Pertarungan Tersembunyi untuk Dominasi Memori AI
Industri semikonduktor global tengah menyaksikan pergeseran kekuatan yang dramatis ketika China melancarkan tantangan yang belum pernah terjadi sebelumnya terhadap supremasi Korea Selatan yang telah lama bertahan dalam manufaktur chip memori. Selama beberapa dekade, raksasa Korea Samsung Electronics dan SK Hynix, bersama pesaing asal Amerika, Micron Technology, menguasai lebih dari 90 persen pasar DRAM global, membangun benteng keahlian teknologi yang tampak tak tertembus. Namun, dominasi itu kini menghadapi ujian paling serius dari penantang domestik ambisius yang didukung miliaran dolar modal negara dan didorong urgensi geopolitik.
Daftar Isi
ChangXin Memory Technologies (CXMT), yang didirikan pada 2016, baru sedikit lebih dari satu dekade lalu, telah muncul sebagai andalan China di sektor memori. Perusahaan ini berkembang pesat dari pemain yang nyaris tak diperhitungkan hingga menguasai sekitar 4 hingga 5 persen pangsa pasar DRAM global. CXMT mencatat laba untuk pertama kalinya pada 2025 dan kini bersiap menggelar penawaran umum perdana senilai $4.2 miliar di Bursa Efek Shanghai, menandakan kelayakan komersial sekaligus pentingnya perusahaan ini bagi strategi nasional. Langkah finansial tersebut berlangsung di tengah persaingan teknologi yang kian ketat antara Washington dan Beijing, saat chip memori menjadi titik hambatan kritis dalam rantai pasok kecerdasan buatan.
Meski tekanan meningkat, para pakar industri menilai keunggulan teknologi Korea masih besar, terutama pada segmen high bandwidth memory (HBM) yang penting untuk melatih model bahasa besar dan menjalankan aplikasi AI canggih. Produsen chip Korea menjadi yang pertama mengomersialkan memori DDR5 pada 2020 dan kini memasok produk HBM3E generasi kelima kepada pelanggan AI utama, sembari menyiapkan HBM4 generasi berikutnya. Analis memperkirakan keunggulan ini sekitar dua hingga tiga tahun untuk DRAM standar dan tiga hingga empat tahun dalam teknologi penumpukan HBM yang lebih kompleks.
Jagoan Memori China Muncul Berkat Dukungan Negara
Kemajuan CXMT didorong salah satu program subsidi semikonduktor terbesar di dunia, yakni Dana Investasi Industri Sirkuit Terpadu Nasional yang dipimpin negara, yang dikenal sebagai Big Fund. Dengan akumulasi modal lebih dari 690 triliun yuan (sekitar $95 miliar), inisiatif ini mencerminkan tekad Beijing untuk mencapai kemandirian semikonduktor di tengah persaingan teknologi yang semakin intensif dengan Amerika Serikat. Tahap ketiga dana tersebut, yang diluncurkan pada 2024, secara khusus menyasar pengembangan chip AI canggih dan HBM, serta penguatan rantai pasok yang lebih luas.
Kemajuan teknologi perusahaan ini terbilang luar biasa menurut standar historis. Menurut prospektus IPO-nya, CXMT beralih dari tahap pengembangan awal ke produksi massal hanya dalam beberapa tahun. Perusahaan baru-baru ini mengumumkan produksi massal produk memori DDR5 dan LPDDR5X untuk PC, server, dan perangkat seluler. Di sektor HBM, CXMT memulai produksi massal HBM2 pada akhir 2024 dan menargetkan produksi produk kelas HBM3 pada 2026 serta kemungkinan HBM3E pada 2027. Jadwal ini akan mempersempit kesenjangan dengan pemimpin global menjadi tiga atau empat tahun.
Analisis independen dari TechInsights mengonfirmasi bahwa CXMT saat ini mampu memproduksi DRAM dengan node D1y dan D1z, setara dengan sekitar 17 hingga 13 nanometer, dengan kepadatan DDR5 yang sebanding dengan produk pesaing global terkemuka pada 2021. Perusahaan ini dilaporkan tengah mengembangkan node di bawah 15 nanometer (D1α dan D1β) yang diperlukan untuk produksi HBM3E, kemungkinan mengikuti langkah Micron pada 2021 yang berhasil mencapai D1α tanpa litografi ultraviolet ekstrem.
Lee Jong-hwan, profesor teknik semikonduktor sistem di Universitas Sangmyung, mengatakan bahwa sasaran strategis China melampaui pencapaian komersial jangka pendek.
Kesenjangan teknologi dengan China terlihat jelas. Namun, tujuan akhir China bukanlah keuntungan jangka pendek. Ambisi chip-nya terkait langsung dengan persaingan melawan AS, termasuk dalam kemampuan AI dan militer.
Mengukur Kesenjangan Teknologi
Ukuran pasti kesenjangan teknologi menunjukkan gambaran kompleks tentang kemajuan dan keterbatasan. Dalam manufaktur DRAM standar, pemimpin Korea dan global telah beralih ke node kelas 10 nanometer generasi kelima dan keenam, yang dikenal sebagai 1b dan 1c, sehingga memungkinkan kepadatan lebih tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik. Perusahaan China saat ini terutama beroperasi pada node 1z, generasi sebelumnya dari teknologi di bawah 20 nanometer yang menghasilkan tingkat produksi lebih rendah dan biaya produksi lebih tinggi.
Perbedaan node proses ini memberi produsen Korea keunggulan kompetitif yang signifikan. Chip yang diproduksi dengan node 1b dan 1c dapat memberikan kinerja lebih tinggi dengan konsumsi daya lebih rendah, sekaligus diproduksi secara lebih ekonomis dalam skala besar. Keunggulan ini bertambah dari satu generasi produk ke generasi berikutnya. Akademi Teknik Nasional Korea memperkirakan kesenjangan tersebut sekitar dua hingga tiga tahun. Jarak ini menyusut dibanding ketertinggalan satu dekade yang pernah terjadi, tetapi tetap signifikan di industri yang setiap generasinya membawa peningkatan efisiensi besar.
Dalam memori flash NAND, kesenjangannya tampak lebih kecil, meski masih mencolok. Pemimpin pasar Samsung dan SK Hynix kini memproduksi massal chip dengan 286 hingga 321 lapisan, termasuk produk tercanggih di industri. Produsen China, yang dipimpin Yangtze Memory Technologies (YMTC), telah melaju hingga memproduksi NAND 232 lapisan. YMTC juga mengembangkan teknologi hybrid bonding yang dalam beberapa aplikasi dinilai lebih maju daripada teknologi pesaing Korea. Ini menunjukkan bahwa kemajuan China, meski tidak merata, mencakup terobosan nyata di bidang teknis tertentu.
Kesenjangan jauh lebih besar pada memori berbandwidth tinggi, tempat dominasi Korea paling kentara. Produksi HBM melibatkan penumpukan vertikal chip DRAM yang menuntut keahlian teknis tinggi, menggunakan through silicon vias untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi daya. Bidang ini secara luas dianggap sebagai hambatan tertinggi dalam manufaktur memori. CXMT telah mengumumkan ambisinya memasuki pasar ini, tetapi produsen chip Korea sudah memasok HBM3E dalam skala besar dan menyiapkan peluncuran HBM4. Keunggulan ini lebih bergantung pada presisi penumpukan, pengendalian panas, dan kestabilan hasil produksi yang diasah melalui kolaborasi bertahun-tahun dengan perancang chip AI, ketimbang sekadar pada node proses.
Spionase Industri dan Perlindungan Rahasia
Tekanan persaingan telah memicu konfrontasi hukum besar terkait perlindungan kekayaan intelektual. Pada 26 Desember 2025, jaksa Korea Selatan mendakwa 10 orang, termasuk mantan eksekutif dan insinyur Samsung Electronics, atas dugaan membocorkan rahasia manufaktur DRAM canggih 10 nanometer kepada CXMT. Lima tersangka masih ditahan, sedangkan lima lainnya didakwa tetapi dibebaskan dengan jaminan. Kasus ini menjadi salah satu perkara spionase industri paling signifikan dalam sejarah Korea.
Menurut Kantor Kejaksaan Distrik Pusat Seoul, para terdakwa menempati posisi penting di bagian riset dan pengembangan CXMT setelah keluar dari Samsung. Penyidik menemukan bahwa seorang peneliti yang meninggalkan perusahaan menyalin ratusan tahap informasi proses DRAM milik Samsung dengan tangan, mencatat rincian penting mengenai urutan proses, spesifikasi peralatan, dan optimalisasi hasil produksi. Catatan tulisan tangan itu diduga digunakan untuk meniru dan mengadaptasi alur manufaktur Samsung di CXMT, sehingga perusahaan China tersebut menjadi produsen domestik pertama chip DRAM 18 nanometer pada 2023.
Jaksa memperkirakan kerugian ekonomi Samsung akibat hilangnya penjualan pada 2024 saja mencapai sekitar 5 triliun won ($3.56 miliar), dengan dampak jangka panjang yang berpotensi mencapai puluhan triliun won. Investigasi mengungkap bahwa CXMT memperoleh teknologi DRAM tambahan dari SK Hynix melalui seorang pemasok, yang semakin mempercepat pengembangannya. Para terdakwa dilaporkan menerima gaji tahunan di CXMT tiga hingga lima kali lebih tinggi daripada penghasilan mereka sebelumnya di Samsung, hingga mencapai miliaran won per tahun.
Shim Dae-yong, profesor di Universitas Dong-A yang selama 26 tahun mengawasi bisnis DRAM di SK Hynix, menegaskan bahwa modal saja tak cukup untuk mengatasi hambatan teknologi.
Bisnis semikonduktor bukan sesuatu yang dapat dikuasai hanya dengan uang. Siklus peningkatan industri yang cepat membuat teknologi lama lekas kehilangan relevansi setelah melewati masa puncaknya, sehingga dampak ekonomi jangka panjang dari dominasi di segmen bawah menjadi terbatas.
Persaingan Pangsa Pasar dan Tekanan Harga
Dinamika persaingan mengubah struktur pasar dengan dampak yang terukur. Menurut data Counterpoint Research untuk kuartal ketiga 2025, SK Hynix memimpin penjualan DRAM secara keseluruhan dengan pangsa pasar 34 persen, disusul ketat oleh Samsung dengan 33 persen dan Micron dengan 26 persen. CXMT dengan cepat meningkatkan pangsanya menjadi 5 persen, naik dari 3 persen pada akhir 2024. Ini menunjukkan momentum besar di pasar yang sudah matang.
Di segmen HBM yang sangat penting secara strategis, SK Hynix menguasai 57 persen pangsa pasar, sementara Samsung melonjak ke 22 persen dan Micron mengantongi 21 persen. Peningkatan pangsa Samsung terjadi setelah perusahaan itu kesulitan menghadapi pembatasan ekspor ke China pada paruh pertama tahun tersebut, menunjukkan gejolak yang ditimbulkan oleh kendali geopolitik. Para pemasok dilaporkan telah kehabisan stok produk HBM hingga 2026 seiring terus melonjaknya permintaan AI.
CXMT menerapkan strategi harga agresif untuk meraih pijakan pasar, dengan menawarkan chip DRAM DDR4 pada harga hampir separuh harga pesaing mapan. Diskon ini menekan margin Samsung, SK Hynix, dan Micron, sekaligus menguntungkan konsumen di tahap hilir. Menurut analisis pembongkaran perangkat, produk DDR5 16Gb CXMT memiliki kepadatan bit serupa dengan produk Micron pada 2021, tetapi ukuran die lebih besar dan tingkat hasil produksinya belum terverifikasi, yang kemungkinan berarti biaya manufaktur lebih tinggi.
Kondisi permintaan mendukung ekspansi. Penyedia layanan cloud China, termasuk Tencent, Baidu, dan Alibaba, diproyeksikan membelanjakan total $31.98 miliar pada 2025, naik hampir 40 persen dari 2024. Ekspor semikonduktor Korea Selatan meningkat 22.2 persen secara tahunan menjadi rekor $173.4 miliar pada 2025, didorong lonjakan AI ini, meski persaingan semakin ketat.
Kendali Geopolitik dan Hambatan Peralatan
Persaingan teknologi berlangsung di tengah jaringan pembatasan ekspor dan aturan keamanan nasional yang semakin ketat. Pada Desember 2024, Amerika Serikat mengeluarkan paket kendali ekspor baru yang secara khusus menyasar akses China terhadap HBM dan peralatan manufaktur semikonduktor yang penting untuk produksi HBM. Aturan ini menambahkan lebih dari 140 produsen chip dan peralatan China ke Daftar Entitas Departemen Perdagangan, dengan tujuan membatasi pengembangan AI China melalui hambatan pasokan HBM.
Pembatasan tersebut langsung menimbulkan tantangan operasional bagi CXMT. Personel pemeliharaan dari perusahaan peralatan semikonduktor Amerika yang ditempatkan di CXMT telah diperintahkan untuk pergi, sehingga memengaruhi jadwal pengembangan DRAM dan HBM. CXMT telah menimbun cukup banyak peralatan untuk mempertahankan operasi hingga 2026 atau 2027. Namun, kendali ekspor yang berlaku membatasi kemampuan perusahaan mengembangkan dan meningkatkan skala produksi canggih di luar node yang ada tanpa akses ke peralatan litografi ultraviolet ekstrem.
Upaya China mengembangkan kemampuan EUV dalam negeri terus berlanjut. Sejumlah laporan menyebut negara itu telah menyelesaikan prototipe peralatan yang ditujukan untuk memproduksi chip berfungsi pada 2028, meski para analis memperkirakan produksi komersial baru akan tercapai sekitar 2030. Tanpa akses EUV, CXMT mungkin menghadapi tantangan serupa dengan yang dialami perusahaan pengecoran lain di China dalam meningkatkan hasil produksi dan mengurangi ukuran die pada node di bawah 15 nanometer. Hal ini berpotensi membatasi kemampuan mereka untuk menyamai efisiensi pesaing Korea dan Amerika.
Akses ke pasar global juga menghadapi kendala. Pada awal 2026, CXMT belum masuk dalam Daftar Entitas, tetapi Washington dilaporkan telah membahas kemungkinan memasukkan perusahaan tersebut sejak Januari. Hal ini menimbulkan risiko besar bagi kegiatan komersialnya. Bahkan tanpa pencantuman dalam daftar itu, kesenjangan teknologi dan ketegangan geopolitik membuat perusahaan asing enggan menggunakan HBM CXMT untuk akselerator AI mereka, sehingga pelanggan CXMT terutama terbatas pada pasar domestik China meski teknologinya terus berkembang.
Poin Utama
- Perusahaan Korea Selatan Samsung dan SK Hynix, bersama Micron, mempertahankan dominasi dengan menguasai lebih dari 90 persen pasar DRAM global, meski pangsa CXMT telah tumbuh menjadi 5 persen
- Kesenjangan teknologi masih sekitar dua hingga tiga tahun pada DRAM standar dan tiga hingga empat tahun pada memori berbandwidth tinggi. Pemimpin Korea memproduksi node 1b/1c, sedangkan perusahaan China beroperasi pada 1z
- CXMT mengajukan IPO senilai $4.2 miliar di Shanghai setelah mencatat laba untuk pertama kalinya pada 2025, dengan dukungan program subsidi semikonduktor Big Fund China senilai $95 miliar
- Jaksa Korea Selatan mendakwa 10 mantan karyawan Samsung pada Desember 2025 karena membocorkan teknologi DRAM 10 nanometer kepada CXMT, yang mengakibatkan kerugian diperkirakan sebesar $3.56 miliar
- Kendali ekspor AS pada Desember 2024 membatasi akses ke peralatan untuk manufaktur HBM, sementara permintaan AI China mendorong pengiriman lebih dari satu juta unit Nvidia H20 sebelum pelarangan
- CXMT berencana memproduksi massal HBM3 pada 2026 dan HBM3E pada 2027, mempersempit kesenjangan dengan para pemimpin Korea yang saat ini memasok HBM3E dan mengembangkan HBM4
