UMC Catat Pendapatan dan Pengiriman Kuartalan Rekor, Setujui Anggaran Ekspansi US$3,2 Miliar

Rekor produksi mendorong komitmen investasi yang lebih besar

United Microelectronics Corporation menyetujui tambahan anggaran belanja modal sebesar US$3,2 miliar setelah pendapatan kuartal ketiga mencapai NT$74,24 miliar dan pengiriman wafer melampaui 1,2 juta unit, keduanya mencatat rekor. Produsen chip asal Taiwan itu bersiap menghadapi permintaan yang lebih kuat untuk komponen yang digunakan dalam kecerdasan buatan, komunikasi optik, dan pengemasan canggih.

Dalam paparan kepada investor pada 28 Oktober 2026, CEO Wang Shih mengatakan perusahaan memperkirakan harga jual rata-rata naik sekitar 10% pada 2027. Ia juga menetapkan target agar bisnis terkait AI mencapai 25% dari pendapatan dalam tiga tahun, dengan penjelasan yang lebih spesifik menyebut target tersebut dihitung secara kuartalan.

Pabrik UMC beroperasi pada 92% kapasitas selama kuartal ketiga, naik dari 85% pada kuartal sebelumnya. Beberapa pabrik yang memproses wafer berdiameter 12 inci sudah beroperasi penuh, sementara operasi yang menggunakan wafer berukuran 8 inci pulih dengan kuat.

Angka-angka itu menjelaskan perubahan prioritas perusahaan. Dengan semakin sedikit ruang pabrik yang belum digunakan, UMC memperkirakan pertumbuhan akan semakin bergantung pada peningkatan pendapatan dari setiap wafer, baik melalui harga yang lebih tinggi maupun porsi produk bernilai lebih tinggi yang lebih besar.

Persetujuan investasi tersebut, setara dengan sekitar NT$102,781 miliar, menyertai rencana belanja modal tunai sebesar US$2 miliar untuk 2026. Otorisasi tambahan ini mendukung ekspansi yang berlanjut hingga melewati tahun ini, dengan pemasangan peralatan untuk kapasitas baru diperkirakan dimulai menjelang akhir 2028.

Laba pabrik menguat, laba bersih menurun

Pendapatan kuartal ketiga naik 8% dibandingkan kuartal sebelumnya, sementara pengiriman meningkat 7,3%. UMC mengukur pengiriman tersebut dalam ekuivalen wafer berukuran 12 inci, satuan umum yang memungkinkan produksi dari wafer berbagai ukuran untuk dibandingkan.

Margin kotor naik menjadi 34%, dari 32,5% pada kuartal kedua. Sederhananya, UMC mempertahankan NT$34 dari setiap NT$100 penjualan setelah menutup biaya langsung produksi, sebelum biaya operasional lain dan pajak.

Laba operasi meningkat 24,7% dibandingkan kuartal sebelumnya menjadi NT$18,64 miliar, sehingga menghasilkan margin operasi sebesar 25,1%. Pertumbuhan laba operasi yang lebih cepat daripada pendapatan menunjukkan bagaimana pabrik yang lebih penuh dan bauran produk yang lebih kuat meningkatkan laba dari bisnis manufaktur.

Namun, laba bersih yang diatribusikan kepada perusahaan induk turun 61,1% dari kuartal kedua menjadi NT$16,434 miliar karena pendapatan di luar bisnis utama menurun. Laba per saham tercatat NT$1,32. Dengan demikian, bisnis pabrik membaik meski angka laba akhir turun.

Untuk periode Januari hingga September, pendapatan mencapai NT$204,01 miliar, naik 16,1% dibandingkan setahun sebelumnya. Laba bersih meningkat 136,5% menjadi NT$74,865 miliar, dan laba per saham mencapai NT$6. Margin kotor selama sembilan bulan itu sebesar 32%, naik 3,6 poin persentase.

Kenaikan pendapatan kuartal ketiga dibandingkan setahun sebelumnya disebut sebesar 25,6%, meskipun angka lain yang dipublikasikan menyebut 16,1%, sama dengan tingkat pertumbuhan untuk sembilan bulan pertama. Total pendapatan kuartalan dan kenaikannya sebesar 8% dari kuartal sebelumnya selaras.

Mengapa UMC memperkirakan harga naik pada 2027

Wang mengatakan UMC memperkirakan perbaikan harga di kedua lini bisnis wafernya, dengan perubahan positif dimulai pada kuartal pertama 2027. Negosiasi harga tahunan sudah memasuki tahap akhir saat paparan investor pada Oktober berlangsung.

Proyeksi kenaikan sekitar 10% mengacu pada harga jual rata-rata gabungan atau ASP. Angka ini mengukur harga rata-rata produk yang dijual UMC. ASP dapat naik ketika perusahaan mengenakan harga lebih tinggi untuk produk yang sudah ada, ketika pelanggan membeli lebih banyak produk berharga tinggi, atau melalui gabungan kedua perubahan tersebut.

UMC memperkirakan kedua faktor itu berperan pada 2027. Permintaan yang kuat dan kapasitas yang terbatas membuka ruang bagi kenaikan harga, sementara manufaktur khusus, fotonik silikon, dan pengemasan canggih dapat meningkatkan nilai bauran produksi. Kenaikan biaya bahan juga menjadi bagian dari pembahasan harga.

Pemanfaatan kapasitas di atas 90% membuat peralihan ini semakin mendesak. Meningkatkan pengiriman menjadi lebih sulit ketika beberapa proses manufaktur sudah mendekati kapasitas penuh. Pendapatan yang lebih tinggi per wafer menawarkan jalur pertumbuhan lain selagi pabrik dan peralatan baru disiapkan.

Permintaan AI meluas melampaui prosesor utama

Target AI UMC mencakup chip manajemen daya, field-programmable gate array, konektivitas, fotonik silikon, dan pengemasan canggih. Produk-produk ini menjalankan fungsi berbeda dalam sistem komputasi, mulai dari mengatur listrik hingga memindahkan informasi antarkomponen.

Field-programmable gate array, yang biasanya disingkat FPGA, adalah chip yang fungsinya dapat dikonfigurasi setelah diproduksi. Chip manajemen daya mengatur pasokan listrik ke komponen elektronik. Keduanya dapat diuntungkan dari meningkatnya kebutuhan sistem AI akan peralatan komputasi dan perangkat elektronik pendukung yang lebih kompleks.

UMC memperkirakan pendapatan terkait AI pada 2026 mendekati US$300 juta. Manajemen menargetkan porsi AI dalam pendapatan perusahaan mencapai 25% dalam tiga tahun, kira-kira pada 2029. Penjelasan Wang yang lebih spesifik menyebut porsi itu dicapai dalam satu kuartal, sementara uraian yang lebih umum menyajikannya sebagai target bauran pendapatan.

Target tersebut menghubungkan beberapa bisnis yang berada pada tahap perkembangan berbeda. Sejumlah komponen sudah diproduksi, sementara yang lain telah menyelesaikan tahap desain atau pemeriksaan awal oleh pelanggan. Kemajuan menuju pesanan yang lebih besar akan menentukan seberapa cepat porsi pendapatan AI tumbuh.

Koneksi optik menjadi prioritas manufaktur

Platform fotonik silikon UMC menggunakan wafer berukuran 12 inci dan dapat mendukung aplikasi komunikasi optik dengan kapasitas 1,6 terabit per detik. Fotonik silikon mengintegrasikan fungsi optik ke dalam chip, sehingga peralatan dapat mengirimkan informasi menggunakan cahaya.

Koneksi optik berkecepatan tinggi penting ketika sistem komputasi besar harus bertukar data dalam jumlah sangat besar. UMC menyatakan platformnya telah mencapai hasil produksi yang matang, artinya porsi perangkat yang memenuhi persyaratan sudah cukup tinggi, dan mampu mendukung pelanggan saat mereka meningkatkan produk.

Peta jalan pengembangan berlanjut ke aplikasi berkapasitas 3,2 terabit per detik. UMC juga bekerja sama dengan HyperLight untuk mengembangkan litium niobat film tipis, atau TFLN, dan menyatakan beberapa pelanggan lain sedang membahas teknologi tersebut.

Litium niobat dapat digunakan dalam modulator optik, perangkat yang mengubah cahaya untuk membawa informasi. UMC melihat peluang untuk menggabungkan komponen ini dengan chip fotonik dan kemampuan pengemasannya, termasuk hybrid bonding, yaitu penyambungan komponen melalui permukaan yang saling terhubung erat.

Proyek pengemasan menjalani pemeriksaan pelanggan

Pekerjaan pengemasan canggih UMC sebagian berfokus pada penyaluran daya secara efisien dan koneksi memori. Pengemasan adalah tahap yang menyatukan chip dan komponen lain agar dapat berfungsi di dalam sistem elektronik yang lebih besar.

Kapasitor deep trench mandiri untuk ponsel telah memasuki produksi massal. Komponen ini menyimpan muatan listrik dalam struktur yang dibentuk jauh di dalam silikon, sehingga kapasitansi yang berguna dapat ditempatkan dalam area kecil.

Untuk aplikasi AI dan server, versi yang tertanam di substrat kemasan telah menyelesaikan tahap desain akhir dan pengujian fungsional. Substrat adalah lapisan penopang yang menampung komponen dan koneksi listrik di dalam kemasan. Penempatan kapasitor di sana membantu memenuhi kebutuhan penyaluran daya di dekat chip.

UMC juga telah menyelesaikan validasi awal pelanggan untuk penumpukan memori khusus. Proses ini menempatkan komponen memori secara bertingkat, mendukung rancangan yang membutuhkan kapasitas memori lebih besar atau perpindahan data lebih cepat dalam ruang terbatas.

Manajemen memperkirakan bisnis-bisnis baru ini akan menghasilkan margin kotor di atas rata-rata perusahaan setelah produksi mencapai skala yang memadai. Dengan demikian, peluang komersialnya mencakup penjualan tambahan sekaligus bauran produk yang berpotensi lebih menguntungkan.

Ekspansi memiliki jadwal, tetapi lokasi belum dipastikan

Tambahan anggaran US$3,2 miliar dimaksudkan untuk mempercepat perluasan kapasitas. Wang menyebut Singapura dan Taman Sains Taiwan Selatan di Tainan sebagai lokasi investasi. Thailand juga disebut dalam paparan ekspansi, sehingga pembagian pasti anggaran tambahan di berbagai lokasi manufaktur belum ditetapkan.

Target kapasitas bulanan yang direncanakan mencakup sekitar 18.000 wafer untuk fotonik silikon, 22.000 untuk kapasitor deep trench, dan 20.000 untuk modulator optik. Target ini mencakup kategori produk yang berbeda, bukan satu lini manufaktur yang dapat saling dipertukarkan.

UMC memperkirakan pemasangan peralatan dimulai menjelang akhir 2028 dan kapasitas mencapai skala yang ditargetkan pada 2030. Hingga saat itu, perusahaan mengalihkan sebagian kapasitas yang ada untuk memenuhi permintaan fotonik dan pengemasan canggih.

Manajemen menyatakan peta jalan produk dan komitmen pesanan pelanggan mendukung ekspansi tersebut. Pendekatan ini mengaitkan investasi dengan rencana peluncuran produk pelanggan, sementara kesenjangan antara permintaan saat ini dan kapasitas baru menjelaskan penggunaan fasilitas yang ada untuk aplikasi yang lebih baru.

Tonggak pentingnya berlangsung selama beberapa tahun:

• Kuartal ketiga 2026: Pendapatan dan pengiriman mencapai rekor, dengan pemanfaatan kapasitas pabrik sebesar 92%.
• 28 Oktober 2026: UMC mengumumkan tambahan anggaran US$3,2 miliar serta membahas target harga dan AI.
• Kuartal pertama 2027: Perubahan harga positif diperkirakan mulai berlaku.
• Akhir 2028: Pemasangan peralatan untuk kapasitas baru yang direncanakan diperkirakan dimulai.
• Sekitar 2029: UMC menargetkan porsi pendapatan AI sebesar 25% dalam satu kuartal, dalam periode target tiga tahun.
• 2030: Kapasitas baru yang direncanakan diperkirakan mencapai skala yang ditargetkan.

Produk yang sudah ada tetap menopang sebagian besar bisnis

Proses manufaktur UMC yang sudah mapan tetap menjadi bagian utama dari kinerjanya. Bisnis 22 nanometer dan 28 nanometer secara gabungan menyumbang 35% dari penjualan wafer pada kuartal ketiga. Bisnis 22 nanometer sendiri mencapai porsi rekor sebesar 18,3%.

Pelanggan terus menyelesaikan desain baru untuk chip penggerak layar, radar otomotif, dan produk Wi-Fi. Pencapaian desain akhir ini, yang disebut tape-out, memungkinkan desain chip berlanjut ke tahap manufaktur.

Komunikasi menyumbang 39% dari pendapatan berdasarkan aplikasi, diikuti elektronik konsumen sebesar 32%, komputer sebesar 13%, dan penggunaan lain sebesar 16%. Dengan demikian, komunikasi dan elektronik konsumen secara gabungan menyumbang 71%, menunjukkan pentingnya pasar di luar bisnis AI yang sedang berkembang.

Permintaan di pasar-pasar tersebut beragam. Wang menyebut permintaan yang kuat untuk ponsel pintar premium dan aplikasi industri, serta pemulihan otomotif yang sehat. Pasar komputer lebih lemah, termasuk sejumlah komponen pengendali layar dan Wi-Fi.

Untuk kuartal keempat, panduan terperinci Wang memperkirakan pertumbuhan pengiriman sebesar 1% hingga 3% dibandingkan kuartal sebelumnya, pemanfaatan kapasitas 91% hingga 93%, harga jual secara umum tidak berubah, dan margin kotor mendekati tingkat kuartal ketiga. Panduan lain yang dipublikasikan menyebut pertumbuhan pengiriman 4% hingga 6% dan margin kotor 34% hingga 36%.

Investasi mendatangkan biaya sebelum produksi penuh

UMC memperkirakan peralatan baru dan kenaikan biaya bahan akan menekan margin dalam waktu dekat. Depresiasi, yakni biaya akuntansi yang mengalokasikan biaya peralatan pabrik selama masa manfaatnya, diperkirakan meningkat pada kisaran persentase satu digit rendah seiring berlanjutnya investasi.

Respons perusahaan yang direncanakan menggabungkan harga jual yang lebih tinggi, pemanfaatan pabrik yang tinggi, dan kontribusi lebih besar dari produk khusus. Masing-masing memengaruhi aspek profitabilitas yang berbeda: harga memengaruhi pendapatan per wafer, pabrik yang lebih penuh menyebarkan biaya ke lebih banyak produksi, dan bauran produk menentukan nilai barang yang dijual.

Waktu pelaksanaannya penting. UMC memperkirakan perbaikan harga pada 2027, sedangkan pemasangan dan peningkatan skala kapasitas baru yang besar akan membutuhkan waktu lebih lama. Produksi yang sudah berjalan dan adopsi teknologi baru oleh pelanggan akan menopang bisnis selama masa tersebut.

Pelanggan mendapat pemasok yang berkomitmen mengalokasikan lebih banyak sumber daya untuk koneksi optik, penyaluran daya, dan integrasi memori. Investor menghadapi bisnis dengan laba manufaktur yang lebih kuat dan target pertumbuhan ambisius, sekaligus biaya dan tuntutan pelaksanaan dari ekspansi besar.

Poin Utama

• UMC mencatat pendapatan kuartal ketiga sebesar NT$74,24 miliar dan pengiriman lebih dari 1,2 juta ekuivalen wafer berukuran 12 inci.
• Pemanfaatan kapasitas pabrik naik menjadi 92%, dan margin kotor mencapai 34%.
• Dewan menyetujui tambahan anggaran belanja modal US$3,2 miliar, di samping rencana belanja tunai US$2 miliar untuk 2026.
• Manajemen memperkirakan harga jual rata-rata gabungan naik sekitar 10% pada 2027.
• UMC menargetkan bisnis terkait AI mencapai 25% dari pendapatan kuartalan dalam tiga tahun.
• Target kapasitas baru mencakup fotonik, kapasitor, dan modulator optik, dengan pemasangan peralatan diperkirakan dimulai pada akhir 2028 dan kapasitas mencapai skala yang ditargetkan pada 2030.