Dorongan India senilai US$2,7 Miliar untuk Memproduksi Komponen Elektronik di Dalam Negeri Mendapat Dukungan Besar Pertama

Dorongan baru untuk memproduksi komponen di India

India beralih dari merakit banyak perangkat menjadi memproduksi komponen intinya setelah menyetujui tujuh proyek manufaktur pertama di bawah Skema Manufaktur Komponen Elektronik senilai US$2,7 miliar. Pemerintah menyetujui investasi sebesar Rs 5.532 crore, setara dengan sekitar US$626 juta, untuk membangun pabrik papan sirkuit cetak, modul kamera, laminat berlapis tembaga, dan film polipropilena. Program ini bertujuan mengurangi ketergantungan pada komponen impor, yang sebagian besar berasal dari Asia Timur, serta menempatkan lebih banyak rantai nilai di dalam negeri.

Pada tahun yang berakhir Maret 2025, elektronik menjadi komoditas ekspor terbesar ketiga India dengan nilai US$38,56 miliar. Impor komponen elektronik mencapai US$36,8 miliar, dengan hampir 40 persen dipasok China dan lebih dari 16 persen masuk melalui Hong Kong. Di tengah perubahan akses terhadap teknologi dan material canggih akibat pengaturan perdagangan, New Delhi berupaya mengurangi risiko pada jalur pasokan penting. Perusahaan multinasional sudah mendiversifikasi lokasi produksi mereka. Pengiriman Apple yang diproduksi di India naik 42 persen menjadi US$12,8 miliar pada 2024. Pada kuartal yang berakhir September 2025, India melampaui China sebagai eksportir ponsel pintar terbesar ke Amerika Serikat, didorong lonjakan tajam produksi. Pemerintah menyatakan India kini menjadi produsen ponsel terbesar kedua.

Persetujuan ECMS tahap pertama mencakup lima pabrik di Tamil Nadu serta masing-masing satu di Andhra Pradesh dan Madhya Pradesh. Menurut pengarahan pemerintah dan industri, unit-unit ini diperkirakan memasok sekitar 20 persen kebutuhan domestik untuk PCB kepadatan tinggi, sekitar 15 persen kebutuhan subperakitan modul kamera, serta seluruh kebutuhan laminat berlapis tembaga dan film polipropilena. Proyek-proyek tersebut diproyeksikan menciptakan lebih dari 5.100 lapangan kerja langsung dan menghasilkan produk senilai sekitar Rs 44.406 crore, dengan sekitar 60 persen produksinya ditujukan untuk ekspor.

Penawaran skema baru

ECMS adalah program insentif enam tahun dengan masa persiapan satu tahun dan anggaran sebesar Rs 22.919 crore. Program ini berupaya menarik investasi besar dari dalam dan luar negeri, mengatasi kesenjangan teknologi pada komponen yang masih diimpor India, serta memberi penghargaan atas kinerja yang membangun skala usaha kompetitif. Kementerian Elektronika dan Teknologi Informasi merancang kebijakan ini agar manufaktur melampaui tahap perakitan akhir. Dukungan diarahkan pada komponen, subperakitan, dan peralatan modal yang menjadi fondasi rantai pasokan, disertai persyaratan investasi, produksi, kualitas, dan lapangan kerja.

Komponen yang diprioritaskan

Daftar sasaran mencakup beragam komponen dasar, termasuk PCB polos, PCB multilapis dan interkoneksi kepadatan tinggi, modul kamera, komponen elektromekanis, komponen baterai ion litium, laminat berlapis tembaga, serta film polipropilena yang digunakan dalam kapasitor. Fitur baru dalam skema ini adalah dimasukkannya produsen peralatan modal, kategori yang tidak tercakup dalam program sebelumnya. Untuk sejumlah produk, perusahaan memperoleh insentif lebih tinggi jika menggunakan atau memproduksi bahan utama di India, sehingga mendorong integrasi ke hulu untuk produk seperti laminat dan film. Persetujuan tahap pertama mencerminkan prioritas ini, dengan proyek PCB dan laminat oleh Kaynes Circuits dan Ascent Circuits, modul kamera oleh Kaynes, serta film polipropilena oleh SRF. Syrma Strategic Electronics akan menambah kapasitas produksi PCB.

Cara kerja insentif

ECMS menawarkan tiga skema: insentif berdasarkan omzet, insentif berdasarkan belanja modal, dan opsi hibrida yang menggabungkan keduanya. Manfaat diberikan selama masa skema, dan perusahaan harus memenuhi ambang batas terukur terkait investasi, penjualan, dan lapangan kerja agar memenuhi syarat untuk setiap tahap pembayaran. Sebagian pembayaran dikaitkan dengan penciptaan lapangan kerja. Ada batas atas sehingga total dukungan insentif tidak dapat melebihi separuh investasi. Ketentuan ini dirancang agar proyek berfokus pada peningkatan produktivitas dan kualitas. Kebijakan tersebut juga mendorong kepatuhan terhadap standar global seperti praktik Six Sigma dan sertifikasi UL, agar pabrik di India dapat memasok rantai pasokan internasional tanpa bergantung pada tembok tarif. Keterkaitan ke hulu juga didorong: produk seperti PCB HDI atau material ion litium dapat menerima tarif insentif lebih tinggi jika bahan pentingnya diproduksi secara lokal.

Lokasi pembangunan pabrik pertama

Tamil Nadu menjadi pusat awal, dengan memperoleh lima dari tujuh proyek. Fasilitas baru direncanakan di sekitar Chennai, Thoothukudi, dan Hosur, dekat dengan klaster perakitan ponsel dan elektronik yang sudah ada serta pelabuhan utama. Kaynes Circuits akan membangun pabrik untuk PCB multilapis, PCB HDI, laminat tembaga, dan subperakitan modul kamera. Ascent Circuits dari Amber Group yang berbasis di Hosur akan menambah lini produksi PCB berskala besar. Syrma Strategic Electronics merencanakan unit PCB di Andhra Pradesh, sementara SRF akan berinvestasi di Madhya Pradesh untuk memproduksi film polipropilena yang digunakan dalam kapasitor.

Total belanja modal sebesar Rs 5.532 crore mencakup empat proyek Kaynes senilai sekitar Rs 3.280 crore, Ascent Circuits sebesar Rs 991 crore, dan Syrma sebesar Rs 765 crore. SRF akan menginvestasikan sekitar Rs 496 crore untuk film polipropilena, menandai langkah perusahaan itu memasuki sektor material elektronik. Pihak berwenang memperkirakan proyek tahap ini akan menciptakan lebih dari 5.100 lapangan kerja langsung dan telah menerbitkan surat persetujuan dengan cepat agar proyek berjalan sesuai jadwal. Pembayaran insentif baru dimulai setelah produksi berjalan, ketentuan yang dimaksudkan untuk mempercepat operasional pabrik.

Setelah beroperasi, unit-unit tersebut diperkirakan memenuhi sekitar 20 persen kebutuhan India untuk PCB kepadatan tinggi dan 15 persen untuk modul kamera. Pejabat menyatakan kapasitas domestik akan mencukupi seluruh kebutuhan saat ini untuk laminat berlapis tembaga dan film polipropilena. Pemerintah juga menyatakan sekitar 60 persen produksi dari pabrik-pabrik ini akan diekspor, sehingga lini produksi baru tersebut dapat berkembang melampaui pasar domestik.

Pentingnya PCB, modul kamera, dan laminat

Setiap perangkat modern menggunakan papan sirkuit cetak. PCB menampung dan menghubungkan cip, memori, rangkaian daya, serta sensor yang membuat ponsel, server, mobil, atau sistem pesawat terbang berfungsi. Desain kompleks seperti PCB HDI memadatkan banyak lapisan jalur tembaga ke dalam area kecil, sehingga membutuhkan toleransi ketat, ruang bersih, peralatan mahal, dan kendali proses yang disiplin. Tanpa lini produksi PCB yang andal, negara yang merakit ponsel atau stasiun pangkalan tidak dapat mengendalikan kualitas, waktu tunggu, atau biaya bahan.

Laminat berlapis tembaga merupakan bahan dasar PCB. Laminat ini menggabungkan lembaran tembaga dan resin isolasi di atas substrat serat kaca. Jika laminat diimpor, produsen PCB menghadapi waktu tunggu yang panjang, risiko nilai tukar, dan keterbatasan ketebalan yang mempersulit peningkatan hasil produksi. Pembangunan lini laminat berdampingan dengan pabrik PCB mengurangi biaya logistik dan memberi keleluasaan bagi para insinyur untuk merancang bersama material dan papan demi meningkatkan kinerja. Film polipropilena adalah bahan dielektrik tipis yang digunakan di dalam kapasitor pada catu daya, mulai dari laptop hingga perangkat medis dan kendaraan listrik. Produksi film ini di dalam negeri juga membantu sektor energi dan otomotif.

Modul kamera merupakan subperakitan berteknologi tinggi yang menggabungkan sensor gambar, lensa, motor kumparan suara untuk fokus otomatis, dan pemrosesan gambar. Komponen ini termasuk yang lebih mahal dalam daftar bahan pembuatan ponsel pintar dan sangat penting bagi kualitas di pasar yang mengutamakan kinerja kamera. Produksi di dalam negeri mengurangi tagihan impor dan dapat mendorong pengembangan desain di bidang optik, mekatronika, serta algoritma pencitraan.

Kesenjangan impor yang ingin ditutup India

Impor komponen mencapai US$36,8 miliar pada tahun fiskal 2025. Hampir 40 persen bersumber dari China, dan lebih dari 16 persen masuk melalui Hong Kong. Ketergantungan besar ini membuat produsen India rentan terhadap perubahan aturan ekspor, biaya pengiriman, dan tekanan geopolitik. Pada intinya, ECMS merupakan langkah manajemen risiko untuk menjamin pasokan input yang stabil bagi sektor elektronik yang berkembang pesat.

Pada saat yang sama, India mulai menjadi basis ekspor yang kredibel. Ekspor elektronik meningkat delapan kali lipat dalam satu dekade menjadi US$38,56 miliar. India menjadi pemasok ponsel pintar terbesar ke Amerika Serikat pada kuartal September 2025 seiring perusahaan-perusahaan mendiversifikasi produksi. Merek global yang menambah lini produksi komponen di samping perakitan perangkat dapat melayani permintaan domestik sekaligus mengekspor dari fasilitas yang sama, sehingga meningkatkan utilisasi dan menekan biaya.

Keterkaitan ECMS dengan dorongan semikonduktor dan PLI

Rencana komponen ini melengkapi kebijakan-kebijakan sebelumnya. Insentif Terkait Produksi untuk ponsel, perangkat keras TI, dan peralatan telekomunikasi bertujuan mendorong produksi barang jadi dalam skala besar. Kebijakan Nasional Elektronika 2019 dan program Klaster Manufaktur Elektronik meningkatkan ketersediaan lahan, listrik, dan logistik. Dana Pengembangan Elektronik mendukung modal berisiko bagi perusahaan desain lokal. Skema Promosi Manufaktur Komponen Elektronik dan Semikonduktor menawarkan subsidi modal sebesar 25 persen untuk berbagai komponen. ECMS memperbarui perangkat insentif, memfokuskannya kembali pada komponen prioritas, serta membuka jalur bagi produsen peralatan modal.

Di sisi hulu, program Semicon India mendukung pabrik fabrikasi serta fasilitas perakitan dan pengujian. Proyek Micron, Tata Electronics, dan usaha patungan HCL Foxconn membangun kapasitas pengemasan, perakitan, dan layar. Pemimpin global di bidang komponen seperti Murata juga memperluas kehadirannya di India. Pembuat kebijakan menginginkan manufaktur yang digerakkan oleh desain, dan India telah memiliki banyak perancang cip. Negara ini menghasilkan lebih dari dua juta lulusan bidang sains, teknologi, teknik, dan matematika setiap tahun. Lembaga seperti Electronics Sector Skills Council of India juga mengembangkan pelatihan khusus untuk pekerjaan pabrik.

Target realistis yang disebut banyak pejabat adalah meningkatkan nilai tambah domestik di sektor elektronik hingga sekitar sepertiga dalam lima tahun. Ini membutuhkan bukan hanya lebih banyak pabrik, tetapi juga pemasok bahan kimia, gas, laminat, dan film, serta tenaga insinyur yang mampu merancang, memproses, dan mensertifikasi produk bagi pelanggan dengan tuntutan tinggi.

Tantangan yang dapat memperlambat kemajuan

Ketersediaan bahan baku menjadi ujian besar. Produksi PCB bergantung pada lembaran tembaga, kain serat kaca, resin epoksi, fotoresis, dan bahan kimia khusus. Banyak input ini masih diimpor. Peralihan ke pemasok domestik membutuhkan investasi baru dari perusahaan kimia dan material serta proses kualifikasi yang panjang. Perubahan harga tembaga dan energi dapat menekan margin.

Pengetahuan proses dan tingkat hasil produksi sangat penting dalam pembuatan PCB dan modul kamera. Lini HDI membutuhkan pengeboran presisi, pencitraan langsung dengan laser, dan kendali laminasi yang ketat. Perakitan modul kamera memerlukan lingkungan bersih, penyelarasan optik, dan pengujian yang andal. Operasi ini rumit dan produksi awal dapat mengalami cacat sebelum tim menguasai prosesnya. Kemitraan dengan penyedia teknologi global dapat mempercepat transisi tersebut. ECMS menandakan keterbukaan terhadap kemitraan semacam itu, sekaligus memberi penghargaan berdasarkan hasil, bukan janji.

Sistem kualitas dan sertifikasi juga menjadi syarat. Pelanggan akan meminta kepatuhan terhadap standar internasional, termasuk UL untuk keselamatan, IPC untuk PCB, dan pengujian keandalan yang ketat. Pembuat kebijakan mengarahkan sektor ini agar mengikuti standar global. Sebagian eksekutif mencemaskan hambatan terselubung di pasar ekspor, tetapi pesan utama dari Delhi adalah pabrik di India harus bersaing melalui kualitas, ketepatan pengiriman, dan biaya, bukan perlindungan.

Pembiayaan juga menjadi faktor. Pabrik PCB dan material membutuhkan modal besar dan waktu untuk meningkatkan produksi. Karena insentif baru dicairkan setelah produksi dimulai, perusahaan memerlukan modal kerja untuk melewati masa antara konstruksi dan produksi stabil. Pemerintah negara bagian juga harus menyediakan listrik, air, dan pengolahan limbah yang andal agar lini produksi tetap stabil. Infrastruktur logistik perlu ditingkatkan agar komponen dapat segera dikirim ke pelabuhan ekspor.

Dampak terhadap negara bagian dan lapangan kerja

Tamil Nadu diperkirakan mendapat manfaat dari basis pasokan yang lebih kuat di sekitar kawasan perakitan ponsel dan elektronik dekat Chennai dan Sriperumbudur. Hosur, yang berjarak satu jam dari Bengaluru, telah menarik produsen komponen otomotif dan elektronik. Andhra Pradesh dan Madhya Pradesh akan menambah pusat produksi baru di luar kawasan tradisional, menyeimbangkan pertumbuhan antarwilayah dan memanfaatkan tenaga kerja baru.

Tujuh proyek ECMS tahap pertama diperkirakan menciptakan 5.195 lapangan kerja langsung. Program yang lebih luas beserta skema terkait menargetkan lebih dari 90.000 pekerjaan langsung dan banyak pekerjaan tidak langsung di bidang logistik, pemeliharaan, dan perkakas. Lembaga industri dan Electronics Sector Skills Council menyiapkan kurikulum fabrikasi PCB, perakitan optik, dan pemeliharaan peralatan agar pekerja lokal dapat mengisi posisi-posisi tersebut.

Hal yang perlu dicermati selanjutnya

Jendela pengajuan tahap pertama untuk sebagian besar komponen ditutup pada 30 September, sementara pengajuan untuk peralatan modal masih dibuka. Lebih banyak persetujuan diperkirakan diberikan secara bertahap sebelum 2027. Surat persetujuan untuk tujuh proyek pertama diterbitkan dalam hitungan minggu, dan perusahaan menyatakan jadwal konstruksi sangat ketat karena pembayaran insentif baru dimulai setelah produksi berjalan. Perhatikan pengiriman awal laminat berlapis tembaga dan film polipropilena sebagai tanda bahwa integrasi ke hulu mulai berjalan. Ekspor dari fasilitas-fasilitas ini diperkirakan mencapai sekitar 60 persen dari total produksi. India juga menargetkan pangsa ekspor elektronik global yang lebih besar pada 2030, berpotensi mencapai 4 hingga 5 persen jika momentum saat ini berlanjut.

Intinya

• Tujuh proyek ECMS senilai Rs 5.532 crore disetujui di bawah rencana komponen senilai US$2,7 miliar.
• Pabrik baru akan memproduksi PCB, modul kamera, laminat berlapis tembaga, dan film polipropilena.
• Lima unit berlokasi di Tamil Nadu, masing-masing satu di Andhra Pradesh dan Madhya Pradesh.
• Produksi diperkirakan memenuhi 20 persen kebutuhan domestik untuk PCB kepadatan tinggi, 15 persen untuk modul kamera, serta seluruh kebutuhan laminat dan film polipropilena.
• Sekitar 60 persen produksi dari pabrik-pabrik ini direncanakan untuk ekspor.
• Ekspor elektronik mencapai US$38,56 miliar pada FY2025, sementara impor komponen mencapai US$36,8 miliar, dengan China memasok hampir 40 persen.
• ECMS memberikan insentif berdasarkan omzet, belanja modal, dan skema hibrida selama enam tahun, dengan masa persiapan satu tahun dan batas insentif sebesar 50 persen dari investasi.
• Sebanyak 249 permohonan telah diajukan di bawah skema ini, dengan rencana investasi sekitar Rs 1,15 lakh crore.
• Tahap pertama diperkirakan menciptakan 5.195 lapangan kerja langsung, ditambah banyak pekerjaan di layanan pendukung.
• ECMS berjalan bersama PLI dan misi semikonduktor untuk meningkatkan nilai tambah domestik hingga sekitar sepertiga rantai nilai elektronik dalam lima tahun.