Proyeksi Belanja TSMC pada 2027 Mencapai US$90 Miliar saat Permintaan AI Membebani Pasokan Chip

Proyeksi US$90 Miliar Menyoroti Ekspansi

UBS memperkirakan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dapat membelanjakan US$90 miliar untuk pabrik dan peralatan pada 2027, sementara Goldman Sachs memproyeksikan US$85 miliar. Kedua angka tersebut melampaui rata-rata pasar sebesar US$75,3 miliar, mencerminkan perkiraan bahwa permintaan kecerdasan buatan (AI) dan kenaikan biaya peralatan akan membutuhkan anggaran investasi yang jauh lebih besar.

Rencana belanja modal TSMC yang diumumkan untuk 2026 sebesar US$60 miliar hingga US$64 miliar. Proyeksi UBS untuk 2027 akan melampaui batas atas kisaran tersebut sebesar US$26 miliar, atau naik sekitar 41%. Estimasi Goldman Sachs berarti kenaikan sekitar 33%. Belanja modal adalah dana yang digunakan untuk membangun dan melengkapi fasilitas agar dapat memproduksi chip selama bertahun-tahun, bukan dana untuk operasional sehari-hari.

Proyeksi itu memberi gambaran biaya dari tantangan yang kian besar: pelanggan menginginkan prosesor yang lebih canggih, sementara kapasitas manufaktur dan pengemasan masih terbatas. Permintaan AI meluas melampaui akselerator yang menjalankan banyak operasi matematika, hingga ke unit pemrosesan pusat, chip jaringan, dan komponen lain yang dibutuhkan untuk mengoperasikan pusat data secara keseluruhan.

TSMC belum mengumumkan angka belanja modal aktual untuk 2027 hingga 2029. Paparan hasil kuartal ketiganya, yang dijadwalkan pada 15 Oktober 2026 pukul 14.00, menjadi kesempatan berikutnya bagi manajemen untuk menjelaskan arah investasi. Chang Tun-hsiang, peneliti di CTBC Securities Investment Advisory, memperkirakan panduan lengkap untuk 2027 baru akan disampaikan pada Januari, mengikuti pola pelaporan perusahaan yang biasa.

Persoalan utamanya adalah seberapa cepat investasi bisa berubah menjadi kapasitas yang siap digunakan. Mesin yang lebih mahal menaikkan anggaran bahkan sebelum sebuah pabrik menghasilkan chip tambahan, sementara proses manufaktur baru membutuhkan persiapan bertahun-tahun. Kapasitas pengemasan juga harus ditingkatkan agar chip yang selesai diproduksi dapat menjadi produk siap pakai bagi pelanggan.

Perbandingan Estimasi Belanja dari Berbagai Bank

UBS dan Goldman Sachs berada di kisaran atas dari rentang proyeksi yang luas. JPMorgan memperkirakan belanja modal sebesar US$86 miliar pada 2027, Bank of America memproyeksikan US$83 miliar, Citi memperkirakan US$81 miliar, dan Yuanta mengestimasi US$80 miliar. Morgan Stanley memperkirakan US$75 miliar hingga US$80 miliar.

Proyeksi UBS sebesar US$90 miliar melampaui rata-rata pasar US$75,3 miliar sebesar US$14,7 miliar, atau sekitar 20%. Estimasi Goldman Sachs sebesar US$85 miliar lebih tinggi US$9,7 miliar, atau sekitar 13%. Selisih tersebut menunjukkan besarnya investasi tambahan yang diperkirakan bank-bank paling optimistis dibandingkan asumsi pasar secara umum saat ini.

Untuk 2026, Goldman Sachs memperkirakan belanja sebesar US$64 miliar dan UBS mengestimasi US$63 miliar, dibandingkan rata-rata pasar sebesar US$61,3 miliar. Estimasi itu masih berada dalam kisaran yang diumumkan TSMC. Chang menilai kenaikan kisaran tersebut lagi dalam paparan mendatang kecil kemungkinannya, meski belanja dapat mendekati batas atas.

Analis Hsieh Chen-yen, dalam komentar yang pertama kali diterbitkan pada 12 Oktober, memperkirakan belanja sebesar US$70 miliar hingga US$80 miliar pada 2027 dan US$90 miliar hingga US$100 miliar pada 2028. JPMorgan juga memproyeksikan US$100 miliar pada 2028, sedangkan Citi memperkirakan US$90 miliar. Proyeksi Goldman Sachs yang direvisi menempatkan belanja 2027 dan 2028 masing-masing pada US$85 miliar; proyeksi lain yang dikaitkan dengan bank tersebut menempatkan angka 2028 pada US$98 miliar. Ekspektasi siklus investasi yang lebih besar tersebar luas, tetapi angka tahunan yang diperkirakan sangat bervariasi.

Permintaan dan Harga Peralatan Mendorong Kenaikan Anggaran

TSMC menaikkan rencana belanja 2026 dari awalnya US$52 miliar hingga US$56 miliar menjadi US$60 miliar hingga US$64 miliar dalam paparan hasil pada Juli. Kedua batas kisaran naik US$8 miliar. Chairman sekaligus CEO C.C. Wei menyebut revisi tersebut terutama dipicu pertumbuhan permintaan pelanggan, dengan inflasi harga peralatan juga turut berpengaruh.

Wei mengatakan belanja perusahaan selama tiga tahun mendatang akan melampaui belanja tiga tahun sebelumnya dengan selisih yang bahkan lebih besar dari perkiraan sebelumnya. Ia juga menyebut permintaan AI lebih kuat dari perkiraan TSMC dan dapat tetap kuat hingga 2029 atau 2030, meski mungkin berfluktuasi dalam perjalanannya.

Panduan TSMC pada Juli memperkirakan pendapatan dalam dolar AS akan meningkat sedikit di atas 40% pada 2026. Prospek pertumbuhan itu membantu menjelaskan kesediaan perusahaan untuk berinvestasi, meski harga peralatan yang lebih tinggi berarti setiap dolar belanja mungkin menghasilkan kapasitas produksi yang lebih kecil dibanding sebelumnya.

Mengapa Agen AI Meningkatkan Permintaan CPU

Wei menyebut AI agentik sebagai salah satu alasan unit pemrosesan pusat (CPU) semakin penting di dalam pusat data AI. Agen AI dapat menjalankan serangkaian tugas, seperti mengambil informasi, menggunakan perangkat lunak, dan mengoordinasikan pekerjaan, alih-alih sekadar menjawab satu pertanyaan.

Unit pemrosesan grafis (GPU) dan akselerator lain menangani sebagian besar komputasi berat. CPU membantu mengatur tugas, memproses data, dan mengelola sistem pendukung. Karena itu, peningkatan aktivitas di seluruh pusat data dapat mendorong permintaan beberapa jenis chip sekaligus.

Analis Goldman Sachs Evelyn Yu juga menilai peningkatan permintaan CPU server dari agen AI sebagai perubahan penting selama setahun terakhir. Bank itu memperkirakan permintaan AI akan meluas ke GPU, chip jaringan, dan CPU. Wei mengatakan hampir semua pemasok CPU yang menggunakan arsitektur x86, Arm, atau RISC-V merupakan pelanggan TSMC, sehingga produsen tersebut mendapat permintaan dari beragam desain prosesor.

CEO AMD Lisa Su mengatakan di Taipei pada 6 Oktober bahwa perusahaannya berencana meningkatkan pasokan chip secara signifikan pada 2027 dan membutuhkan lebih banyak kapasitas manufaktur canggih. AMD telah memperpanjang perencanaan pasokannya hingga mencakup tiga sampai lima tahun, yang menunjukkan pelanggan bersiap jauh melampaui kuartal berikutnya.

Arti Tingkat Pemanfaatan di Atas 100%

KGI Securities memperkirakan tingkat pemanfaatan kapasitas 3 nanometer TSMC akan melampaui 120% pada 2027. SemiAnalysis memperkirakan tingkat pemanfaatan akan melewati 100% pada paruh kedua tahun tersebut, dengan aplikasi AI menyerap hampir 60% dari total produksi 3 nanometer.

Tingkat pemanfaatan kapasitas membandingkan produksi dengan tolok ukur kapasitas tertentu. Proyeksi di atas 100% berarti analis memperkirakan produksi melampaui tingkat acuan tersebut, yang dapat berubah seiring peningkatan produktivitas pabrik atau penambahan kapasitas yang tersedia. Tolok ukur spesifik yang mendasari estimasi 120% itu tidak disebutkan.

Proyeksi SemiAnalysis berarti sekitar 40% produksi 3 nanometer akan tersisa untuk aplikasi di luar AI. Dengan demikian, AI akan menjadi pengguna utama proses tersebut dan persaingan kapasitas di antara pelanggan yang membuat berbagai jenis chip canggih akan meningkat.

Wei menggambarkan kesenjangan antara permintaan dan pasokan chip canggih sebagai sesuatu yang besar. Ketika ditanya apakah permintaan untuk proses 3 nanometer dan di bawahnya melampaui pasokan sebesar 30% hingga 50%, ia tidak memberikan persentase. TSMC bekerja sama dengan pelanggan untuk mengalokasikan produksi wafer bagi prosesor dan akselerator yang mereka butuhkan.

Pengemasan Menjadi Kendala Lain dalam Pengiriman

Tantangan ekspansi TSMC berlanjut setelah chip keluar dari pabrik wafer. Pengemasan canggih menghubungkan prosesor, memori, dan komponen lain agar dapat bekerja bersama. Untuk produk AI berukuran besar, keterbatasan kapasitas pengemasan dapat menunda pengiriman meski chip individual sudah tersedia.

Wei mengatakan pasokan pengemasan canggih TSMC cukup terbatas hingga menghambat kemampuan pelanggan membawa produk ke pasar. Ia menyambut tambahan kapasitas pengemasan dari pemasok lain karena pelanggan yang menggunakan wafer TSMC dapat menyelesaikan lebih banyak produk dan mendukung pertumbuhan lebih lanjut bisnis manufakturnya.

GlobalFoundries mengumumkan pada 8 Oktober perjanjian manufaktur dengan TSMC senilai sekitar US$2 miliar selama lima tahun. Perusahaan itu akan memproduksi interposer silikon di New York untuk teknologi pengemasan CoWoS milik TSMC. Interposer adalah lapisan penghubung yang memungkinkan chip dan memori berkomunikasi di dalam sebuah kemasan.

Produksi volume yang diperluas berdasarkan perjanjian tersebut diperkirakan dimulai pada paruh pertama 2028, sehingga pasokan tambahan itu baru akan tersedia setelah menunggu cukup lama. TSMC juga mengembangkan alternatif substrat pengemasan untuk menekan biaya. Wei mengatakan teknologi tersebut masih membutuhkan waktu sekitar satu tahun lagi untuk matang sebelum perusahaan bekerja sama dengan pelanggan dalam penerapannya di produksi.

Arizona dan Proses Chip Baru Menambah Biaya

TSMC mengumumkan tambahan investasi US$100 miliar di Arizona pada Juli, sehingga total rencana investasinya di sana naik dari US$165 miliar menjadi US$265 miliar. Wei mengatakan sekitar empat pabrik tambahan akan dibangun, mencakup manufaktur wafer canggih dan tahap produksi berikutnya, termasuk pengemasan. Investasi itu akan mendukung proses 2 nanometer dan di bawahnya.

Total investasi di Arizona mencakup belanja selama beberapa tahun, sedangkan proyeksi belanja modal mengukur pengeluaran per tahun. TSMC belum menetapkan jadwal penyelesaian yang pasti untuk tambahan US$100 miliar tersebut dan mengatakan lajunya akan mengikuti permintaan pelanggan. Pembangunan juga dipercepat di Taiwan dan Jepang.

Pabrik wafer kedua di Arizona diperkirakan mulai memproduksi dalam volume besar pada paruh kedua 2027. Tahun tersebut juga diperkirakan menjadi tahun penuh pertama produksi volume proses 2 nanometer TSMC. Pabrik baru menambah biaya penyusutan, yang membagi biaya peralatan sepanjang masa pakainya, serta biaya operasional.

Proses A14 generasi berikutnya dari TSMC dijadwalkan memasuki produksi uji coba pada 2027 dan produksi volume pada 2028. Dibandingkan N2, proses ini diperkirakan memberikan peningkatan performa 10% hingga 15% pada konsumsi daya yang sama, atau menurunkan penggunaan daya 25% hingga 30% pada performa yang sama, dengan kepadatan chip hampir 20% lebih tinggi. Wei mengatakan proses canggih kini membutuhkan lima hingga tujuh tahun sejak pengembangan, persiapan kapasitas, hingga produksi skala besar.

Pertumbuhan Pendapatan Harus Menutup Basis Biaya yang Lebih Besar

Citi memperkirakan pendapatan TSMC tumbuh lebih dari 40% pada 2027, sementara pendapatan dari AI berpotensi mendekati dua kali lipat dari tingkat sebelumnya. Goldman Sachs memproyeksikan pertumbuhan pendapatan dalam dolar sebesar 42% pada 2026 dan 36,9% pada 2027. Untuk 2026, analis Morgan Stanley Charlie Chan memperkirakan pertumbuhan 41% hingga 45%, sedangkan kepala riset Taiwan Citi, Chen Chia-yi, memproyeksikan 46%, di atas panduan TSMC pada Juli yang sedikit di atas 40%.

Kompilasi estimasi LSEG dari 16 analis memperkirakan laba bersih kuartal ketiga sebesar NT$746,3 miliar, naik 65% dari setahun sebelumnya. Angka itu merupakan proyeksi laba sebelum pengumuman pada 15 Oktober. Bank of America memperkirakan laba per saham 2027 sebesar NT$161,36, sedangkan Chang menyebut ekspektasi pasar berada di sekitar NT$150.

Goldman Sachs memproyeksikan margin kotor sebesar 67,2% pada 2026 dan 67,5% pada 2027. Margin kotor adalah porsi pendapatan yang tersisa setelah biaya langsung produksi dikurangkan. Chang memperkirakan margin pada 2027 akan stabil atau naik kurang dari 0,5 poin persentase karena kenaikan harga membantu menutup biaya pabrik baru dan biaya di luar negeri.

Chan dan analis Nomura Cheng Ming-tsung memperkirakan harga manufaktur canggih naik 5% hingga 10% pada 2027, sementara sejumlah proses matang berpotensi naik sekitar 5%. TSMC belum mengonfirmasi rencana kenaikan tersebut. Panduan perusahaan pada Juli menyebut dampak perluasan produksi 2 nanometer terhadap margin kotor paruh kedua sekitar tiga hingga empat poin persentase, yang sebagian diimbangi permintaan dan peningkatan efisiensi biaya.

Wei mengatakan penetapan harga harus mendukung kelanjutan investasi riset dan pabrik sekaligus menjaga daya saing pelanggan. Ekspansi proses matang perusahaan juga dilakukan secara selektif, dengan fokus pada bidang seperti sensor gambar di Jepang serta aplikasi otomotif dan industri di Jerman. Permintaan chip manajemen daya dan sensor yang terkait AI lebih kuat dibandingkan banyak produk elektronik konsumen umum.

Target Saham Lebih Tinggi Bergantung pada Laba Mendatang

UBS menilai rasio harga terhadap laba TSMC berdasarkan proyeksi ke depan berpeluang mencapai 21, sementara Goldman Sachs memperkirakan 22, dibandingkan angka saat ini sebesar 17,4. Rasio harga terhadap laba ke depan membandingkan harga saham dengan laba yang diperkirakan pada masa mendatang. Rasio yang lebih tinggi berarti investor membayar lebih untuk setiap unit laba yang diperkirakan dihasilkan perusahaan.

Citi menaikkan target harga saham TSMC dari NT$3.800 menjadi NT$4.000, sedangkan Goldman Sachs menaikkan targetnya dari NT$3.100 menjadi NT$3.300. Target Macquarie sebesar NT$4.410 merupakan yang tertinggi di antara sembilan perusahaan investasi yang tercantum dalam pratinjau hasil. Target tersebut mencerminkan perbedaan asumsi mengenai pertumbuhan, laba, dan valuasi yang dapat diterima investor.

Citi juga menyoroti optik terintegrasi, atau CPO, sebagai potensi pendorong pertumbuhan. Teknologi ini menempatkan koneksi optik dekat dengan komponen komputasi untuk memindahkan data dengan cepat. Komentar Hsieh pada Oktober menyebut permintaan peralatan komunikasi optik dapat berlanjut hingga 2029, seraya memperingatkan bahwa perakit server menghadapi kenaikan biaya prosesor, memori, pendinginan, dan papan sirkuit.

TSMC memeriksa lokasi pembangunan pusat data, progres, dan kebutuhan penerapan bersama dengan proyeksi pelanggan sebelum berkomitmen menambah kapasitas. Wei menjelaskan bahwa rencana pelanggan yang optimistis jika dilihat satu per satu tidak bisa begitu saja dijumlahkan untuk menentukan total permintaan. Perusahaan ingin chip yang dikirimkan segera digunakan, bukan menumpuk di inventaris.

Tanggal-Tanggal Penting dalam Rencana Ekspansi

Keputusan investasi TSMC berlangsung selama beberapa tahun. Pengumuman hasil keuangan terdekat mungkin memberikan panduan terbaru, sementara pembukaan pabrik, pasokan pengemasan, dan proses manufaktur baru akan menentukan kapan pelanggan menerima tambahan kapasitas.

• Juli 2026: TSMC menaikkan rencana belanja tahunan menjadi US$60 miliar hingga US$64 miliar dan mengumumkan tambahan US$100 miliar untuk Arizona.
• 6 Oktober 2026: CEO AMD Lisa Su memaparkan rencana peningkatan pasokan chip secara signifikan pada 2027.
• 8 Oktober 2026: GlobalFoundries mengumumkan perjanjian lima tahun untuk memasok interposer silikon CoWoS.
• 15 Oktober 2026: Paparan hasil kuartal ketiga TSMC dijadwalkan pukul 14.00.
• Januari 2027: Chang memperkirakan TSMC menyampaikan panduan tahunan lengkap, mengikuti praktik pelaporannya yang biasa.
• Paruh kedua 2027: Pabrik wafer kedua di Arizona diperkirakan mulai berproduksi dalam volume besar.
• Paruh pertama 2028: Produksi yang diperluas berdasarkan perjanjian GlobalFoundries diperkirakan dimulai.
• 2028: TSMC menargetkan produksi volume A14.

Investasi potensial di Texas juga sedang dievaluasi, menurut pemberitaan mengenai pembahasan tersebut, tetapi TSMC menolak berkomentar. Keputusan perusahaan berikutnya terkait lokasi pabrik, belanja, dan alokasi kapasitas akan melengkapi komitmen yang sudah ada di Arizona, Taiwan, dan Jepang.

Poin Utama

• UBS memproyeksikan belanja modal TSMC sebesar US$90 miliar pada 2027; Goldman Sachs memperkirakan US$85 miliar.
• Rata-rata pasar sebesar US$75,3 miliar, dibandingkan anggaran 2026 TSMC yang diumumkan sebesar US$60 miliar hingga US$64 miliar.
• Agen AI meningkatkan permintaan CPU, selain akselerator dan chip jaringan.
• SemiAnalysis memperkirakan AI akan menyerap hampir 60% produksi 3 nanometer TSMC pada 2027.
• Pengemasan canggih masih menjadi kendala pasokan, dengan produksi tambahan GlobalFoundries diperkirakan dimulai pada 2028.
• Pabrik dan proses baru menambah kapasitas, tetapi juga mendatangkan biaya peralatan, operasional, dan penyusutan.
• TSMC belum mengumumkan angka belanja modal untuk 2027 hingga 2029.