Micron Buka Fasilitas HBM di Taichung saat Ekspansi Memori Taiwan Meningkat

Ekspansi Taiwan bertemu lonjakan permintaan memori AI

Micron telah membuka fasilitas pengemasan canggih dan pengujian keduanya di Taichung, menambahkan langkah penting dalam produksi memori untuk sistem kecerdasan buatan, di tengah pelanggan yang mengamankan sebagian besar pasokan high bandwidth memory atau HBM yang diperkirakan tersedia pada 2027.

Peresmian pada 15 Oktober 2026 ini menandai dua perkembangan besar: fasilitas baru yang dijadwalkan mulai memproduksi HBM pada pertengahan Oktober, serta ekspansi di empat lokasi manufaktur Taiwan. Ketua Micron Taiwan Donghui Lu mengatakan investasi kumulatif di Taiwan melampaui NT$1,6 triliun hingga Juni 2026, dengan sekitar setengahnya ditanamkan dalam empat tahun sebelumnya.

Komitmen pelanggan kuat, meski Micron telah memperjelas cakupan pemesanan tersebut. Sebagian besar pasokan HBM perusahaan secara keseluruhan untuk tahun kalender 2027 telah tercakup dalam perjanjian pelanggan yang difinalisasi. Perusahaan menjelaskan bahwa sebagian hasil produksi dari fasilitas kedua di Taichung belum tercakup dalam kontrak tersebut, sehingga memperjelas bahwa kapasitas seluruh pabrik baru untuk 2027 belum sepenuhnya terjual seperti kesan dari keterangan awal.

Taichung merupakan pusat pengemasan dalam jaringan yang lebih luas. Taoyuan dan Tongluo di Kabupaten Miaoli memperluas manufaktur wafer, sementara Tainan menambah kemampuan pengujian wafer. Secara bersama-sama, proyek-proyek ini mendukung sejumlah tahap yang diperlukan untuk mengubah silikon menjadi memori siap pakai bagi komputer AI.

Bagi pelanggan yang membangun sistem AI, persoalan praktisnya adalah seberapa cepat semua tahap tersebut dapat diperluas secara bersamaan. Lebih banyak sirkuit memori membutuhkan kapasitas yang sepadan untuk menyusun, menghubungkan, dan mengujinya sebelum menjadi produk jadi.

Mengapa fasilitas Taichung penting

Micron mengubah ruang gudang dan manufaktur konvensional yang sudah ada di kawasan Houli, Taichung, menjadi fasilitas pengemasan canggih kedua. Pengerjaan dimulai pada 2025, dan Presiden Lai Ching-te mengatakan saat peresmian bahwa fasilitas tersebut selesai dibangun hanya dalam waktu sedikit lebih dari setahun.

HBM menggabungkan beberapa cip memori DRAM dalam susunan vertikal. Sambungan sangat kecil yang menembus silikon, disebut through-silicon vias, memungkinkan lapisan-lapisan tersebut bertukar data. Produk yang dihasilkan dapat memindahkan banyak informasi dengan cepat, membantu prosesor AI bertenaga tinggi menerima data yang dibutuhkan.

Karena itu, pengemasan merupakan bagian penting dalam pembuatan HBM. Cip harus ditumpuk dan dihubungkan secara presisi, lalu diuji untuk memastikan memori yang dihasilkan berfungsi. Memperluas produksi wafer saja akan membuat bagian lain dari rantai manufaktur tetap membutuhkan kapasitas tambahan.

Taichung sudah menjadi basis manufaktur terbesar Micron di Taiwan, yang menggabungkan manufaktur DRAM canggih dengan produksi dan pengemasan HBM. Lu mengatakan porsi area Micron di kawasan industri Houli meningkat dari sekitar 23% pada 2013 menjadi sekitar 73%, menunjukkan besarnya pertumbuhan jejak perusahaan di wilayah tersebut.

Empat lokasi, tugas dan jadwal berbeda

Empat proyek Micron berjalan pada tahap yang berbeda. Dimulainya produksi di Taichung, pengiriman produk yang diharapkan dari Tongluo, serta pemasangan peralatan di Tainan masing-masing menandai tahapan berbeda antara persiapan gedung dan pengiriman memori yang dapat digunakan.

Pembangunan Fab 11E di Taoyuan dimulai pada 30 Juli 2026. Operasi diperkirakan dimulai sekitar 2028, sementara jadwal sebelumnya menempatkan awal operasi antara akhir 2027 dan awal 2028. Gedung ini dirancang untuk litografi ultraviolet ekstrem, atau EUV, yang menggunakan panjang gelombang cahaya sangat pendek untuk membentuk pola sirkuit kecil pada silikon.

Desain Taoyuan juga mengakomodasi peralatan EUV High-NA di masa mendatang, bentuk teknologi yang lebih canggih untuk menghasilkan pola lebih halus. Lu mengatakan gedung baru diperlukan karena fasilitas lama memiliki keterbatasan terkait kekuatan lantai, tinggi peralatan, dan ruang pemeliharaan.

Proses akuisisi P5 di Tongluo selesai pada 16 Maret 2026. Lokasi tersebut memiliki sekitar 300.000 kaki persegi ruang ruang bersih yang sudah tersedia, dan Micron berencana membangun gedung fabrikasi tambahan seluas sekitar 270.000 kaki persegi. Dalam pemaparan kinerja pada 30 September, perusahaan menyatakan pengiriman produk skala penuh dari Tongluo masih sesuai rencana untuk pertengahan 2027.

Fasilitas di Tainan sedang dialihfungsikan dari bekas fasilitas layar AUO. Peralatan pertama tiba pada awal September 2026. Sebuah gudang setinggi sekitar 11 meter diubah menjadi tiga tingkat ruang bersih, terutama untuk pengujian wafer. Micron belum mengumumkan tanggal produksi atau pengiriman untuk operasi tersebut.

Tahapan yang perlu dicermati

Ekspansi Micron berlangsung sejak akuisisi dan pembangunan pada 2026 hingga operasi yang diperkirakan dimulai pada 2028. Urutan ini menunjukkan mengapa tambahan pasokan akan hadir secara bertahap, bukan sekaligus.

• 16 Maret 2026: Micron menyelesaikan akuisisi Tongluo P5.
• 30 Juli 2026: Pembangunan Fab 11E di Taoyuan dimulai.
• Awal September 2026: Pemasangan peralatan dimulai di fasilitas Tainan yang dialihfungsikan.
• 15 Oktober 2026: Micron meresmikan fasilitas pengemasan canggih dan pengujian keduanya di Taichung, dengan produksi HBM dijadwalkan mulai pada pertengahan Oktober.
• Pertengahan 2027: Pengiriman produk skala penuh dari Tongluo diperkirakan dimulai.
• Sekitar 2028: Fab 11E di Taoyuan diperkirakan mulai beroperasi.

Tongluo menggambarkan pekerjaan yang harus dilakukan antara mengakuisisi pabrik dan memasok pelanggan. Peralatan mulai dipindahkan kurang dari dua minggu setelah pengalihan, dan Lu mengatakan lebih dari 100 mesin, mendekati 200, telah tiba saat pengarahan pada Oktober. Peralatan dan jalur utilitas yang sudah ada masih perlu disingkirkan atau dimodifikasi agar sesuai dengan proses Micron.

Taichung dan Tainan juga mengandalkan pengalihfungsian, bukan sepenuhnya membangun fasilitas baru. Perubahan fasilitas Tainan dari manufaktur layar menjadi pengujian memori membutuhkan penyesuaian pada infrastruktur listrik, air, gas, bahan kimia, dan air limbah. Gedung yang sudah ada menjadi titik awal, sementara pekerjaan teknis menentukan kapan fasilitas tersebut dapat mulai berkontribusi pada pengiriman.

Investasi meningkat tajam

Lu mengatakan sekitar setengah dari total investasi kumulatif Micron di Taiwan yang melampaui NT$1,6 triliun berasal dari empat tahun sebelumnya, kurang lebih setara dengan investasi selama seperempat abad sebelumnya. Dalam acara pada 15 Oktober, Lai menyebut angka kumulatif yang lebih rendah, yakni lebih dari NT$1,4 triliun selama tiga dekade.

Angka terbaru Micron sebesar NT$1,6 triliun menggambarkan akumulasi belanja perusahaan di Taiwan hingga Juni 2026. Estimasi terpisah menyebut ekspansi kapasitas Taiwan saat ini bernilai lebih dari NT$85,1 miliar. Kedua angka tersebut mencakup periode dan kategori belanja yang berbeda: investasi selama beberapa dekade untuk angka pertama dan program ekspansi saat ini untuk angka kedua.

Pernyataan perusahaan i-stock sebelumnya menyebut investasi Micron di Taiwan melampaui US$30 miliar per Juni 2024. Pemasok logistik itu juga menguraikan seremoni pada 25 Desember 2024 untuk gedung perkantoran ketiga di Taichung, yang diperkirakan selesai sepenuhnya pada Mei 2025, serta rencana memperluas manufaktur dan riset HBM.

Menurut Lu, Micron kini mempekerjakan lebih dari 15.000 orang di Taiwan. Kegiatannya mencakup riset, pengembangan produk, laboratorium, dan penjualan, selain produksi. Tim Taiwan terdiri atas karyawan dari 34 negara, dan perusahaan merekrut melalui kemitraan dengan universitas sembari menyediakan kesempatan penugasan di Amerika Serikat, Jepang, dan Singapura.

Pelanggan memesan untuk beberapa tahun ke depan

Micron mengatakan pelanggan telah menandatangani perjanjian strategis berdurasi tiga hingga lima tahun, dengan beberapa di antaranya berlaku hingga 2031. Sebagian besar pasokan HBM 2027 telah tercakup dalam kontrak yang difinalisasi, dan perusahaan mengatakan harga dalam kontrak tersebut lebih tinggi dibandingkan pada 2026.

Micron memperkirakan pasokan memori akan lebih ketat pada 2027 dan 2028 dibandingkan 2026. Prospeknya juga menunjukkan pertumbuhan permintaan HBM akan melampaui DRAM konvensional hingga 2028. Angka-angka ini merupakan perkiraan perusahaan, sementara perjanjian yang telah ditandatangani menunjukkan cara pelanggan merespons saat ini dengan mengamankan pasokan untuk waktu yang lebih jauh ke depan.

Pengembangan HBM semakin melibatkan desain yang disesuaikan dengan sistem komputasi tertentu. Micron mengatakan tengah bekerja sama dengan TSMC, Intel, NVIDIA, dan AMD dalam integrasi teknis, termasuk teknologi pengemasan yang menghubungkan memori dengan prosesor bertenaga tinggi. Menurut perusahaan, pengembangan HBM4 dan HBM4E, generasi produk berikutnya, juga terus berjalan.

Perjanjian jangka panjang memberi pelanggan jadwal pasokan yang lebih jelas dan membantu Micron merencanakan pembangunan pabrik serta pembelian peralatan yang mahal dengan lebih pasti. Tantangannya tetap pada pelaksanaan: perusahaan harus mengoperasikan kapasitas manufaktur wafer, pengemasan, dan pengujian sesuai kecepatan yang dibutuhkan pelanggan.

Sirkuit lebih kecil dan pergerakan pabrik lebih cepat

Peningkatan teknologi manufaktur Micron berjalan seiring dengan proyek pembangunan gedungnya. Lu mengatakan beberapa generasi DRAM canggih terbaru, termasuk 1α, 1β, dan 1γ, sering kali pertama kali diperkenalkan di Taiwan setelah dikembangkan. Generasi 1γ merupakan proses DRAM pertama Micron yang menggunakan EUV.

Micron mengatakan 1γ meningkatkan kepadatan bit memori per wafer lebih dari 30% dibandingkan 1β. Sederhananya, satu wafer dapat memuat kapasitas memori yang lebih besar. Jumlah produk jadi pada akhirnya juga bergantung pada jumlah wafer yang diproses pabrik, jumlah cip yang berfungsi dengan baik, serta ketersediaan kapasitas pengemasan.

Pernyataan i-stock sebelumnya menguraikan rencana peningkatan produksi HBM bulanan Micron dari 20.000 menjadi 60.000 wafer, atau target tiga kali lipat. Pernyataan itu juga mengutip ambisi CEO Sanjay Mehrotra untuk melampaui pangsa pasar HBM 20% pada tahun berikutnya. Itu merupakan target sebelumnya; pengumuman ekspansi pada Oktober 2026 berfokus pada fasilitas dan komitmen pelanggan yang mendukung tahap berikutnya.

i-stock mengatakan kolaborasinya yang diperbarui dengan Micron akan menghadirkan sistem penyimpanan otomatis, penyortiran, kendaraan berpemandu, dan robot, sekaligus menghubungkan sistem manajemen pabrik dan bisnis. Peralatan tersebut memindahkan material di antara tahap produksi dan melacak lokasinya, kebutuhan operasional seiring lebih banyak fasilitas dan proses mulai beroperasi.

Taiwan memadukan prosesor canggih dengan memori

Presiden Lai Ching-te memanfaatkan peresmian di Taichung untuk mengaitkan investasi Micron dengan peran Taiwan yang lebih luas dalam komputasi AI. Ia menyoroti kemampuan manufaktur cip canggih dan pengemasan TSMC, di samping ekspansi memori Micron.

Dalam pidatonya sebagai presiden Taiwan pada acara tersebut, Lai menggambarkan hubungan antara permintaan AI dan kemampuan manufaktur pulau itu:

Semakin dunia membutuhkan AI, semakin dunia membutuhkan Taiwan

TSMC memproduksi cip logika canggih dan menyediakan pengemasan CoWoS, yang menghubungkan cip komputasi dan memori dalam satu paket canggih. Micron memasok teknologi memori dan memperluas kemampuannya untuk memproduksi, menumpuk, serta mengujinya. Kehadiran kedua perusahaan di Taiwan menempatkan sejumlah bagian penting dalam produksi perangkat keras AI dalam jaringan industri yang sama.

Lai mengatakan Micron menerima dukungan melalui Program R&D Inovasi Industri A+ dari Kementerian Urusan Ekonomi untuk riset HBM di Taiwan. Ia juga mengatakan tiga program insentif investasi utama pemerintah diperpanjang hingga 2027, dengan pembiayaan dan layanan yang dimaksudkan untuk membantu perusahaan memenuhi kebutuhan lahan, air, dan listrik.

Ekspansi ini menciptakan permintaan untuk peralatan, material, komponen presisi, dan otomasi. Pengalihfungsian oleh Micron juga menunjukkan beragam pekerjaan yang terlibat, mulai dari memodifikasi utilitas pabrik hingga memasang peralatan produksi dan mengembangkan proses pengemasan yang dibutuhkan untuk generasi memori berikutnya.

Produsen memori lain juga berekspansi

Investasi memori di Taiwan tidak hanya dilakukan Micron. Sebuah estimasi industri menyebut belanja ekspansi yang diumumkan melampaui NT$674,4 miliar seiring perusahaan merespons permintaan untuk berbagai jenis memori.

Nanya Technology berencana memulai produksi di Fab 5A pada paruh kedua 2027, dengan target memulai produksi 30.000 wafer per bulan pada 2028 dan 35.900 pada 2029. Memulai produksi wafer berarti wafer memasuki proses manufaktur. Target tersebut mengindikasikan peningkatan 5.900 wafer per bulan, atau sekitar 19,7%, di antara kedua tahun itu.

Nanya juga mendapat persetujuan pada 1 Oktober untuk fasilitas pengemasan dan pengujian wafer 3D di Pingtung Science Park. Proyek itu akan menggunakan through-silicon vias dan penumpukan wafer untuk memori berkinerja tinggi. Generasi HBM, spesifikasi, nilai investasi, serta jadwal pembangunan dan produksinya belum diumumkan.

Winbond berencana memperluas pabriknya di Kaohsiung dari 15.000 menjadi 24.000 wafer per bulan, naik 60%. Pembangunan fasilitas lain dijadwalkan dimulai pada Januari 2027, disusul pemasangan peralatan pada Januari 2029 dan produksi massal pada akhir tahun tersebut.

Macronix menginvestasikan NT$37,8 miliar untuk memori NAND flash sel tingkat tunggal dan embedded multimedia card, dengan tambahan kapasitas yang diperkirakan tersedia pada 2027 serta produksi wafer berukuran 12 inci yang diproyeksikan melampaui 30.000 per bulan. Proyek-proyek tersebut melayani pasar memori yang berbeda, sementara pembukaan fasilitas Micron di Taichung secara langsung memperluas rantai pengemasan HBM yang digunakan dalam sistem AI.

Poin Utama

• Micron meresmikan fasilitas pengemasan canggih dan pengujian keduanya di Taichung pada 15 Oktober 2026.
• Sebagian besar pasokan HBM perusahaan secara keseluruhan untuk 2027 telah tercakup dalam kontrak, sementara sebagian hasil produksi dari pabrik baru di Taichung belum tercakup dalam perjanjian yang difinalisasi.
• Investasi kumulatif di Taiwan melampaui NT$1,6 triliun hingga Juni 2026, dengan sekitar setengahnya ditanamkan dalam empat tahun.
• Taoyuan, Tongluo, Taichung, dan Tainan memperluas berbagai bagian manufaktur wafer, pengemasan HBM, dan pengujian.
• Pengiriman dari Tongluo diperkirakan dimulai pada pertengahan 2027, disusul operasi Fab 11E di Taoyuan sekitar 2028.
• Micron memperkirakan pasokan memori akan lebih ketat pada 2027 dan 2028, dengan beberapa perjanjian pelanggan berlaku hingga 2031.