Samsung Electro-Mechanics Rencanakan Ekspansi di Vietnam Senilai $1,85 Miliar Seiring AI Mendorong Permintaan Substrat

Thai Nguyen mendapat 37% dari investasi besar untuk substrat

Samsung Electro-Mechanics berencana menginvestasikan 2,51 triliun won, sekitar $1,85 miliar, untuk memperluas produksi substrat kemasan semikonduktor di anak perusahaannya di Vietnam, yang berlokasi di Kawasan Industri Yen Binh, Provinsi Thai Nguyen. Proyek ini merupakan bagian dari program investasi senilai 6,78 triliun won yang ditujukan untuk memasok chip yang semakin kompleks bagi server AI, komputer berperforma tinggi, dan elektronik otomotif.

Alokasi yang lebih besar, sebesar 4,27 triliun won, akan digunakan untuk memperluas produksi di Sejong, Korea Selatan. Dengan demikian, Vietnam memperoleh sekitar 37% dari program tersebut, berdasarkan perhitungan dari kedua alokasi dalam won. Samsung Electro-Mechanics menyebut program ini sebagai investasi terbesarnya untuk satu lini produk.

Produk yang dimaksud adalah substrat flip chip ball grid array, yang biasanya disingkat FCBGA. Substrat ini menghubungkan prosesor ke papan sirkuit utama, menyalurkan sinyal listrik dan daya. Produk tersebut bukan prosesor itu sendiri, tetapi desain dan kualitas produksinya turut menentukan keandalan kinerja prosesor.

Pengumuman perusahaan menetapkan Juni 2030 sebagai target penyelesaian konstruksi dan dimulainya operasional di fasilitas Vietnam yang diperluas. Namun, laporan yang mengutip pengajuan investasi menyebut tenggat lebih awal, yakni April 2028. Perbedaan ini belum terselesaikan dan penting untuk menilai kapan pasokan tambahan akan menjangkau pelanggan.

Ekspansi ini mengembangkan operasi substrat yang sudah ada, bukan membangun bisnis yang sepenuhnya baru di Vietnam. Investasi sebelumnya senilai $850 juta, yang diumumkan pada Desember 2021, mendanai fasilitas dan infrastruktur FCBGA. Operasi berskala besar dilaporkan mulai berjalan pada 2024.

Makna angka investasi dan jadwal

Angka yang paling konsisten dalam berbagai laporan adalah alokasi dalam won Korea: 4,27 triliun untuk Sejong dan 2,51 triliun untuk Vietnam, dengan total 6,78 triliun. Konversi ke dolar bervariasi. Alokasi untuk Vietnam disebut sebesar $1,84 miliar hingga $1,9 miliar, sedangkan perkiraan untuk keseluruhan program berkisar dari $4,9 miliar hingga sekitar $5,05 miliar.

Salah satu laporan menyebut nilai program yang lebih luas sebesar 6,70 triliun won, bukan 6,78 triliun. Namun, kedua alokasi untuk masing-masing lokasi mendukung angka total 6,78 triliun. Perbedaan konversi dolar tidak boleh dianggap sebagai komitmen investasi yang terpisah.

Laporan menyebut persetujuan dewan pada 28 September 2026, disusul pengumuman pada 29 September. Belanja untuk Sejong dijadwalkan berlangsung dari September 2026 hingga Mei 2028, dengan produksi massal di lini baru diperkirakan dimulai pada September 2028. Investasi Sejong disebut setara dengan sekitar 44% dari ekuitas konsolidasi Samsung Electro-Mechanics pada akhir 2025.

Jadwal Vietnam belum sepenuhnya jelas. Pengumuman perusahaan menetapkan Juni 2030 untuk penyelesaian konstruksi dan dimulainya operasional, sementara dua laporan menyebut penyelesaian paling lambat akhir April 2028. Laporan lain menyebut investasi yang lebih luas akan berlangsung hingga 2028. Laporan-laporan tersebut tidak menjelaskan apakah tanggal-tanggal itu merujuk pada tahap proyek yang berbeda, sehingga April 2028 tidak dapat dinyatakan sebagai pengganti yang telah dikonfirmasi untuk Juni 2030.

Mengapa chip AI memerlukan substrat yang lebih kompleks

Substrat FCBGA adalah platform dengan jalur kabel yang padat di antara chip semikonduktor dan papan sirkuit di bawahnya. Dalam koneksi flip chip, tonjolan konduktif berukuran sangat kecil menghubungkan chip ke substrat. Substrat kemudian menyalurkan sinyal dan daya melalui beberapa lapisan sirkuit.

Akselerator AI, unit pemroses grafis, dan unit pemroses pusat memerlukan banyak koneksi dan perpindahan data yang cepat. Ketika kemasan chip menjadi lebih besar atau menggabungkan beberapa chip, substratnya memerlukan area permukaan yang lebih luas, lebih banyak lapisan, dan jalur listrik yang lebih halus. Memproduksi jalur-jalur tersebut secara konsisten merupakan salah satu tantangan teknis.

Samsung Electro-Mechanics menjelaskan kebutuhan ini dalam pengumuman investasinya pada Desember 2021. Perusahaan mengatakan substrat canggih membutuhkan lebih banyak lapisan, sirkuit mikro, sambungan presisi antarlapisan, serta struktur yang lebih tipis. Perusahaan juga menyebut pengemasan beberapa chip secara bersamaan sebagai salah satu alasan teknologi substrat semakin penting bagi kinerja semikonduktor.

Presiden dan CEO Samsung Electro-Mechanics, Chang Duckhyun, menjelaskan alasan bisnis di balik ekspansi terbaru ini dalam sebuah pernyataan:

Seiring pertumbuhan pesat pasar AI dan komputasi berperforma tinggi, substrat semikonduktor bernilai tambah tinggi semakin penting sebagai komponen utama yang menentukan kinerja semikonduktor dan stabilitas rantai pasok,

Perusahaan memperkirakan investasi infrastruktur AI akan berlanjut selama dua hingga tiga tahun ke depan. Ini merupakan proyeksi permintaan perusahaan, bukan jaminan pesanan selama seluruh masa pembangunan proyek di Vietnam.

Komitmen pelanggan menopang ekspansi

Samsung Electro-Mechanics menyatakan program ini didasarkan pada kerja sama jangka menengah dan panjang dengan pelanggan teknologi dan semikonduktor global. Kerja sama tersebut mencakup dukungan pendanaan dari pelanggan serta komitmen pembelian atau jaminan volume.

Pengaturan semacam ini dapat mengurangi risiko pembangunan lini produksi yang mahal sebelum permintaan dipastikan. Dukungan pendanaan dapat membantu memenuhi biaya awal, sementara komitmen untuk membeli hasil produksi menjadi dasar perencanaan tingkat penggunaan fasilitas.

Ketentuannya belum diungkapkan. Samsung Electro-Mechanics belum menyebut nama pelanggan yang berpartisipasi, merinci tambahan kapasitas produksi, atau mengumumkan jumlah karyawan yang akan direkrut di Vietnam. Perincian mengenai porsi investasi yang akan dibiayai pelanggan juga belum diungkapkan.

Laporan terpisah mengutip pernyataan Chang bahwa permintaan FCBGA untuk server dan pusat data melebihi 50% dari kapasitas produksi saat ini. Pernyataan itu tidak memastikan apakah permintaan melampaui kapasitas atau menunjukkan porsi kapasitas yang digunakan untuk aplikasi tersebut. Angka itu tidak dapat diandalkan untuk menghitung kekurangan pasokan.

Perbedaan antara ekspektasi pasar dan permintaan yang telah dikontrak sangat relevan dalam hal ini. Lini baru di Sejong diperkirakan memasuki produksi massal pada 2028, sedangkan target Vietnam yang diumumkan perusahaan berlanjut hingga 2030. Perjanjian pelanggan mungkin mendukung investasi tersebut, tetapi durasinya yang tidak diungkapkan membuat sulit untuk menilai berapa banyak hasil produksi pada tahun-tahun berikutnya yang sudah tercakup.

Sejong dan Vietnam memiliki peran berbeda yang saling melengkapi

Sejong ditujukan menjadi pusat utama produksi massal substrat yang menuntut teknologi tinggi, khususnya produk untuk server AI. Vietnam memiliki peran strategis dalam memenuhi permintaan volume global, meningkatkan efisiensi produksi, dan menjaga kestabilan pasokan.

Pembagian ini bukan berarti produksi canggih dilakukan di Korea Selatan dan produksi dasar di Vietnam. Samsung Electro-Mechanics sudah memproduksi substrat canggih di fasilitasnya di Vietnam. Laporan juga menyebut persetujuan untuk memproduksi FCBGA berukuran sangat besar bagi server AI, robotika, kendaraan pintar, aplikasi pertahanan, dan komputasi berperforma tinggi.

Rencana terbaru ini mengembangkan jaringan manufaktur yang dirancang pada 2021. Saat itu, Samsung Electro-Mechanics menetapkan Vietnam sebagai basis produksi FCBGA, sementara Suwon dan Busan mendukung pengembangan teknologi dan produksi produk yang lebih canggih.

Dalam pengumuman 2021 tersebut, Chang, yang disebut sebagai CEO, menjelaskan permintaan di balik investasi sebelumnya:

Permintaan substrat kemasan semikonduktor berperforma tinggi meningkat seiring makin canggihnya chip dan berkembangnya pasar 5G, AI, serta komputasi awan. Kami akan mengembangkan substrat kemasan semikonduktor dengan teknologi unggulan kami untuk memberikan pengalaman bernilai bagi pelanggan.

Pengumuman yang sama memperkirakan pertumbuhan tahunan pasar FCBGA lebih dari 14% dan pasokan yang semakin ketat hingga 2026. Itu adalah proyeksi yang dibuat pada 2021, bukan pengukuran pertumbuhan setelahnya. Investasi baru menunjukkan komitmen berkelanjutan terhadap produk tersebut, tetapi tidak dengan sendirinya membuktikan bahwa proyeksi sebelumnya tercapai.

Perkembangan operasi di Thai Nguyen

Samsung Electro-Mechanics Vietnam memperoleh sertifikat investasi awal pada 2013 dengan modal terdaftar sebesar $1,2 miliar. Operasi dimulai pada Februari 2015. Awalnya, pabrik tersebut memproduksi dan merakit papan interkoneksi berdensitas tinggi serta komponen, termasuk modul kamera, konverter daya, modul sentuh, dan motor linear.

Peralihan dari kegiatan tersebut ke substrat semikonduktor berlangsung melalui beberapa putaran investasi:

• 2013: Proyek Thai Nguyen memperoleh sertifikat investasi awal dengan modal terdaftar sebesar $1,2 miliar.
• Februari 2015: Pabrik mulai beroperasi.
• Mei 2020: Modal terdaftar mencapai hampir $1,35 miliar setelah penyesuaian.
• 23 Desember 2021: Samsung Electro-Mechanics menyetujui investasi $850 juta untuk fasilitas dan infrastruktur FCBGA di Vietnam, yang akan ditanamkan secara bertahap hingga 2023.
• Februari 2022: Thai Nguyen menyetujui tambahan modal terdaftar sebesar $920 juta, sehingga total nilai proyek menjadi $2,27 miliar.
• 2022: Produksi percobaan substrat dilaporkan dimulai di Thai Nguyen.
• 2024: Pabrik FCBGA Vietnam dilaporkan mulai beroperasi dalam skala besar.
• September 2028: Lini produksi yang diperluas di Sejong diperkirakan mulai memproduksi secara massal.
• Juni 2030: Pengumuman perusahaan menargetkan penyelesaian dan dimulainya operasional ekspansi di Vietnam, meskipun laporan lain menyebut April 2028.

Penyesuaian modal pada Februari 2022 menargetkan kapasitas papan interkoneksi berdensitas tinggi sebesar 73.000 meter persegi per bulan, sekaligus memperluas produk seperti modul kamera dan lensa. Angka tersebut bukan target kapasitas yang diumumkan untuk ekspansi FCBGA baru.

Persetujuan modal terdaftar dan pengumuman investasi perusahaan mengukur hal yang berbeda. Karena itu, penyesuaian sebesar $920 juta tidak bisa begitu saja dijumlahkan dengan pengumuman sebelumnya sebesar $850 juta atau rencana terbaru senilai $1,85 miliar untuk menghasilkan total belanja kumulatif.

Operasi berskala besar dengan margin laba tipis

Berdasarkan laporan keuangan Samsung Electro-Mechanics yang diaudit untuk 2025, anak perusahaan yang sepenuhnya dimiliki di Vietnam membukukan pendapatan sebesar 2,98 triliun won, sekitar $2,19 miliar, dan laba sebesar 47,68 miliar won, sekitar $35,1 juta.

Membagi laba dengan pendapatan menghasilkan margin sekitar 1,6%. Angka-angka ini mencakup keseluruhan anak perusahaan, bukan hanya kegiatan FCBGA-nya, sehingga tidak menunjukkan profitabilitas produksi substrat saja.

Pada 31 Desember 2025, anak perusahaan tersebut memiliki aset sebesar 2,65 triliun won, sekitar $1,95 miliar, dan liabilitas sebesar 1,68 triliun won, yang dilaporkan sekitar $1,25 miliar. Ekspansi senilai 2,51 triliun won yang direncanakan setara dengan sekitar 95% dari aset pada akhir tahun tersebut, menunjukkan skalanya dibandingkan dengan bisnis yang sudah ada.

Samsung Electro-Mechanics melaporkan pendapatan konsolidasi 2025 sebesar 11,31 triliun won, sekitar $8,32 miliar, dan laba operasional sebesar 913,3 miliar won, sekitar $672,1 juta. Pendapatan anak perusahaan di Vietnam setara dengan sekitar 26,3% dari angka pendapatan konsolidasi.

Itu merupakan perbandingan ukuran sederhana, bukan kontribusi terkonfirmasi terhadap penjualan konsolidasi. Transaksi dalam satu grup perusahaan dapat dieliminasi saat laporan keuangan dikonsolidasikan. Laba yang dilaporkan anak perusahaan juga tidak seharusnya dibandingkan langsung dengan laba operasional grup seolah-olah kedua ukuran tersebut sama.

Proyek Samsung terpisah menambah fasilitas pengujian dan infrastruktur

Samsung Electronics secara terpisah merencanakan investasi sebesar 105,79 triliun dong Vietnam, sekitar $4,09 miliar, untuk fasilitas pengujian chip memori di Kawasan Industri Yen Binh. Lini produksi pertamanya ditargetkan pada kuartal IV 2027, sementara lini lainnya direncanakan pada 2028.

Fasilitas itu akan melakukan pengujian akhir chip DRAM dan NAND flash yang dikemas di pabrik Samsung di Cheonan, Korea Selatan. DRAM menyediakan memori kerja, sedangkan NAND flash menyimpan data. Proyek ini tidak mencakup pembuatan wafer, yakni tahap pembentukan chip pada material semikonduktor.

Sekitar 66,64 triliun dong, atau 63% dari investasi untuk pengujian, direncanakan berasal dari laba yang diinvestasikan kembali dan dihasilkan oleh operasi Samsung di Vietnam. Porsi tersebut bergantung pada pendapatan mendatang. Laporan juga menyebut 103 insinyur Vietnam mendapat pelatihan pengujian memori dan pengoperasian peralatan di Cheonan dan Onyang.

Jika digabungkan, proyek pengujian dan ekspansi substrat mewakili rencana investasi Vietnam sekitar $5,94 miliar, berdasarkan perkiraan $4,09 miliar dan $1,85 miliar. Keduanya dijalankan oleh afiliasi Samsung yang berbeda dan melayani bagian yang berbeda dalam produksi semikonduktor.

Samsung belum mengungkapkan pembagian volume pengujian antara Vietnam dan Korea Selatan. Pemindahan chip yang sudah dikemas antarkedua negara juga menambah kebutuhan transportasi dan koordinasi, meski dapat memberikan fleksibilitas lebih besar di berbagai lokasi produksi.

Investasi terpisah senilai $1 miliar yang dilaporkan melibatkan perusahaan-perusahaan grup Samsung dan Helix Digital Infrastructure yang berbasis di AS berkaitan dengan pusat data dan infrastruktur AI. Investasi ini tidak boleh dihitung sebagai bagian dari ekspansi substrat di Thai Nguyen atau dianggap sebagai komitmen pembelian yang diumumkan untuk produk ekspansi tersebut.

Vietnam ingin meningkatkan nilai tambah domestik dari investasi semikonduktor

Ekspansi ini berlangsung ketika Vietnam berupaya meningkatkan porsi nilai tambah domestik di industri elektroniknya. Tingkat lokalisasi elektronik di negara tersebut dilaporkan sekitar 5% hingga 10%, dibandingkan target pemerintah sebesar 25% hingga 30% pada 2030 dan 35% hingga 40% pada 2035. Angka-angka tersebut merujuk pada industri elektronik secara luas, bukan khusus pada substrat Samsung.

Resolusi Politbiro Nomor 19-NQ/TW tertanggal 28 Juli 2026 menetapkan semikonduktor dan material baru sebagai sektor prioritas serta menyerukan penguatan hubungan antara produsen asing dan bisnis domestik. Pertanyaan praktisnya adalah apakah pabrik baru akan meningkatkan pembelian bahan, peralatan, dan layanan teknis dari pemasok lokal.

Vietnam telah menjadi tuan rumah operasi perakitan, pengemasan, dan pengujian berskala besar yang dijalankan Intel, Amkor, dan Hana Micron. Intel dilaporkan terus memindahkan sebagian kegiatan dari Kosta Rika ke Vietnam pada 2026, termasuk pekerjaan terkait chip server dan jaringan. LG Innotek juga mengumumkan proyek substrat senilai sekitar $1 miliar di Hai Phong, sementara laporan menyebut produksi canggih dan pengembangan substrat masih dilakukan di Gumi, Korea Selatan.

Perusahaan domestik FPT mengumumkan pabrik pengemasan dan pengujian canggih di Bac Ninh pada 28 Januari 2026. Tahap awal 2026 hingga 2027 mencakup area seluas 1.600 meter persegi dan enam lini pengujian fungsional, ditambah pengujian keandalan dan daya tahan. FPT merancang chip di Vietnam, tetapi produksinya dilakukan di luar negeri, sehingga pabrik tersebut akan membawa satu tahap produksi lain ke dalam negeri.

Persaingan regional juga meningkat. Broadcom dan Toppan Holdings meresmikan fasilitas substrat FCBGA canggih di Singapura pada pekan yang sama dengan pengumuman Samsung. Malaysia dan Singapura memiliki ekosistem semikonduktor yang lebih matang, sehingga pengembangan pemasok dan keterampilan teknis menjadi faktor persaingan penting bagi Vietnam.

Keterampilan dan bahan masih menjadi bagian yang belum tuntas

Program pengembangan tenaga kerja semikonduktor Vietnam menargetkan sedikitnya 50.000 pekerja dengan kualifikasi universitas atau lebih tinggi pada 2030. Target itu mencakup 15.000 pekerja di bidang desain chip dan 35.000 di bidang manufaktur, pengemasan, pengujian, serta pekerjaan terkait.

Samsung memasukkan pelatihan semikonduktor ke dalam program Samsung Innovation Campus pada 2026, dengan tingkat pengenalan, dasar, dan lanjutan. Program tersebut menargetkan pelatihan sekitar 2.200 siswa selama tahun ini, sementara laboratorium di Bac Ninh menyimulasikan perakitan semikonduktor. Target pelatihan itu bukan komitmen perekrutan untuk ekspansi di Thai Nguyen.

Proyek bahan menunjukkan adanya peluang sekaligus jarak yang masih harus ditempuh. Vietnam National Chemical Group menyelesaikan studi awal pada Juni 2026 mengenai upaya memasuki rantai pasok semikonduktor. Rencananya mencakup peningkatan mutu bahan kimia industri yang sudah ada menjadi kelas elektronik, pembangunan laboratorium yang sesuai, dan kajian regenerasi pelarut isopropil alkohol.

Produksi bahan kimia industri biasa tidak cukup untuk pembuatan chip. Beberapa spesifikasi pelarut semikonduktor mensyaratkan kandungan pengotor logam di bawah 0,01 bagian per miliar, sehingga diperlukan pemurnian khusus, pengukuran, dan pengendalian kontaminasi. Upaya kelompok kimia tersebut masih berupa riset untuk meningkatkan standar, belum menjadi pasokan semikonduktor komersial yang mapan.

Upaya lain mencakup riset pemurnian kuarsa domestik menjadi silika dengan kemurnian 99,99%, proyek kuarsa yang direncanakan di Quang Tri dengan kapasitas 1.500 ton per tahun, serta fasilitas polisilikon kelas semikonduktor milik Tokuyama yang dibuka di Vietnam pada Agustus 2026. Kegiatan-kegiatan ini berkaitan dengan bahan dan tahap pemrosesan yang berbeda. Kuarsa dengan kemurnian tinggi bukan wafer, dan silika dengan kemurnian 99,99% bukan silikon kelas semikonduktor.

Untuk ekspansi Samsung, rincian penting yang belum tersedia mencakup tambahan kapasitas produksi, identitas pelanggan, ketentuan pendanaan, rencana perekrutan, serta jadwal penyelesaian yang telah diselaraskan. Investasi pabrik dapat meningkatkan produksi dan ekspor. Kontribusinya terhadap kemampuan teknologi domestik akan bergantung pada pekerjaan yang benar-benar dilakukan oleh insinyur dan pemasok Vietnam.

Poin Utama

• Samsung Electro-Mechanics berencana menginvestasikan 2,51 triliun won, sekitar $1,85 miliar, untuk ekspansi FCBGA di Vietnam.
• Vietnam memperoleh sekitar 37% dari program senilai 6,78 triliun won, sementara sisanya dialokasikan ke Sejong.
• Produksi massal di Sejong ditargetkan dimulai pada September 2028. Target Vietnam pada Juni 2030 bertentangan dengan laporan yang menyebut April 2028.
• Dukungan pendanaan dan komitmen pembelian dari pelanggan menopang rencana tersebut, tetapi identitas pelanggan, tambahan kapasitas, dan angka perekrutan belum diungkapkan.
• Anak perusahaan di Vietnam melaporkan pendapatan $2,19 miliar dan laba $35,1 juta untuk 2025.
• Proyek Samsung Electronics terpisah senilai $4,09 miliar di Vietnam berkaitan dengan pengujian chip memori, bukan fabrikasi wafer.
• Vietnam memperluas kemampuan pengemasan, pengujian, dan produksi bahan, sementara penggunaan pemasok domestik dan keterampilan khusus masih terbatas.