Lonjakan Memori AI Menekan PC, Ponsel, dan Server saat Kelangkaan Chip Terancam Berlanjut hingga 2028

Chip memori seharga $25 menunjukkan seberapa luas tekanan pasokan meluas

Harga kontrak Agustus untuk chip memori DDR4 8Gb yang banyak digunakan mencapai $25, sekitar 8,6 kali lipat dari harga $2,90 pada Juni 2016. Di Korea Selatan, harga terendah yang tercantum untuk modul memori Samsung DDR5-5600 16GB mencapai 349.740 won pada 15 Oktober, sekitar lima kali lipat dibandingkan levelnya pada September 2025. Kelangkaan memori kini mengubah biaya berbagai produk, mulai dari komputer rumahan hingga server perusahaan.

Kecerdasan buatan mendorong tekanan pasokan ini. Samsung Electronics, SK hynix, dan Micron mengalihkan lebih banyak produksi ke memori bandwidth tinggi, atau HBM, serta memori lain untuk pusat data. Akibatnya, kapasitas produksi untuk produk konvensional yang digunakan pada ponsel pintar, laptop, televisi, dan konsol gim menjadi lebih terbatas.

TrendForce memperkirakan harga kontrak DRAM untuk penggunaan umum akan naik 10% hingga 15% lagi pada kuartal keempat, sementara harga NAND flash akan meningkat 15% hingga 20%. Gartner memperkirakan kelangkaan dan keterlambatan pengiriman akan berlanjut hingga 2028, dengan pasokan tambahan dalam jumlah besar diperkirakan baru tersedia paling cepat pada pertengahan hingga paruh kedua 2027.

Dampaknya meluas hingga ke luar pembeli komponen. Produsen komputer mengurangi kapasitas penyimpanan, perusahaan mempertimbangkan kembali penggantian server, dan konsumen menunda pembelian. Bahkan perusahaan dengan daya beli sangat besar secara terbuka mengeluhkan harga dan bersaing untuk memesan produksi mendatang.

Korea Selatan berada di pusat persaingan ini. Indikator semikonduktor pemerintah Korea Selatan mencatat pangsa negara itu di pasar memori global sebesar 61% pada 2023 dan pangsa DRAM sebesar 73,5%. Karena itu, keputusan produsen Korea mengenai jenis chip yang akan diproduksi berdampak pada pembeli elektronik di seluruh dunia.

Mengapa memori AI menyisihkan chip biasa

DRAM menyimpan informasi yang dibutuhkan perangkat saat sedang beroperasi. NAND flash menyimpan berkas ketika daya dimatikan dan digunakan pada solid state drive, atau SSD. HBM adalah bentuk khusus DRAM yang menumpuk beberapa chip secara vertikal di samping prosesor bertenaga, sehingga informasi dalam jumlah sangat besar dapat berpindah dengan cepat di antara keduanya.

Prosesor AI membutuhkan kecepatan ini karena berulang kali memindahkan data dalam jumlah besar saat melatih model atau menghasilkan jawaban. Prosesor dapat menyelesaikan perhitungan dengan cepat, tetapi menghabiskan waktu berharga untuk menunggu memori mengirimkan tugas berikutnya. HBM membantu mengurangi waktu tunggu tersebut.

Produksi HBM menggunakan kapasitas wafer silikon lebih besar dibandingkan produksi memori konvensional dalam jumlah setara. Choi Jung-dong, wakil presiden senior di TechInsights, menjelaskan bahwa HBM membutuhkan area chip yang lebih luas, penumpukan, dan pengujian. Wafer adalah cakram silikon tipis yang digunakan produsen untuk membuat banyak chip sebelum memotongnya satu per satu.

Kyobo Securities memperkirakan porsi HBM dari total kapasitas produksi DRAM akan naik dari 27% pada 2025 menjadi 40% pada 2027. Itu merupakan kenaikan 13 poin persentase. Sumber daya produksi juga dialihkan ke DRAM server berkapasitas besar, sehingga pasokan memori untuk perangkat konsumen yang kurang menguntungkan semakin ketat.

SemiAnalysis memperkirakan biaya HBM sekitar tiga kali lipat dari memori lain dan mencakup setidaknya separuh biaya unit pemrosesan grafis yang telah dirakit. Strategi memori AI Samsung baru-baru ini, yang menggabungkan memori canggih, kapasitas server bersama, dan penyimpanan yang lebih cepat, menunjukkan bagaimana pemasok menata ulang bisnis mereka untuk memenuhi kebutuhan tersebut.

Pemangkasan produksi sebelumnya menyisakan sedikit kapasitas cadangan

Kelangkaan ini terjadi setelah penurunan pasar yang membuat produsen berhati-hati dalam melakukan ekspansi. Selama pandemi COVID-19, perusahaan cloud besar menimbun memori dan penyimpanan untuk melindungi diri dari gangguan pasokan serta mendukung kerja jarak jauh. Permintaan kemudian melemah, persediaan menumpuk, dan harga turun sepanjang 2022 dan 2023.

Thomas Coughlin, presiden konsultan memori dan penyimpanan Coughlin Associates, mengatakan Samsung memangkas produksi sebesar 50% selama penurunan tersebut. Ia menggambarkan produsen enggan kembali berinvestasi ketika pasar mulai pulih pada akhir 2023.

Coughlin menjelaskan dampak sikap hati-hati itu terhadap investasi pabrik:

Dengan demikian, hanya ada sedikit atau tidak ada investasi dalam kapasitas produksi baru pada 2024 dan sepanjang sebagian besar 2025.

Pembangunan pabrik semikonduktor biasanya menelan biaya $15 miliar hingga $20 miliar dan memakan waktu setidaknya dua hingga tiga tahun. Pemasangan peralatan, memastikan produksi yang andal, dan memperoleh persetujuan pelanggan membutuhkan pekerjaan tambahan. Produsen tidak dapat dengan cepat mengganti kapasitas yang sebelumnya mereka tahan hanya karena kini pembeli menginginkan lebih banyak chip.

Belanja pusat data mengubah keseimbangan

Amazon, Google, Microsoft, dan Meta meningkatkan total investasi pusat data mereka dari $217 miliar pada 2024 menjadi $380 miliar pada 2025, dengan belanja diproyeksikan mencapai $650 miliar pada 2026. Proyeksi 2026 hampir tiga kali lipat angka 2024.

Data Center Map menghitung hampir 2.000 fasilitas yang direncanakan atau sedang dibangun di seluruh dunia, selain sekitar 9.000 lokasi yang sudah beroperasi. McKinsey memproyeksikan belanja perusahaan untuk pusat data mencapai $7 triliun hingga 2030, termasuk $5,2 triliun untuk fasilitas yang berfokus pada AI. Server, penyimpanan, dan jaringan diproyeksikan mencakup $3,3 triliun dari belanja AI tersebut.

Komposisi pendapatan Micron menunjukkan betapa cepatnya permintaan bergeser. HBM dan memori terkait cloud lainnya naik dari 17% pendapatan DRAM-nya pada 2023 menjadi hampir 50% pada 2025. Samsung, SK hynix, dan Micron bersama-sama menguasai 90,5% pendapatan DRAM global pada kuartal keempat 2025, sehingga keputusan produksi terkonsentrasi pada tiga pemasok.

Perkiraan ukuran pasar HBM sangat beragam. CEO Micron Sanjay Mehrotra memproyeksikan pasar senilai $100 miliar pada 2028, sementara JPMorgan memperkirakan nilainya mencapai $280 miliar pada tahun tersebut, naik dari sekitar $64 miliar pada 2026. Keduanya memperkirakan pertumbuhan pesat, meski estimasi skala pasar mereka sangat berbeda.

Prospek semikonduktor 2026 dari Bank Ekspor-Impor Korea memperkirakan pertumbuhan pasar memori di atas 30% dan kenaikan ekspor semikonduktor Korea Selatan sebesar 11%, bergantung pada kebijakan tarif Amerika Serikat. Laporan itu juga memproyeksikan pertumbuhan pasar foundry sebesar 20%, menjadi $210 miliar. Foundry memproduksi chip yang dirancang perusahaan lain.

Musk dan Apple mencari ruang tawar yang lebih besar

CEO Tesla Elon Musk secara terbuka menantang pemasok memori terkait harga. Menanggapi sebuah unggahan di X tentang prospek pasar JPMorgan, ia memuji Micron sembari mengkritik produsen lain tanpa menyebut nama mereka.

Musk menggambarkan perbedaan itu sebagai berikut:

Micron secara konsisten bersikap wajar soal harga memori mendatang, tetapi pemasok lain telah mematok harga yang mencekik.

Samsung dan SK hynix secara luas dianggap sebagai sasaran kritik karena bersama Micron mendominasi pasokan DRAM. Tesla juga mengurangi jumlah memori dalam chip AI-nya sendiri saat berupaya mengamankan pasokan. JPMorgan menyebut Micron telah mendapatkan 26 kesepakatan yang mencakup lebih dari 75% produksi tahun fiskal 2027, menunjukkan besarnya porsi produksi mendatang yang sudah dipesan pelanggan.

Apple menghadapi masalah serupa saat merencanakan produksi iPhone terbarunya. John Ternus, yang disebut sebagai CEO baru Apple, mengatakan pada 15 Oktober bahwa keterbatasan memori merupakan krisis yang sangat serius dan semua opsi harus tetap terbuka. Ia mengatakan telah membahas kemungkinan solusi dengan para pejabat pemerintahan Trump.

Apple dikabarkan sedang menguji memori China secara internal, dengan ChangXin Memory Technologies, atau CXMT, dipertimbangkan sebagai pemasok alternatif. Anggota parlemen Amerika Serikat dari kedua partai telah menyampaikan keberatan terkait keamanan nasional. Belum ada keputusan akhir mengenai pemasok atau jadwal persetujuan yang diumumkan.

Perancang chip menyesuaikan rencana mereka

CEO AMD Lisa Su, saat berkunjung ke Korea Selatan pada 7 Oktober, menggambarkan ketatnya pasokan memori dan perlunya merencanakan kebutuhan bersama mitra beberapa tahun sebelumnya. Kunjungannya memicu spekulasi mengenai pembicaraan dengan Samsung dan SK hynix untuk mengamankan pasokan memori.

Su menjelaskan pentingnya koordinasi:

Memori sangat penting bagi komputasi secara keseluruhan, dan pasokannya ketat.

Nvidia juga diperkirakan akan menyesuaikan konfigurasi memorinya. Vera Rubin menggunakan 12 lapisan HBM4 dengan kapasitas 288GB, sedangkan konfigurasi Vera Rubin Ultra yang diperkirakan akan hadir menggunakan delapan lapisan HBM4E dan 256GB. Spesifikasi tersebut akan mengurangi kapasitas sebesar 32GB, atau sekitar 11%, sekaligus menggunakan lebih sedikit lapisan per tumpukan.

Lapisan yang lebih sedikit dapat menekan biaya produksi dan jumlah die memori yang diperlukan untuk setiap tumpukan. Pengembangan HBM tetap memungkinkan produk dengan susunan lebih tinggi: standar HBM4 mendukung hingga 16 die, dan peneliti Samsung mendemonstrasikan tumpukan dengan 16 lapisan menggunakan hybrid bonding pada 2024. Hybrid bonding menyatukan chip melalui sambungan sangat halus, bukan tonjolan solder konvensional.

CEO Intel Lip-Bu Tan memperingatkan bahwa kelangkaan memori menunda berbagai proyek. Dalam Cisco AI Summit, ia menyampaikan penilaian lugas tentang kapan pembeli dapat mengharapkan kelonggaran:

Belum akan ada kelonggaran hingga 2028.

Pembeli PC menghadapi harga lebih tinggi dan pilihan lebih sedikit

Omdia memperkirakan DRAM dan SSD kini mencakup hampir 40% biaya produksi PC, naik dari sekitar 15%. Produsen harus memutuskan berapa besar kenaikan itu akan dibebankan kepada pelanggan dan berapa banyak yang akan ditanggung melalui penurunan laba atau pengurangan spesifikasi.

Estimasi pengiriman PC global menunjukkan penyusutan tajam. IDC mencatat pengiriman kuartal ketiga sebesar 62,7 juta unit, turun 20,1% dibandingkan tahun sebelumnya; Omdia mencatat 58,1 juta unit, turun 21,2%, sedangkan Gartner memperkirakan 55,35 juta unit dibandingkan 71,3 juta unit pada tahun sebelumnya. Totalnya berbeda menurut metode penghitungan masing-masing perusahaan, tetapi semuanya menunjukkan penurunan lebih dari seperlima.

Omdia mencatat pengiriman HP turun 31% dan Apple turun 11%. Perusahaan itu memproyeksikan kontraksi pasar sebesar 24% pada kuartal keempat dan penurunan tahunan lebih lanjut sebesar 7% pada tahun berikutnya. Bisnis Galaxy Book Samsung dan Gram LG menghadapi tekanan yang sama untuk melindungi laba sekaligus menjaga daya tarik komputer bagi pembeli.

Di pasar elektronik Yongsan, Seoul, seorang penjual komponen PC mengatakan penjualan komputer rakitan harian turun dari sekitar 10 unit menjadi tiga atau empat unit, sementara pendapatan merosot lebih dari separuh. Kartu grafis dan SSD juga menjadi lebih mahal, sehingga total biaya untuk membangun sistem baru meningkat.

Sejumlah konsumen memilih sistem DDR4 lama atau memori bekas. DDR4 dan DDR5 memerlukan motherboard yang kompatibel, sehingga beralih generasi dapat mengharuskan penggantian lebih dari sekadar modul memori. Harga juga bervariasi menurut produk: sejumlah modul paket DDR4 lama diperdagangkan di atas produk DDR5 yang lebih baru, meskipun harga modul ritel DDR4 yang tercantum di Korea tetap lebih murah.

Kenaikan harga berbeda-beda di pasar memori

TrendForce menaikkan perkiraan kenaikan harga kontrak DRAM PC kuartal ketiga menjadi 18% hingga 23%, dari sebelumnya 15% hingga 20%. Beberapa kontrak pemasok Agustus naik 23% hingga 28%, dan produsen PC berupaya mengamankan persediaan untuk lebih dari 10 minggu sebelum akhir tahun.

Counterpoint Research mencatat kenaikan DRAM sebesar 80% hingga 90% selama kuartal yang ditelitinya. Prospek tahunan Gartner memperkirakan kenaikan 237% untuk DRAM dan 293% untuk NAND. Angka-angka ini mengacu pada periode dan kelompok produk yang berbeda, sementara modul ritel mencakup biaya perakitan dan distribusi.

Pergerakan harga produk NAND sangat beragam. Harga kontrak Agustus untuk chip multi-level cell 128Gb naik 1,42% menjadi $30,48. Produk single-level cell yang lebih lama naik 16,51% menjadi $28,22, seiring produsen memusatkan investasi pada teknologi penyimpanan yang lebih baru.

Peralatan telekomunikasi dan meteran pintar masih menggunakan sejumlah chip lama yang sulit diganti dalam desain yang sudah ada. Pembelinya dapat menghadapi kelangkaan meski permintaan melemah di tempat lain. Ponsel pintar, televisi, dan konsol juga terdampak: analis Circana Mat Piscatella mencatat penjualan Xbox di AS turun 33% hingga Agustus dan penjualan PlayStation turun 25%, mencapai level terendah sejak 2013.

Server bisnis makin sulit dijangkau

Harga server naik menjadi dua hingga empat kali lipat dibandingkan setahun sebelumnya. Gartner memperkirakan porsi biaya produksi server yang berasal dari memori meningkat dari 39% pada 2015 menjadi 59% pada 2026, dan dapat mencapai sekitar dua pertiga untuk server konvensional pada 2030.

Karena itu, perusahaan yang menjalankan basis data biasa, aplikasi perkantoran, dan sistem penyimpanan menghadapi tekanan pasokan yang sama dengan pengembang AI. Harga peralatan yang lebih tinggi dan keterlambatan pengiriman dapat memaksa mereka menunda ekspansi atau membatalkan penggantian perangkat.

Gartner menyarankan perusahaan meninjau jadwal penggantian dan mempertahankan penggunaan server yang ada lebih lama. Perusahaan itu memperkirakan harga DRAM mulai stabil pada paruh pertama 2028, meski vendor server mungkin mempertahankan harga jual yang lebih tinggi untuk melindungi laba. Kembalinya harga peralatan ke level 2025 mungkin membutuhkan waktu lebih lama.

Indikator industri semikonduktor Korea Selatan mendefinisikan ukuran harga DRAM pemerintah sebagai rata-rata tahunan untuk DDR4 8Gb. Data produksi, pangsa pasar, dan harga diterbitkan setiap enam bulan, sedangkan data perdagangan diterbitkan setiap bulan. Tolok ukur generasi lama itu hanya menggambarkan sebagian pasar yang kini bergerak dengan kecepatan sangat berbeda.

Pabrik baru menawarkan kelonggaran, tetapi dengan jadwal berbeda

Micron, Samsung, dan SK hynix sedang berekspansi, tetapi pembangunan pabrik hanyalah langkah awal. Produsen harus memasang peralatan, meningkatkan proporsi chip yang berfungsi, dan memperoleh persetujuan pelanggan sebelum pabrik dapat memasok produk secara andal.

Jadwal ekspansi yang diumumkan membentang selama beberapa tahun:

• 2027: Micron memperkirakan produksi dimulai di Singapura dan di fasilitas Taiwan yang dialihfungsikan, dengan produksi Taiwan dimulai pada paruh kedua tahun itu.
• 2027: Pabrik HBM SK hynix di Cheongju dijadwalkan selesai.
• 2028: Samsung merencanakan produksi di pabrik baru Pyeongtaek, sementara SK hynix menargetkan akhir tahun untuk fasilitasnya di West Lafayette.
• 2030: Kompleks Micron di Onondaga County diperkirakan mencapai produksi penuh.

Pabrik yang sudah ada juga menjadi bagian dari respons. Samsung dan SK hynix meningkatkan total investasi mereka di tiga fasilitas di China menjadi 1,4871 triliun won pada 2025, menyusul kenaikan investasi pabrik di China. Pengendalian peralatan memengaruhi cara fasilitas-fasilitas itu dapat ditingkatkan.

Rencana jangka panjang mencakup investasi sebesar 800 triliun won yang dilaporkan akan dilakukan Samsung dan SK hynix untuk empat pabrik memori di barat daya Korea Selatan. Kepala strategi TechInsights Dan Kim memperingatkan ekspansi dapat memakan waktu lebih dari tiga tahun, sementara ketua SK Group Chey Tae-won mengatakan kelangkaan wafer dapat berlanjut hingga 2030.

Pasokan China dan melemahnya permintaan dapat meredakan sebagian tekanan

CXMT dan Yangtze Memory Technologies, atau YMTC, sedang meningkatkan produksi memori konvensional. CXMT diperkirakan menguasai sekitar 8% pasar DRAM global pada pertengahan 2025, sementara YMTC mencakup sekitar 13% pengiriman NAND global pada kuartal ketiga tahun itu.

Pangsa mereka jauh lebih kuat di China. TechInsights memperkirakan pangsa DRAM CXMT di pasar domestik sekitar 30% dan pangsa NAND YMTC mendekati 40%, dengan kehadiran yang kecil di Amerika Utara. Ekspansi perusahaan China dapat menambah pasokan memori konvensional di pasar, meski akses ke pelanggan Amerika menghadapi hambatan politik dan komersial.

Permintaan juga sedang menyesuaikan diri. Produsen PC memasang SSD yang lebih kecil, produsen ponsel pintar menggunakan persediaan yang ada, dan konsumen menunda penggantian perangkat. Perubahan tersebut dapat meredakan tekanan pada produk tertentu sebelum kelangkaan secara luas berakhir.

Produsen tetap menghadapi risiko lama di industri ini: beberapa gelombang pabrik baru dapat mulai beroperasi tepat saat permintaan melambat. Untuk saat ini, pembeli harus menyusun rencana dengan mempertimbangkan pasokan terbatas, komponen mahal, dan pemulihan yang bergantung pada jenis memori yang dibutuhkan serta kapan produksi baru dapat digunakan.

Poin-Poin Utama

• TrendForce memperkirakan kenaikan harga kontrak kuartal keempat sebesar 10% hingga 15% untuk DRAM umum dan 15% hingga 20% untuk NAND.
• Porsi HBM dari kapasitas produksi DRAM diproyeksikan naik dari 27% pada 2025 menjadi 40% pada 2027.
• Biaya memori yang lebih tinggi menekan PC, ponsel pintar, konsol, dan server bisnis konvensional.
• Pasokan baru dalam jumlah besar diperkirakan hadir pada pertengahan hingga paruh kedua 2027, sementara kelangkaan berpotensi berlanjut hingga 2028.
• Pertumbuhan produksi di China dan melemahnya permintaan konsumen dapat meredakan kelangkaan pada sejumlah produk memori konvensional.