor senyawa, fotonik silikon, dan sensor. Karena itu, pengemasan merupakan salah satu jalur yang didukung untuk memasuki industri ini, bukan tujuan akhir program.

Ikhtisar misi pemerintah menyebut komitmen yang sama bernilai sekitar $10 miliar. Ikhtisar itu juga menyebut usulan proyek fabrikasi senilai $10 miliar di Maharashtra dengan kapasitas yang diperkirakan mencapai 80.000 wafer per bulan, serta menyatakan NXP Semiconductors berinvestasi lebih dari $1 miliar di India dalam berbagai bidang, termasuk elektronika otomotif dan telekomunikasi. Pernyataan tersebut menggambarkan ambisi investasi, bukan bukti bahwa kapasitas wafer yang diusulkan telah beroperasi.

Ikhtisar itu memproyeksikan nilai pasar semikonduktor India mencapai $63 miliar pada 2026. Itu merupakan prakiraan pasar, bukan ukuran produksi cip domestik. Permintaan semikonduktor dapat meningkat, sementara rangkaian di dalam produk yang dikemas tetap berasal dari luar negeri.

Tanggal dan jumlah proyek juga perlu dicermati. Halaman resmi program mencantumkan SEMICON India 2025 pada 2–4 September di Yashobhoomi, New Delhi. Pengumuman pada 17 September merujuk pada acara 2026 yang dilaporkan berlangsung pada 17–19 September di lokasi yang sama. Laporan juga menyebut sepuluh proyek yang disetujui di enam negara bagian pada satu periode dan hampir 12 proyek pada Oktober 2026. Persetujuan, produksi percontohan, dan operasi komersial merupakan tonggak yang berbeda.

Gambaran sebenarnya dari lini masa produksi

Sejumlah perkembangan membantu menjelaskan bagaimana India mencapai pengumuman tentang lima pabrik. Perkembangan itu juga menunjukkan mengapa tanggal peresmian tidak selalu sama dengan waktu ketika peralatan mulai menguji cip.

• 2021: Kabinet Union menyetujui program Semicon India senilai INR 76.000 crore.
• 2024: Peletakan batu pertama fasilitas CG Semi di Sanand, Gujarat.
• Agustus 2025: CG Semi mulai menguji cip, menurut Kantor Perdana Menteri.
• Februari dan Maret 2026: Laporan menyebut peresmian Micron di Sanand pada Februari dan peresmian Kaynes Semicon di Sanand pada Maret.
• 4 Juli 2026: Modi meresmikan fasilitas OSAT CG Semi, dengan pengemasan komersial yang sedang berjalan.
• 17–19 September 2026: SEMICON India berlangsung di New Delhi, dengan lima unit dilaporkan telah beroperasi.
• 3 Oktober: Kepala Menteri Assam Himanta Biswa Sarma mengatakan ruang bersih pertama Tata di Jagiroad telah siap dan produksi percontohan cip telah dimulai.
• Desember 2026 atau Januari 2027: Fasilitas Tata di Assam diperkirakan akan diresmikan secara resmi.
• 2028: Fasilitas HCL dan Foxconn di Jewar menargetkan mulai beroperasi.

Menurut laporan, pertemuan puncak September itu dihadiri lebih dari 600 perusahaan dan 40.000 delegasi dari 52 negara, termasuk 300 perusahaan asing. Infineon mengumumkan perluasan tenaga kerjanya di India sebesar 28%. Hal-hal ini menandakan minat komersial, tetapi jumlah peserta konferensi maupun pengumuman perekrutan tidak menunjukkan seberapa besar kapasitas produksi yang memenuhi standar dapat dihasilkan sebuah pabrik.

Deskripsi tentang fasilitas ketiga juga berbeda. Kantor Perdana Menteri menyebut CG Semi sebagai fasilitas besar ketiga pada Juli, sedangkan laporan terpisah menyebut unit Tata yang direncanakan di Assam sebagai fasilitas OSAT ketiga di India. Laporan-laporan tersebut tidak menetapkan metode penghitungan yang sama, sehingga label itu tidak dapat diperlakukan sebagai satu urutan operasi yang konsisten.

Sanand beralih dari pengujian ke pengiriman komersial

Pernyataan peresmian CG Semi dari Kantor Perdana Menteri, tertanggal 4 Juli 2026, menyebut pengemasan cip komersial telah dimulai di fasilitas Sanand. Pernyataan itu menyebut kapasitas produksi tahunan sebesar 20 crore unit, atau 200 juta, dan target 500 crore unit, atau lima miliar. Target tersebut 25 kali lipat dari kapasitas tahunan awal yang dinyatakan.

Dalam kapasitasnya sebagai perdana menteri saat peresmian, Modi menggambarkan ambisi yang melampaui pengemasan.

Tujuan kami adalah membangun ekosistem semikonduktor yang lengkap di India, mulai dari desain cip hingga fabrikasi dan pengemasan.

Usaha patungan CG Semi senilai INR 7.600 crore mempertemukan CG Power, Renesas Electronics dari Jepang, dan Stars Microelectronics dari Thailand. Fokusnya, menurut laporan, mencakup mikrokontroler otomotif yang mengelola berbagai fungsi di dalam kendaraan. Renesas menyumbangkan keahlian semikonduktor, sedangkan Stars menyediakan teknologi pengemasan dan dukungan pelatihan.

Angka kapasitas berbeda-beda di berbagai laporan. Sejumlah laporan menyebut target 15 juta unit per hari dan fase ekspansi kedua dengan target 14,5 juta unit per hari pada akhir 2026. Angka-angka ini tidak langsung sesuai dengan angka tahunan pemerintah. Tanpa definisi bersama mengenai hari operasi, fase pabrik, dan bauran produk, angka-angka itu tidak semestinya digabungkan menjadi satu perkiraan kapasitas.

Sanand juga menjadi lokasi pabrik perakitan, pengujian, penandaan, dan pengemasan Micron senilai $2,75 miliar. Menurut laporan, ruang bersihnya yang seluas lebih dari 500.000 kaki persegi mendukung pengiriman komersial kepada Dell dan HP dalam hitungan minggu setelah pembukaan. Pabrik Kaynes Semicon senilai INR 3.307 crore menargetkan produksi sekitar 6,33 juta cip per hari. Perusahaan itu mengakuisisi lini produksi modul daya Fujitsu senilai $13,8 juta pada Juni 2025 dan bekerja sama dengan IBM dalam riset flip chip dan pengemasan tiga dimensi.

Pabrik Tata di Assam dan fab Gujarat menjalankan fungsi berbeda

Proyek Jagiroad Tata Electronics senilai INR 27.000 crore di Assam dirancang untuk menghasilkan hingga 48 juta unit semikonduktor per hari. Ruang bersih pertama dan kegiatan percontohannya menandai kemajuan menuju produksi komersial, tetapi hasil produksi percontohan tidak membuktikan bahwa pabrik tersebut telah mencapai volume yang direncanakan.

Satu laporan memperkirakan produksi akan dimulai pada Desember tanpa menyebut tahunnya. Laporan berikutnya menyebut peresmian resmi pada Desember 2026 atau Januari 2027 setelah pengumuman produksi percontohan pada Oktober. Tonggak-tonggak ini tidak harus bertentangan: perakitan percontohan, produksi komersial, dan pembukaan resmi dapat berlangsung pada waktu berbeda. Tanggal mulai komersial yang telah dikonfirmasi dan volume produksi yang tercapai tetap berbeda dari perkiraan waktu peresmian.

Jagiroad akan menggunakan teknologi wire bond, flip chip, dan Integrated Systems Packaging. Wire bonding menghubungkan cip ke kemasannya dengan kawat-kawat halus. Teknologi flip chip menghubungkannya melalui kontak pada permukaan cip. Keduanya membuat cip hasil fabrikasi dapat digunakan dalam produk elektronik yang lebih besar.

Tata dan Qualcomm Technologies berencana memproduksi Qualcomm Automotive Modules di Jagiroad untuk produsen otomotif India dan global. Modul ini memadukan cip Snapdragon Digital Chassis dengan komponen lain untuk kokpit digital, infotainment, konektivitas, dan sistem kendaraan cerdas. Tata juga berencana merakit dan menguji produk semikonduktor diskret Nexperia di sana, yaitu perangkat yang menjalankan fungsi kelistrikan tertentu.

Proyek Dholera milik Tata di Gujarat memiliki peran berbeda: proyek itu merupakan pabrik fabrikasi wafer 300 mm yang sedang dikembangkan, dengan PSMC dari Taiwan sebagai mitra teknologi proses dan ASML sebagai pemasok peralatan litografi. Tata dan Nexperia tengah bersiap memproduksi portofolio MOSFET Nexperia di sana. MOSFET adalah transistor yang umum digunakan untuk menyalakan atau mengendalikan daya listrik. Mengemas produk Nexperia di Assam dan memfabrikasikannya di Gujarat berarti menjalankan dua tahap berbeda dalam rantai produksi.

Beralih dari China bukan berarti membuat semuanya di dalam negeri

Proyek pengemasan India yang tengah berkembang sedang membangun jaringan pemasok di luar China. Laporan memperkirakan bahwa pemasok dari China mencakup 55–60% dari rantai pasok OSAT pada umumnya. Angka tersebut mengacu pada konsentrasi pemasok, bukan berarti China menyumbang persentase yang sama dari belanja pembelian setiap pabrik.

Menurut laporan, Tata telah menandatangani kesepakatan dengan sedikitnya sembilan pemasok di luar China untuk Jagiroad, termasuk ASMPT dari Singapura, Nexperia dari Belanda, Fujifilm dari Jepang, dan Kelington dari Malaysia. Jaringan itu mencakup peralatan, bahan, dan dukungan manufaktur. Kaynes bekerja sama dengan AOI Electronics dari Jepang untuk keahlian pengemasan dan Mitsui & Co. untuk pengadaan bahan dari Jepang.

Pilihan-pilihan ini bertujuan mengurangi paparan terhadap pembatasan ekspor, ketidakpastian tarif, dan gangguan pasokan. Langkah tersebut mengganti ketergantungan pada satu kawasan dengan jaringan internasional yang lebih luas, bukan menghapus ketergantungan pada impor.

Menurut laporan, bahan menyumbang 45–50% dari biaya produksi OSAT, dengan 60–70% di antaranya masih bersumber dari luar negeri. Rangka kawat tembaga sebagian besar berasal dari Korea dan Filipina. Kawat pengikat dipasok oleh perusahaan seperti Tanaka Precious Metals dari Jepang dan Heraeus Electronics dari Jerman. Senyawa cetakan epoksi yang melindungi cip dalam kemasannya didatangkan dari Asia Tenggara dan memerlukan pengangkutan berpendingin.

Proyek-proyek lokal secara bertahap dapat mengubah keseimbangan itu. INOX Air Products sedang membangun fasilitas pemurnian di Sanand dan pusat gas khusus di Dholera. Linde telah mengakuisisi lahan di Sanand, sementara HySpec Chemicals telah berkomitmen menginvestasikan INR 750 crore untuk gas dan bahan kimia semikonduktor. Pemasok baru biasanya memerlukan waktu satu hingga dua tahun untuk mendapatkan kualifikasi, dan lebih lama untuk komponen otomotif. CG Semi memperkirakan perlu waktu setidaknya tiga tahun untuk membangun lapisan pasokan lokal; ekosistem yang lebih luas dilaporkan memiliki jangka pengembangan 10–15 tahun.

Proyek kaca Odisha meningkatkan tuntutan teknis

Proyek senilai INR 1.934 crore yang dipimpin 3D Glass Solutions yang berbasis di AS di Bhubaneswar menunjukkan mengapa pengemasan tidak seharusnya dianggap sebagai satu tingkat teknologi saja. Dengan dukungan investasi dari Intel, Lockheed Martin, dan sejumlah dana lainnya, proyek ini dirancang untuk memproduksi panel substrat kaca dan modul integrasi heterogen tiga dimensi tingkat lanjut untuk kecerdasan buatan, 5G, pertahanan, dan pusat data.

Integrasi heterogen menggabungkan berbagai jenis cip, seperti prosesor, memori, dan sensor, dalam satu rakitan. Pengemasan tiga dimensi dapat menumpuk komponen secara vertikal. Substrat menopang dan menghubungkan komponen-komponen tersebut; kaca berpotensi menawarkan keunggulan dalam hal stabilitas, presisi, dan kinerja sinyal. Metode ini berupaya meningkatkan kinerja sistem rakitan tanpa hanya mengandalkan pengecilan setiap transistor.

Sekretaris Elektronika dan TI S Krishnan menyebut proyek tersebut sebagai bagian khas dari fase pertama misi itu dalam upacara peletakan batu pertamanya.

Dari sepuluh proyek yang telah kami setujui dalam Misi Semikonduktor India, proyek inilah yang benar-benar mewakili pengemasan tingkat lanjut, dengan teknologi yang baru dan inovatif,

Kepala Menteri Odisha Mohan Charan Majhi menyebut angka produksi tahunan yang diharapkan, yakni 70.000 panel kaca dan 50 juta unit rakitan, serta sekitar 2.500 lapangan kerja langsung dan tidak langsung. Laporan itu juga menyebut sekitar 13.000 modul integrasi tingkat lanjut. Panel, unit rakitan, dan modul merupakan keluaran yang berbeda dan tidak semestinya dijumlahkan.

Proyek ini masih berupa komitmen pengembangan, bukan kapasitas komersial yang telah dibuktikan. Arti pentingnya terletak pada jenis teknologi pengemasan yang ingin dikuasai India, bukan sekadar penambahan pabrik dalam hitungan nasional.

Tenaga kerja dan dukungan peralatan harus berkembang bersama pabrik

Pabrik-pabrik baru membutuhkan insinyur berpengalaman, selain lulusan, teknisi, dan operator. Ashok Chandak, kepala Asosiasi Elektronika dan Semikonduktor India, berpendapat bahwa pendidikan harus menghasilkan keterampilan manufaktur praktis.

Prioritasnya harus membangun jalur pasokan tenaga kerja yang siap terjun ke industri, bukan sekadar meningkatkan jumlah lulusan. Yang sama pentingnya adalah kebutuhan akan teknisi terampil, operator, dan tenaga berlatar diploma yang akan menjadi tulang punggung operasi manufaktur,

Kebutuhan tenaga kerja juga mencakup pemasok komponen, fasilitas bahan kimia dan gas khusus, serta logistik. Merekrut insinyur berpengalaman keturunan India dari luar negeri dapat membantu tim baru mempelajari proses produksi, sementara perguruan tinggi dan lembaga pelatihan membangun pasokan tenaga kerja yang berkelanjutan.

Dalam peresmian CG Semi, Modi menceritakan para perempuan muda dari komunitas suku yang melanjutkan pelatihan dari lembaga pelatihan industri ke pelatihan teknis di Malaysia. Contoh itu menunjukkan bagaimana keterampilan operasional dapat dikembangkan melalui kemitraan internasional.

Pemeliharaan peralatan merupakan bagian lain dari industri yang tengah tumbuh. Presiden dan CEO Canon India Toshiaki Nomura mengatakan perusahaan tersebut telah membahas proyek dengan sejumlah produsen utama dan berencana menyediakan dukungan lokal untuk teknologi litografinya. Litografi memindahkan pola rangkaian ke wafer selama proses fabrikasi.

Nomura menjelaskan bahwa infrastruktur layanan khusus akan menyusul setelah proyek dikonfirmasi.

Setelah proyek dikonfirmasi, tentu kami perlu memberikan dukungan 24 jam sehari, tujuh hari seminggu kepada produsen cip. Dalam hal itu, kami akan membawa teknologi dan pusat layanan kami ke India. Itulah rencana kami,

Pembicaraan tersebut bukan pesanan peralatan yang telah dikonfirmasi. Meski demikian, hal itu menunjukkan bahwa pendirian fasilitas fabrikasi memerlukan pemeliharaan dan dukungan teknis, selain mesin itu sendiri.

Fase berikutnya membutuhkan nilai domestik yang terukur

Rakesh Kumar, profesor di University of Illinois dan penulis The Chip Age, berpendapat bahwa dalam jangka menengah India sebaiknya memprioritaskan pengemasan, pengujian, desain, dan manufaktur cip dengan teknologi mapan. Cip dengan teknologi mapan menggunakan teknologi produksi yang sudah teruji dan tetap penting bagi sektor seperti elektronika otomotif.

Kumar menggambarkan pengalaman China sebagai contoh investasi berkelanjutan sekaligus peringatan tentang ketergantungan pada peralatan asing.

China menjadi contoh yang baik sekaligus kisah peringatan,

Menurut argumennya, pengeluaran saja tidak dapat menjamin akses ke teknologi maju ketika pengendalian ekspor bisa mengganggu pasokan penting. Ia merekomendasikan komitmen 10–20 tahun untuk manufaktur cip dengan teknologi mapan, didukung permintaan domestik dan kebijakan seperti akses istimewa serta tarif. Ia juga menyerukan perusahaan desain cip India yang kuat dan mampu bersaing seiring kecerdasan buatan mengubah pekerjaan desain.

Untuk subsidi publik, Kumar mengusulkan agar nilai tambah lokal, lapangan kerja, penerimaan pajak, dan manfaat keamanan menjadi pertimbangan. Contoh hipotetisnya tentang pabrik fabrikasi senilai $3 miliar yang membutuhkan dukungan pemerintah sebesar $2,5 miliar menggambarkan pertukaran kepentingan tersebut; itu bukan proyek India yang telah diumumkan.

Fase misi berikutnya digambarkan secara berbeda dalam berbagai laporan. Satu laporan menyebut anggaran INR 1,27 lakh crore, sedangkan laporan lain menggambarkan kemungkinan program senilai sekitar $11 miliar. Angka-angka ini tidak dapat disajikan sebagai satu alokasi yang telah dikonfirmasi. Prioritas Krishnan, menurut laporan, mencakup desain, pengemasan, pengujian, bahan, dan integrasi pasokan.

Tonggak konkret berikutnya mencakup target ekspansi CG Semi pada akhir 2026, perkiraan peresmian pabrik Tata di Assam pada Desember 2026 atau Januari 2027, serta target operasi proyek Jewar pada 2028 dengan kapasitas yang direncanakan sebesar 20.000 wafer per bulan. Produksi komersial aktual, kualifikasi pemasok, dan kemajuan proyek fabrikasi akan menjadi tolok ukur kemampuan India yang lebih berguna daripada jumlah pabrik semata.

Poin-poin utama

• Lima pabrik semikonduktor India yang diumumkan beroperasi pada September 2026 terkonsentrasi pada perakitan, pengemasan, dan pengujian, bukan fabrikasi wafer skala besar.
• Program senilai INR 76.000 crore yang disetujui pada 2021 mendukung fabrikasi, pengemasan, desain, dan teknologi semikonduktor lainnya.
• CG Semi, Micron, dan Kaynes telah memajukan produksi di Sanand, sementara proyek Tata di Assam telah memasuki tahap percontohan.
• Pabrik pengemasan Tata di Jagiroad dan pabrik fabrikasi wafer di Dholera menjalankan tahap berbeda dalam manufaktur semikonduktor.
• Diversifikasi pemasok di luar China mengurangi konsentrasi geografis, tetapi ketergantungan yang besar pada bahan dan peralatan impor masih berlanjut.
• Proyek substrat kaca di Odisha bertujuan membangun kemampuan pengemasan tingkat lanjut, tetapi kinerja komersialnya masih harus dibuktikan.
• Tenaga kerja terampil, pemasok yang memenuhi kualifikasi, dan nilai domestik yang terukur akan menentukan sejauh mana pabrik-pabrik yang beroperasi dapat mendorong tumbuhnya industri semikonduktor yang lebih luas.