Kemajuan Chip Memori CXMT Guncang Pasar Saham Global saat Investor Menilai Ulang Tantangan dari China

Sel memori yang lebih kecil memicu aksi jual global

ChangXin Memory Technologies (CXMT) dari China berencana meluncurkan produk memori server baru sebelum akhir 2026, menggunakan arsitektur yang dapat meningkatkan kepadatan memori sekitar 30%. Pengumuman itu membuat saham produsen chip mapan anjlok tajam, meski desain tersebut masih perlu dikembangkan lebih lanjut agar bisa diproduksi massal secara andal.

Presiden CXMT Cao Kanyu memaparkan kemajuan itu dalam konferensi industri di Shanghai pada 10 Oktober. Perusahaan tersebut mengembangkan desain bernama 4F², yang mengurangi ruang yang ditempati setiap sel memori. Produk yang direncanakan menyasar server pusat data, sehingga CXMT akan bersaing lebih langsung dengan Samsung Electronics, SK Hynix, dan Micron Technology.

Pada 13 Oktober, saham SK Hynix ditutup turun sekitar 10% dan Samsung melemah 7,4%. Keduanya mencapai level terendah sejak Agustus. Indeks Kospi Korea Selatan turun 5,5%. Saham Micron merosot 3,62% pada perdagangan Selasa, setelah turun sekitar 3,9% pada Senin.

Reaksi pasar meluas ke pemasok peralatan chip, perusahaan penyimpanan data, dan saham teknologi lainnya. Investor menilai ulang seberapa cepat produsen China dapat menantang perusahaan-perusahaan yang diuntungkan oleh permintaan komputasi kecerdasan buatan.

Target langsung CXMT adalah memori server konvensional. Memori bandwidth tinggi atau HBM, yakni memori khusus yang digunakan bersama prosesor AI berdaya tinggi, masih menjadi keunggulan para pesaing mapannya. Ujian komersial bagi CXMT adalah memproduksi cukup banyak chip andal dengan biaya yang kompetitif.

Arti 4F² dalam bahasa sederhana

DRAM, singkatan dari dynamic random-access memory, menyimpan informasi yang sedang digunakan komputer. Server membutuhkan memori kerja ini untuk menjaga data tetap dekat dengan prosesor saat menjalankan tugas. Setiap chip berisi sangat banyak sel memori berukuran amat kecil.

Tata letak 6F² yang umum digunakan di industri memberi setiap sel luas sebesar enam kali kuadrat ukuran fitur minimum, yang dilambangkan dengan F. Tata letak 4F² mengurangi luas itu menjadi empat kali kuadrat yang sama. Jika ukuran fitur tidak berubah, sel itu sendiri menempati ruang sekitar sepertiga lebih kecil.

Sel yang lebih kecil memungkinkan lebih banyak informasi dimuat dalam satu chip. Peningkatan pada keseluruhan produk juga bergantung pada ruang yang digunakan sirkuit lain dan pilihan manufaktur. Analis Morningstar Jing Jie Yu memperkirakan keberhasilan komersialisasi arsitektur CXMT dapat meningkatkan kepadatan memorinya sebesar 30%.

Zhang Xiaolu, wakil direktur di konsultan CIC, memperkirakan jumlah bit yang dihasilkan per wafer berpotensi meningkat 30% hingga 50%, disertai pengurangan luas setiap sel sekitar 33%. Perkiraan tersebut menggambarkan potensi desain, bukan hasil terukur dari produksi massal yang sudah mapan.

Samsung dan SK Hynix juga tengah menjajaki desain 4F². SK Hynix memaparkan peta jalan pengembangannya pada 2025, sehingga waktu peluncuran yang diusulkan CXMT menjadi sangat sensitif bagi investor yang menilai keunggulan teknologi pemasok yang sudah ada.

Perubahan proses manufaktur CXMT

Cao menjelaskan pendekatan bernama Vertical Surrounding Gate atau VSG, yang mengubah susunan transistor pengendali sel memori. Perusahaan memperkirakan struktur ini dapat mengurangi kebocoran listrik dan masalah lain yang makin sulit dikendalikan saat ukuran sel menyusut.

Kebocoran listrik terjadi ketika arus mengalir keluar dari jalur yang seharusnya. Pada chip memori, pengendalian arus membantu sel menyimpan informasi dengan andal sekaligus membatasi pemborosan daya. Desain yang lebih kecil hanya berguna jika sel-selnya tetap berfungsi secara konsisten.

CXMT juga berencana memproduksi sel memori dan sirkuit periferalnya pada wafer silikon terpisah, lalu menyatukannya melalui hybrid bonding. Sirkuit periferal menangani fungsi seperti memilih sel serta memindahkan informasi masuk dan keluar. Hybrid bonding menghubungkan komponen yang diproduksi terpisah melalui sambungan listrik dan fisik yang sangat presisi.

Cao mengatakan pemisahan tahap manufaktur itu merupakan inti pendekatan perusahaan. Zhang mengatakan kombinasi VSG dan penyambungan pada tingkat wafer dapat meningkatkan kepadatan tanpa bergantung pada litografi ultraviolet ekstrem atau EUV, teknologi canggih untuk mencetak pola chip berukuran sangat kecil.

Peluncuran disusul uji produksi yang lebih panjang

CXMT diperkirakan akan memperkenalkan DDR5 RDIMM dengan arsitektur baru tersebut pada akhir 2026. DDR5 adalah generasi memori komputer, sedangkan RDIMM merupakan modul memori yang umum digunakan di server. Produk itu harus bekerja dengan andal pada mesin dan sistem yang sudah digunakan pelanggan.

Tingkat hasil produksi, yakni proporsi chip yang diproduksi dan berfungsi cukup baik untuk dijual, masih belum jelas. Cao tidak mengungkapkan angka rinci tingkat hasil produksi atau jadwal pasti pengiriman komersial dalam skala besar. Proses yang menghasilkan banyak chip cacat dapat menjadi mahal meski desain dasarnya menjanjikan.

Jing Jie Yu, analis Morningstar, menggambarkan peluang persaingan sekaligus tantangan manufaktur:

Penerapan arsitektur 4F² yang berhasil dan lebih awal dalam produksi DRAM akan sangat memperkuat posisi kompetitif CXMT dibandingkan para pesaing,

Yu juga memperkirakan akan ada jeda waktu yang berarti antara pengenalan produk dan komersialisasi dengan tingkat hasil produksi yang layak, mengingat sulitnya menjaga hasil yang seragam dalam produksi massal.

Zhang mengatakan validasi memori server biasanya memakan waktu 18 hingga 24 bulan. Dalam proses itu, pelanggan memeriksa apakah produk memenuhi persyaratan ketat terkait kompatibilitas, keandalan, dan pengoperasian. Karena itu, pengenalan produk mengawali tahap pengujian dan adopsi lanjutan sebelum produk digunakan secara luas.

Mengapa reaksi pasar meluas ke luar produsen memori

SoftBank Group dari Jepang turun 8,5%, pemasok peralatan semikonduktor Tokyo Electron merosot 7,2%, dan produsen peralatan pengujian Advantest melemah 2,9%. Indeks Nikkei 225 turun 1,8%, menunjukkan bahwa aksi jual meluas ke luar perusahaan yang bersaing langsung dengan CXMT.

Saham Eropa juga melemah. ASML turun 3,3%, sementara STMicroelectronics dan Infineon masing-masing merosot sekitar 5%. Perusahaan penyimpanan data SanDisk, Seagate, dan Western Digital juga turun. Saham CXMT sendiri ditutup melemah 2,8% di Shanghai pada Selasa.

Aksi jual itu menyusul sesi perdagangan Senin yang sudah lemah di Amerika Serikat, saat Nasdaq Composite turun 0,44%. Vey-Sern Ling, penasihat ekuitas senior di Union Bancaire Privee, mengatakan investor mengambil untung dari saham AI yang sebelumnya menguat tajam, terutama saham perusahaan memori.

Phillip Wool, kepala strategi pasar di Rayliant Global Advisors, menilai besarnya aksi jual tidak sebanding dengan ancaman persaingan dalam waktu dekat. Ia menyoroti pekerjaan yang masih perlu dilakukan CXMT untuk memproduksi desain baru itu dalam volume besar.

Perdagangan pada hari berikutnya menunjukkan penurunan yang lebih kecil untuk SK Hynix, yang melemah 1,66% pada 14 Oktober. Investor mempertimbangkan kemungkinan perubahan persaingan dalam jangka panjang, sementara proses praktis untuk mengualifikasi chip dan meningkatkan produksi berlangsung jauh lebih lambat.

Mengapa HBM merupakan persaingan yang berbeda

HBM memindahkan data dalam jumlah besar dengan cepat antara memori dan prosesor. Memori ini sangat bernilai dalam sistem AI karena prosesor berdaya tinggi membutuhkan aliran informasi berkelanjutan agar tidak menganggur. Produksinya melibatkan proses manufaktur, penumpukan, dan pengemasan yang rumit.

Produk server DDR5 yang diusulkan CXMT menyasar kebutuhan memori pusat data yang berbeda. Memori server umum mendukung keseluruhan sistem, sedangkan HBM menyediakan akses yang sangat cepat untuk prosesor berdaya tinggi seperti akselerator AI Nvidia.

Wool menggambarkan posisi pemasok mapan di pasar HBM:

Yang lebih penting, kita bahkan tidak sedang membicarakan HBM di sini, dan para produsen chip Korea masih jelas mendominasi pasar tersebut, dengan ancaman yang sangat kecil dari CXMT atau pihak lain dalam waktu dekat,

Zhang mengatakan produsen besar di luar negeri memusatkan kapasitas pada HBM3e dan HBM4, sementara pasokan DDR5 server konvensional masih ketat. Kondisi ini membuka peluang bagi pemasok lain yang andal untuk memori server umum, terutama bagi pelanggan China yang mencari sumber domestik.

Ling juga melihat perbedaan antara tantangan persaingan jangka panjang dan kemampuan manufaktur saat ini. Menurutnya, perusahaan memori China dapat memengaruhi keseimbangan pasokan dan permintaan seiring waktu, meski dalam jangka pendek masih menghadapi kendala teknologi.

Pangsa pasar meningkat di tengah jadwal pengembangan yang padat

Counterpoint Research memperkirakan pangsa pendapatan DRAM global CXMT naik dari 4% pada kuartal kedua 2025 menjadi 10% pada kuartal kedua 2026, menjadikannya pemasok DRAM terbesar keempat di dunia. Analisis HSBC juga memperkirakan pangsanya sekitar 10%, naik dari sekitar 4% setahun sebelumnya.

Kenaikan itu setara dengan enam poin persentase, atau dua setengah kali lipat dari pangsa sebelumnya. Hal ini memberi CXMT basis komersial yang kian besar sembari mengembangkan arsitektur berikutnya. Perusahaan itu juga terus mengembangkan memori ponsel LPDDR6 dengan jadwal yang secara umum serupa dengan Samsung dan SK Hynix.

Pengumuman terbaru CXMT menunjukkan beberapa proyek yang berjalan bersamaan:

• 20 September 2026: Perusahaan mengumumkan produksi massal pada platform proses DRAM generasi kelimanya, yang disebut G5, serta memperkenalkan memori LPDDR5X berkapasitas tinggi.
• 28 September 2026: Perusahaan mengumumkan rencana proyek riset dan pengembangan senilai 24,1 miliar yuan serta tahap kedua pusat pengujian senilai 10,8 miliar yuan.
• 10 Oktober 2026: Cao memaparkan kemajuan perangkat DRAM, arsitektur 4F², dan hybrid bonding di Shanghai.
• Pada akhir 2026: CXMT menargetkan pengenalan produk memori server barunya.

Platform G5 menggunakan empat kali eksposur selama proses pembentukan pola dan mencapai setengah jarak antarfitur aktif sebesar 11,95 nanometer, ukuran jarak dalam susunan memori. Kedua proyek investasi yang direncanakan itu bernilai total 34,9 miliar yuan dan mencakup pengembangan proses, pengemasan, pengujian, serta perakitan modul.

Kontrol ekspor memengaruhi jalur ekspansi

CXMT, yang didirikan pada 2016 dan berkantor pusat di Hefei, diuntungkan oleh besarnya pasar elektronik domestik China. Aksesnya terhadap peralatan manufaktur canggih dibatasi oleh aturan ekspor, termasuk pembatasan yang memengaruhi sistem EUV paling canggih dari ASML.

Arsitektur yang diusulkan lebih mengandalkan susunan perangkat dan penyambungan wafer yang diproduksi terpisah. Zhang mengatakan desain itu dapat mencapai kepadatan lebih tinggi tanpa EUV, sekaligus mendorong permintaan akan peralatan etsa, deposisi, penyambungan, dan pemolesan presisi.

Para pesaing berinvestasi dengan jadwal produksi dan peralatan yang berbeda. Jepang telah mengalokasikan hingga 536 miliar yen untuk ekspansi Micron di Hiroshima, guna mendukung pengembangan dan produksi DRAM canggih, dengan pengiriman awal ditargetkan paling cepat pada 2028. Proyek itu mencakup peralatan EUV dan perangkat manufaktur lainnya.

Persaingan ini juga diwarnai ketegangan hukum. Jaksa Korea Selatan mendakwa sepuluh orang terkait dugaan kebocoran teknologi Samsung yang melibatkan pengetahuan manufaktur yang disebut telah sampai ke CXMT. Jaksa menduga informasi yang dialihkan itu membantu mempercepat produksi DRAM dan mendukung pengembangan HBM perusahaan tersebut. Dugaan itu masih diproses dalam perkara pidana.

Pelanggan dan valuasi meningkatkan taruhannya

Pencatatan saham CXMT di STAR Market Shanghai pada Juli mendorong harga sahamnya melonjak hampir 466% pada hari perdana, sehingga untuk sementara menjadi perusahaan dengan valuasi tertinggi yang tercatat di China daratan. Harga sahamnya kemudian berada sekitar 4% di bawah harga yang dikutip pada hari perdana, yakni 49 yuan.

Perusahaan itu memiliki valuasi sekitar 3,46 triliun yuan, dibandingkan dengan Tencent yang bernilai 3,87 triliun yuan. Angka tersebut menempatkan CXMT pada sekitar 89% dari valuasi Tencent, menunjukkan besarnya ekspektasi investor terhadap produsen memori yang baru berdiri satu dekade lalu.

Adopsi oleh pelanggan akan menentukan sejauh mana jangkauan komersialnya berkembang. Apple telah menguji DRAM CXMT untuk perangkat yang dijual di China dan meminta izin pemerintah AS untuk penggunaan yang lebih luas. Belum ada kesepakatan pasokan yang rampung atau persetujuan lebih luas yang diumumkan.

Analis Citi berpendapat penjualan ke pusat data di kawasan seperti Eropa dapat berdampak pada Micron, meski pembatasan AS membatasi penjualan langsung ke pasar Amerika. Pemasok dapat menimbulkan tekanan persaingan melalui pelanggan di tempat lain, sehingga memengaruhi produsen mana yang memenangkan pesanan dan harga yang dapat mereka tetapkan.

Bagi operator server, peluang praktisnya adalah hadirnya sumber lain untuk memori konvensional jika CXMT mampu memasok produk andal dalam jumlah memadai. Bagi produsen mapan, tantangannya adalah melindungi keunggulan teknis sambil bersaing di pasar DRAM konvensional dan memori khusus. Tahap selanjutnya adalah pengenalan produk yang direncanakan, validasi pelanggan, dan produksi yang stabil.

Poin-Poin Utama

• CXMT menargetkan pengenalan memori server dengan arsitektur 4F² yang lebih padat sebelum akhir 2026.
• Saham SK Hynix turun sekitar 10% dan Samsung 7,4% pada 13 Oktober, sementara aksi jual meluas ke saham teknologi global.
• Desain ini menggabungkan struktur transistor vertikal dengan wafer yang diproduksi terpisah dan disatukan melalui hybrid bonding.
• Analis melihat potensi peningkatan kepadatan, tetapi tingkat hasil produksi dan kualifikasi pelanggan akan menentukan kemajuan komersial.
• Counterpoint memperkirakan pangsa pendapatan DRAM CXMT naik dari 4% menjadi 10% antara kuartal kedua 2025 dan kuartal kedua 2026.
• Produk yang direncanakan menyasar memori server konvensional, sementara pemasok mapan masih lebih unggul dalam HBM untuk sistem AI.