Mengapa YMTC membangun sekarang
Yangtze Memory Technologies Corp, produsen NAND flash terkemuka China, telah memulai pembangunan pabrik ketiga di Wuhan dengan produksi massal yang ditargetkan pada 2027. Proyek ini menandai fase baru bagi perusahaan yang masih masuk dalam Entity List Amerika Serikat, yang membatasi akses ke banyak peralatan manufaktur canggih. Permintaan di dalam negeri meningkat pesat. Pelatihan dan pengoperasian model kecerdasan buatan berskala besar, layanan cloud, serta pembuatan perangkat konsumen semuanya membutuhkan penyimpanan persisten berkecepatan tinggi dalam jumlah besar. NAND flash menyediakan penyimpanan tersebut di server dan ponsel pintar. Pembeli China beralih ke pemasok lokal seiring perancangan ulang rantai pasok. Bagi para pembuat kebijakan, kapasitas memori lokal yang lebih besar mengurangi ketergantungan pada impor dan mendukung infrastruktur data yang dipandang strategis. Langkah YMTC memberi China sumber lokal yang lebih besar untuk flash modern, di tengah pembatasan akses terhadap teknologi asing tertentu.
Daftar Isi
Waktunya bertepatan dengan pulihnya harga memori setelah penurunan tajam pada 2023. Ekspansi oleh produsen terbesar di luar China dilakukan dengan hati-hati untuk menghindari kelebihan pasokan kembali. Dengan terus melanjutkan proyeknya, YMTC dapat melayani pelanggan domestik meski teknologinya belum menyamai proses terbaru yang digunakan para pesaing di Korea dan Amerika Serikat. Catatan industri menunjukkan perusahaan tersebut terus mengirimkan NAND 3D berbasis arsitektur Xtacking, sekaligus mengualifikasi lebih banyak peralatan buatan China. Pabrik ketiga juga memberi YMTC lebih banyak ruang untuk melakukan iterasi, meningkatkan hasil produksi, dan menyesuaikan bauran produknya bagi server, komputer pribadi, sistem otomotif, serta perangkat industri. Perusahaan ini dimiliki oleh entitas induk yang didukung negara, dan ekspansinya sejalan dengan program investasi nasional untuk industri strategis.
Di dalam pabrik baru di Wuhan
Fasilitas baru ini merupakan kompleks besar ketiga di kampus YMTC di Wuhan. Dua pabrik yang sudah ada berfokus pada NAND 3D, dan perusahaan tengah memperluas lokasi kedua untuk meningkatkan produksi. Laporan dari rantai pasok China menyebutkan lokasi ketiga akan lebih banyak mengandalkan peralatan domestik dibandingkan dua lokasi pertama, sejalan dengan kebijakan nasional. Perusahaan bermaksud memproduksi wafer pertama pada 2027, lalu meningkatkan volume seiring membaiknya hasil produksi dan kesiapan peralatan. Meski detail node tidak dipublikasikan, tujuannya adalah menambah kapasitas signifikan untuk produk penyimpanan pusat data dan konsumen kelas umum.
Jumlah lapisan dan penjelasan Xtacking
NAND modern dibuat dalam tiga dimensi dengan lapisan sel memori yang ditumpuk secara vertikal. Jumlah lapisan yang lebih banyak meningkatkan kepadatan dan menurunkan biaya per bit. Pendekatan YMTC yang disebut Xtacking menyatukan wafer logika dengan wafer memori. Cara ini memisahkan sirkuit pengendali memori dari susunan sel, sehingga dapat meningkatkan kinerja dan mempersingkat siklus pengembangan. Pada 2023, YMTC memperkenalkan chip 232 lapis dengan nama X3 9070, perangkat yang menyimpan empat bit per sel, dikenal sebagai QLC. Chip tersebut mencapai kepadatan sekitar 19,8 gigabit per milimeter persegi. Pabrik ketiga diperkirakan akan melanjutkan teknologi kelas ini, meski dalam waktu dekat jumlah lapisannya mungkin belum menyamai level tertinggi yang digunakan para pemimpin global.
Ketergantungan yang lebih besar pada peralatan buatan China merupakan bagian utama dari rencana tersebut. Pemasok lokal berupaya mengisi kekurangan dalam litografi, etsa, deposisi, dan inspeksi. Kemajuannya berlangsung konsisten, tetapi menyamai kecepatan dan presisi peralatan impor paling canggih akan membutuhkan waktu. Perusahaan tampaknya yakin bahwa saat lini produksi baru mulai beroperasi, rangkaian peralatan domestik akan mampu mendukung manufaktur volume tinggi untuk produk kelas umum, meski fitur mutakhir mungkin belum tersedia sejak awal.
Sanksi, peralatan, dan jalan alternatif
Pada Desember 2022, Amerika Serikat memasukkan YMTC ke dalam Entity List. Tindakan tersebut, bersama aturan ekspor yang diberlakukan sebelumnya dan sesudahnya, membatasi akses ke sejumlah peralatan litografi, deposisi, etsa, metrologi, perangkat lunak desain, dan barang lain yang mengandung teknologi Amerika Serikat. Pada 2024, Bureau of Industry and Security (BIS) juga menambahkan kontrol eksplisit terhadap memori berbandwidth tinggi yang digunakan untuk akselerator kecerdasan buatan. Perizinan bagi fasilitas di China menjadi lebih terperinci, sementara beban kepatuhan bagi pemasok internasional meningkat.
Perusahaan-perusahaan di China berupaya menjaga produksi tetap berjalan dengan peralatan lama, proses yang dimodifikasi, serta pembelian yang menghindari barang-barang yang dibatasi. Beberapa juga menyelidiki jalur pihak ketiga untuk memperoleh suku cadang dan material yang tidak dibatasi. Namun, tak satu pun jalur tersebut sepenuhnya dapat menggantikan peralatan paling canggih. Strategi di balik pabrik ketiga YMTC mengarah pada jalur berbeda: membangun rantai pasok mandiri yang dapat beroperasi dalam skala besar tanpa bergantung pada impor yang dibatasi. Jika pendekatan ini berhasil, hasilnya adalah sumber memori flash domestik yang stabil untuk server dan perangkat buatan China.
Langkah menuju DRAM dan memori berbandwidth tinggi
Ada indikasi bahwa YMTC berniat berekspansi melampaui NAND. Dokumen registrasi perusahaan di China menunjukkan sebuah entitas baru dibentuk untuk membangun pabrik ketiga di Wuhan dengan modal terdaftar sekitar 20,7 miliar yuan. Laporan industri menyebut perusahaan sedang mengevaluasi kemungkinan mengalokasikan sebagian lokasi baru untuk mengembangkan dynamic random access memory (DRAM). Gagasan ini berkaitan langsung dengan memori berbandwidth tinggi, jenis DRAM bertumpuk yang digunakan bersama prosesor grafis dan akselerator lain untuk melatih dan menjalankan model AI besar. Akses terhadap memori berbandwidth tinggi menjadi hambatan di China setelah diberlakukannya kontrol baru, dan perancang chip domestik, termasuk pemain cloud terkemuka, menginginkan pilihan pasokan lokal.
YMTC tengah mengembangkan keahlian pengemasan through silicon via (TSV) yang diperlukan untuk menumpuk die DRAM menjadi memori berbandwidth tinggi. Kemungkinan kerja sama dengan ChangXin Memory Technologies, produsen DRAM terkemuka China, juga telah dibahas di media industri. CXMT telah menjajaki HBM2 dan beralih ke HBM3 pada lini domestik, dengan sumber-sumber China memperkirakan produksi dalam jumlah berarti dapat dimulai pada 2026 hingga 2027. YMTC membawa keahlian dalam hybrid bonding dari pengerjaan Xtacking, yang dapat membantu penyelarasan tumpukan, kepadatan interkoneksi, dan pengelolaan termal pada modul HBM. Sejumlah perusahaan China, seperti Tongfu Microelectronics dan Wuhan Xinxin, sedang membangun kapasitas pengemasan canggih untuk menghubungkan memori dengan prosesor.
Saat ini, pasokan memori berbandwidth tinggi didominasi tiga perusahaan di Korea Selatan dan Amerika Serikat. Produksi mereka sudah dipesan jauh-jauh hari oleh pembeli akselerator AI. Importir China menghadapi hambatan perizinan dan waktu pengiriman yang makin lama. Bahkan upaya domestik berskala terbatas akan memberi China pilihan lokal untuk server AI, akselerator edge, dan klaster riset. Dalam waktu dekat, pasarnya kemungkinan terbatas pada pelanggan China yang dapat mengualifikasi versi awal sembari teknologinya terus berkembang.
Kapasitas, pelanggan, dan dampak pasar
Dua pabrik YMTC yang sudah beroperasi di Wuhan mampu memproduksi sekitar 160.000 wafer berukuran 12 inci per bulan pada akhir 2024. Rencana saat itu mencakup penambahan sekitar 65.000 wafer selama 2025 seiring berlanjutnya pemasangan peralatan. Pabrik ketiga akan menambah aliran pasokan terpisah mulai 2027. Analis industri memperkirakan YMTC menguasai sekitar 7 hingga 8 persen kapasitas NAND global, tetapi saat ini menyumbang kurang dari 5 persen pendapatan, kesenjangan yang mencerminkan bauran produk dan harga. Pelacak investasi juga memperkirakan belanja YMTC dapat mencakup porsi besar dari pengeluaran modal NAND global pada 2025. Perusahaan menetapkan ambisi untuk masuk jajaran teratas berdasarkan kapasitas seiring peningkatan produksi dari lini baru.
Sebagian besar produksi kemungkinan akan tetap berada di China. Operator pusat data skala besar, vendor server dan penyimpanan domestik, produsen ponsel pintar dan PC, penyedia sistem pengawasan, serta platform mobil pintar merupakan konsumen besar memori flash. Mereka juga mendapat tekanan untuk mengurangi ketergantungan pada komponen impor. Jika YMTC meningkatkan pengiriman hingga 2027, pembeli lokal dapat mengganti lebih banyak NAND impor pada solid-state drive dan penyimpanan terintegrasi. Pergeseran itu dapat melemahkan permintaan chip asing di China dan memengaruhi harga global, meski YMTC hanya menjual sedikit produknya di luar pasar domestik.
Risiko dan kendala
Meningkatkan produksi memori dengan biaya kompetitif merupakan tantangan di pasar mana pun. NAND paling canggih menggunakan ratusan lapisan dengan toleransi yang ketat, dan setiap penurunan satu poin persentase pada hasil produksi mengurangi margin dalam bisnis komoditas. Perangkat QLC meningkatkan kepadatan, tetapi membawa kompromi dalam daya tahan dan kinerja yang penting bagi drive perusahaan. YMTC juga membutuhkan pasokan pengontrol, firmware, dan perakitan modul yang telah teruji untuk memasok produk ke pusat data, bukan sekadar chip mentah.
Risiko kebijakan tetap tinggi. Aturan ekspor dapat berubah, lisensi dapat dicabut, dan kategori peralatan baru dapat ditambahkan ke daftar kontrol. Risiko keuangan juga ada karena harga memori bersiklus, sementara keputusan kapasitas yang dibuat hari ini akan berhadapan dengan kondisi pasar dua tahun mendatang. Fokus YMTC pada pelanggan domestik mengurangi sebagian paparan terhadap hambatan perdagangan luar negeri, tetapi tidak menghilangkan tekanan untuk menyamai standar kualitas dan keandalan yang ditetapkan pemasok mapan.
Milestone yang perlu dicermati hingga 2027
Investor dan pelanggan akan mencari bukti bahwa pabrik ketiga dapat ditingkatkan skalanya, rangkaian peralatan siap digunakan, dan rencana produk mencakup kebutuhan konsumen maupun perusahaan. Sejumlah indikator akan menunjukkan apakah jadwal tetap berjalan dan apakah jalur DRAM mulai terbentuk.
- Pembangunan dan penyelesaian ruang bersih di lokasi Wuhan
- Jadwal pemasangan peralatan dan porsi peralatan buatan dalam negeri
- Lini percontohan dan wafer awal selama 2026
- Silikon pertama dari pabrik ketiga pada 2027 dan produk komersial pertama setelahnya
- Pengumuman tentang jumlah lapisan di atas 232 dan generasi Xtacking baru
- Langkah formal menuju riset DRAM, pengemasan TSV, dan modul HBM uji coba
- Keberhasilan kualifikasi bersama pelanggan cloud atau server besar di China
- Bukti hasil produksi yang stabil dan kemitraan dengan produsen pengontrol dan SSD
Poin Utama
- YMTC telah memulai pembangunan pabrik memori ketiga di Wuhan, dengan sasaran silikon pertama pada 2027
- Permintaan AI dan cloud di China serta dorongan untuk menggunakan produk lokal mendorong ekspansi
- Kontrol ekspor Amerika Serikat membatasi akses ke peralatan canggih, sehingga YMTC beralih ke peralatan domestik
- Entitas baru di Wuhan dengan modal terdaftar sekitar 20,7 miliar yuan menjadi landasan proyek ini
- YMTC menjajaki DRAM dan memori berbandwidth tinggi, dengan potensi kerja sama bersama CXMT dan fokus pada pengemasan TSV
- Kapasitas yang sudah ada sekitar 160.000 wafer per bulan pada akhir 2024, dengan rencana penambahan 65.000 selama 2025
- Analis memperkirakan YMTC menguasai 7 hingga 8 persen kapasitas NAND global dan kurang dari 5 persen pendapatan, dengan ambisi masuk jajaran teratas
- Risiko utama mencakup ketersediaan peralatan, hasil produksi, perubahan aturan ekspor, dan tantangan kualifikasi untuk kebutuhan perusahaan
